本周以来，工信部公布2024年国家高新区评价结果；国家发展改革委成立低空经济发展司；专精特新中小企业突破14万家；厦门思明区发布《促进新一代人工智能产业发展若干措施》；星曜半导体晶圆产线投产；奥康国际筹划收购联和存储股权；小鹏汽车宣布完成欧洲第1万辆交付……

上海市国资委和市委金融办发布《试行办法》，旨在解决国资基金投资难题。该文件明确评价原则，建立长周期考核体系，并规定尽职免责条件。根据不同基金类型，进行差异化评价，引导建立长周期评价机制。

飞腾信息公司成功研制十余款高性能CPU，助力中国电子飞腾系列国产CPU销量突破1000万片。其芯片广泛应用于国家重点工程和关键行业，提供核心算力支撑。面对AI算力需求增长，飞腾加速布局“CPU+XPU”产品组合，为国家重大工程和行业数字化转型提供“中国芯”，推动集成电路和半导体行业发展。

国家发展改革委成立低空经济发展司。

12月27日，BOE（京东方）“向新 2025”年终媒体智享会的收官之站在创新之都深圳圆满举行，为这场为期两周、横跨三地的年度科技盛会画上了完美句号。

12月26日，南京江北新区与长城汽车股份有限公司战略合作签约活动举行，长城汽车培育的RISC-V车规芯片设计公司紫荆半导体落户新区。市委常委、江北新区党工委书记陆卫东，长城汽车股份有限公司首席技术官吴会肖出席活动。

金壮龙表示，2025年，工业和信息化部将实施新一轮十大重点行业稳增长方案，加快推进“两重”重大工程和重大项目开工建设，启动世界级先进制造业集群培育工程。实施培育新兴产业打造新动能行动，推进制造业新技术、新产品、新场景大规模应用示范，制定出台生物制造、量子产业、具身智能、原子级制造等领域创新发展政策。

12月27日晚间，碧桂园发布公告称，旗下一家间接非全资有限合伙企业作为卖方，与买方及长鑫科技（作为目标公司）共同订立股份转让协议。根据该协议内容，碧桂园同意将持有的长鑫科技约1.56%股本权益的销售股权出售给买方，此次股权转让成交金额为20亿元。

搭载物奇数传Wi-Fi6芯片，中国移动多款机顶盒批量出货

近日，第七届CCF中国区块链技术大会暨首届全球区块链产业峰会成功在上海徐汇举办。本次大会由中国计算机学会（CCF）主办，汇聚了众多不同学术领域的专家学者、以及产业链上下游的行业专家，聚焦国内外区块链前沿创新、发展趋势和应用落地，为构建更加蓬勃发展的行业生态贡献力量。沐创作为抗量子密码芯片领域的深耕者，受邀参与本次大会，并在“抗量子区块链：从算法迁移到交易迁移”分论坛上作了主题演讲。

凭借在车规存储领域的卓越创新和对产业发展的积极推动，得一微电子（YEESTOR）荣选为中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称联盟）副理事长单位，并被授予“2024年度突出贡献单位”称号。

在摩尔定律摇摇欲坠的共识下，系统级优化正被寄予更多的厚望，尤其是Chiplet这项技术的广泛应用和落地，业界早已迫不及待，因为它既是高端芯片突破制程瓶颈的法宝，也是先进工艺资源有限地区得以四两拨千斤的利器。

12月20日，美国开放人工智能研究中心（OpenAI）介绍了其最新的人工智能（AI）推理模型——o3及其轻量版o3-mini。该公司宣称，o3具备更先进、近似人类的推理能力，在代码编写、数学竞赛和掌握人类博士级别的科学知识等方面，均超越了其“前辈”o1。

我国算力总规模达246EFlops，算力应用项目超过1.3万个，在用算力中心机架总规模超过830万标准机架，算力总规模居世界前列……这一年，科学健全的行业政策、高效完善的基础设施、丰富实用的创新成果，无疑是算力由“量”向“质”迈进的生动写照。

润芯微本轮融资由苏创投·国发创投、核聚资本、相城金控等联合投资，资金将主要助力新产品研发、产线建设和人才引进等。润芯微成立于2020年7月，主要提供智能终端软件研发、视觉影像软件研发、智能汽车（智能座舱）、芯片软硬件方案等产品及服务。该公司现有千人规模的软件研发团队，核心团队深耕智能终端和嵌入式领域十年以上，并配置汽车行业资深工程团队。

据天津经开区一泰达消息，12月25日，由天津市滨海产业发展基金、天津市滨海新区国有资本投资运营有限公司、工商银行天津市分行及工银投资四方共同推动的天津滨海工融创业投资合伙企业（有限合伙）在滨海—中关村科技园完成工商设立。至此，天津市首只AIC股权投资基金——金融资产投资公司（AIC）股权投资基金正式宣告落地天津经开区。

日本株式会社PILLAR的机械和半导体密封产品生产基地项目在中新苏滁高新区正式开工。该项目一期总投资20亿日元，占地40亩，计划于2026年5月底正式投产，将成为PILLAR在中国地区唯一的生产基地。

12月26日，曾被誉为“中国英伟达”的象帝先计算技术（XCT）公司在微信公众号表示，基于新老股东们的坚定支持和信任、全体员工的艰苦拼搏，公司新一轮融资已有重大进展。

据高瓴创投消息，近日，激光扫描控制核心零部件企业、北京正时精控科技有限公司（以下简称“正时精控”），宣布完成由高瓴创投（GL Ventures）独家领投的战略融资。此次融资将主要用于该公司的技术优化、产品研发及市场拓展，进一步满足全球市场对激光应用日益增长的需求。