图片来源： 网络
据patentlyapple报道，供应链报告指出，台积电将于2023年推出3nm制程的增强型版本，名为3nm plus，而第一个使用该技术的客户将是苹果。
台积电并没有透露3nm plus与3nm有何区别，但预计会有更高的晶体管密度，更低的功耗和更高的主频。
根据台积电的说法，与5nm工艺相比，3nm工艺可以将晶体管密度提高70%，或提高15%的性能，降低30%的功耗。
此外，台积电最近在2nm制程方面取得了重大的突破。预计在2023年下半年进行风险试生产，并在2024年投入量产，同时继续推进1nm工艺。
（校对/零叁）
