厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，创始人于大全先生为封测上市公司天水华天原CTO,团队在学术界和产业界具备多年的技术积累。基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技术，形成了具有竞争力的4/6吋三维系统封装能力，面向5G、射频等领域，提供一站式先进封装解决方案，主要产品包括：滤波器封装、毫米波芯片封装、IPD、TGV产品等。工厂于2019年6月通线并投入使用，产能可达到3000片/月，预计在2021年实现进一步扩产，届时产能可达2万片/月，可提供4吋、6吋、8吋多元化的系统封装解决方案。
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