8月21日，据台积电官网消息，截至今年7月，台积电已经生产超10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。
台积电表示，台积电7nm制程工艺于2018年4月大规模投产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品，其生产的10亿颗7nm芯片如果铺开，足够覆盖13个曼哈顿，每颗7nm芯片都有超过10亿个晶体管。
资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
台积电表示，大规模、高效的生产是其提高产品质量和可靠性的关键。作为第一个支持7nm制程工艺并大批量生产的企业，台积电的产量和质量已经超过其他半导体制造商。大规模的生产也推动台积电技术积累和进步，目前，台积电已掌握最先进的5nm制程工艺，并能够量产。
台积电进一步指出，公司7nm工艺投产之后产能的提升速度，超过了之前的任何一项工艺。
值得一提的是，台积电的7nm芯片不仅可以用于电脑、平板和手机，在数据中心、汽车等方面也有应用。台积电指出，汽车客户对质量要求最高，他们希望采用最先进的技术来支持汽车辅助系统和自动驾驶功能。（校对/七七）
