集微网（文/Kelven）9月17日，2020第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛在广州召开。ASML全球副总裁、中国区总裁沈波出席并以《ASML支持集成电路行业发展的技术路线图》为题发表报告。
目前中国半导体行业遭遇了外部的强大压力，可是无疑在重压后整个行业的发展依然快速增长。半导体行业发展迎来了众多领域的新机会，目前在数据、云端计算、人工智能AI方面带来了新的应用和服务。
沈波指出，集成电路的发展追求积极的微缩路线图、尺寸的微缩便需要边缘定位精度（EPA）的不断提高。ASML的整体光刻解决方案能够提高产品良率和生产效率，不但能够帮助行业客户提升芯片价值，同时也可以降低生产成本。
ASML在多年的研发中，除了完善了成像技术，还开发了一系列技术以提升改善成像结果。ASML把研发的技术配套成为光刻解决方案推出，其包括了先进控制能力的光刻机台、计算光刻和测量，通过建模、仿真、分析等技术让边缘定位精度不断提高，令成像达到最优。
沈波指出，ASML作为全球半导体光刻机市场的领导者，36年一直专注于在光刻机的领域上，其2019年的销售额达到118亿欧元，全球拥有超过24000名员工，9000多名的研发人员。ASML进入中国后，已经在全国设有12个办公室，北京和深圳两个研发中心。
沈波预测，海量的数据、云端计算、人工智能应用和服务会助力半导体行业进入一个新的爆发式增长。
沈波表示，ASML将会持续投资新的产品和服务来支撑摩尔定律的演进，通过提高成像的分辨率、套刻精度提升生产效率，与客户共同推动半导体产业的发展。
（校对/kaka）
