2026年3月31日，三佳科技发布2025年年度报告摘要。报告显示，2025年母公司实现净利润15,041,974.59元，加上年初未分配利润，合计为-333,028,721.55元，本年度实际可供股东分配的利润为0元，公司拟不分配利润，不进行资本公积转增股本。
公司业务涵盖半导体封装装备及智能制造两大板块。半导体封装装备行业自2024年回暖，2025年全球半导体封装设备销售额达64亿美元，同比增长19.6%。公司在该领域完成对众合半导体的收购，提升综合能力与行业地位，且在先进封装核心技术研发获认可。智能制造板块中，塑料挤出模具国内需求低，国际市场有差异；冲压轴承座行业发展成熟但面临挑战，公司产品优势明显，还完成多项新品研发。
财务数据方面，2025年总资产918,166,135.31元，同比增长63.90%；营业收入378,516,364.42元，同比增长20.40%；归属于上市公司股东的净利润7,641,367.24元，同比下降65.06%。
重要事项上，2025年6月，公司以12,138.00万元现金收购众合半导体51%股权，其财务报表自8月起纳入公司合并报表，该收购有利于提升公司核心竞争力。
