英伟达CEO黄仁勋周三表示，公司计划每年在中国台湾地区投资约1500亿美元，称中国台湾地区是AI革命的“中心”，并预测中国台湾地区将在很长一段时间内是全球科技制造业中心。

2026年5月27日，第十届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行。本届大会以“AI重构未来·生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。在AI赋能峰会上，爱集微AI高级产品经理李群重磅介绍了爱集微全新打造的芯脑链・产业原生智能体解决方案，探讨 AI 如何重构半导体产业未来生态。

近日，芯海科技（股票代码：688595）新一代充电协议芯片CS32G030通过UFCS融合快充功能性认证，成为快充领域进一步丰富UFCS合规矩阵的标杆产品。

作为集微大会的核心峰会之一，5月27日，AI赋能峰会以“算力筑基，大模赋能——大模型与算力赋能全产业升级”为主题，聚焦GPU芯片、AI算力、大模型平台与产业落地应用等热点，汇聚英伟达、英特尔等国际巨头以及腾讯云、小米、壁仞科技、天数智芯、思特威等国内头部厂商，打造了一场真正聚焦产业落地、技术变革与生态重构的AI行业高端盛会。

楠菲微AI智算互联业务副总裁汤兆星受邀出席峰会，就《三网六芯：楠菲微AI智算互联赋能算力升级》作主旨演讲，并就“三网六芯”全栈解决方案作精彩推介。

近日，中兴通讯旗下金篆数据库 GoldenDB（简称“GoldenDB”） 三款产品顺利通过安全可靠测评，这标志着GoldenDB数据库在核心技术、安全保障、持续发展等能力上再获国家级认可，必将成为GoldenDB发展的重要里程碑。

5月25日，面壁智能正式开源新一代端侧文本基座大模型MiniCPM5-1B。通用GPU领军企业天数智芯，携手FlagOS社区，基于FlagOS统一多芯片系统软件栈完成该模型Day0深度适配。

5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会核心论坛之一的先进封装与测试技术创新峰会于27日同步举行，达索系统大中华区高科技行业资深顾问刘海涛受邀发表《构建系统集成创新数字化平台》主题演讲。

​据腾讯云公众号消息，5月26日，莫斯科国立大学（MSU）举办的硬件视频编码比赛成绩揭晓，腾讯自研的编解码系列芯片“沧海”在30—240fps所有速度档位的SSIM、PSNR、VMAF等所有评测指标上全部斩获第一，再次刷新硬件编解码的压缩率上限，在多项指标上领先超30%。

5月27日，上海证券交易所上市审核委员会召开2026年第27次审议会议，结果显示，长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO成功过会。这标志着中国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化企业正式迈入资本市场新阶段，也意味着中国半导体存储产业迎来关键里程碑。

据知情人士透露，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司正寻求通过一笔未注册大宗交易出售格罗方德（GlobalFoundries）股票，筹资19.1亿美元。

5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。日观芯设销售副总黄一峰受邀出席，就《AI加速半导体设计全流程，企业落地即用新范式》作主旨演讲。

5月27日，2026日本汽车工程展览会于横滨正式启幕，作为亚洲汽车产业的前沿风向标，展会紧扣全球汽车产业变革脉搏，聚焦电动化、智能化核心发展趋势。

5月26日，为期三天的中兴通讯第十届“创兴日”在深圳正式举办。

5月27日-29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行，思特威高速光互联事业群联席总经理王文轩在大会首日启幕的AI赋能峰会上发表了以《新型MicroLED光互连方案，赋能AI数据通信新未来》为主题的演讲。

5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”）董事兼常务副总段忠福出席并发表题为《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》的主题演讲。

大会嘉宾阵容陆续揭晓，8位重磅专家联袂登场

相关项目文件显示，三星电子计划在越南投资39万亿越南盾（约合15亿美元）建设一座半导体测试工厂。此次扩产将有助于缓解人工智能需求暴涨引发的全球存储芯片供应短缺问题。

​5月27日，云英谷科技股份有限公司（股票简称：云英谷科技，股票代码：3310.HK）成功登陆港交所主板，港股市场正式迎来“内地OLED显示驱动芯片第一股”。

5月26日，福瑞泰克智能科技有限公司（以下简称“福瑞泰克”）再次向香港联合交易所递交上市申请。本次募集资金计划用于加强研发、扩展生产制造能力、扩大销售及服务网络等。按2025年收入计，公司是中国第二大L0级至L2级（包括L2+级）驾驶辅助解决方案的第三方自主供应商，市场份额为8.1%。