1.视觉AI芯片龙头冲刺A+H：安防市占率超四成，机器人视觉芯片跻身全球第二
2.算力需求五年增长千倍！2026全球算力十大趋势全揭秘 | VIP洞察周报
3.囤货、缺芯、价格失真：存储芯片“超级牛市”下的非理性繁荣
1.视觉AI芯片龙头冲刺A+H：安防市占率超四成，机器人视觉芯片跻身全球第二
距离在深交所创业板挂牌仅过去一年半，视觉AI芯片龙头星宸科技（301536）再度向港交所递交招股书，全力冲刺“A+H”两地上市。这家从厦门走出的芯片设计企业，正以惊人的速度改写全球视觉AI SoC的产业版图。
2026年3月27日，星宸科技第二次向港交所递交上市申请，联席保荐人为中金公司和中信建投国际。其首次招股书于2025年9月递交，因6个月有效期届满而于2026年3月26日失效，此次更新年度财务数据后的重新递表属于常规流程。截至2026年4月，星宸科技A股市值约290亿元人民币。
公司董事会秘书兼财务负责人萧培君曾表示，赴港上市是全球化战略布局的关键一步，“将利用香港资本市场的国际化优势，进一步拓展海外业务，实现‘A+H’双平台协同效应”。按2024年出货量计算，星宸科技已是全球最大的视觉AI SoC供应商，占据26.7%的市场份额。在细分领域表现更为突出：安防视觉AI SoC以41.2%的市占率位居全球首位；机器人视觉AI SoC则以23.0%的份额位居全球第二（2025年上半年数据）。
这种“多点突破”的打法背后，是公司构建的全栈核心技术平台——涵盖可复用的自研核心IP库、全套AI处理器工具链，以及适用于多行业的音视频AI算法库。截至2025年末，公司已设计并开发超过700个SoC产品，累计出货量达4.49亿颗。
2025年年报显示，星宸科技全年实现营业收入29.72亿元，同比增长26.28%；归母净利润3.08亿元，同比增长20.33%；扣非净利润2.52亿元，同比大幅增长39.20%。第四季度净利润约1.06亿元，同比增长约76.91%、环比增长约29.10%，创下自2023年第一季度以来的单季净利新高。
从收入结构看，智能安防仍是核心支柱，贡献65.1%营收，但占比逐年下降；智能物联业务增长迅速，收入占比从17.0%提升至22.2%。其中机器人视觉AI SoC全年出货量超1000万颗，同比增长5倍。
在产品路线图上，星宸科技已明确2026年的进阶计划。公司将在年内发布1款车载激光雷达芯片及3款12nm芯片，均定位中高阶、高毛利领域。新品阵容包括：车载激光雷达LiDAR芯片（首款主激光雷达预计2026年Q2上车量产）、具身智能机器人及边缘计算芯片（支持十几T至百T级算力灵活配置）、进阶智驾及智能座舱芯片（已获国际一线OEM定点），以及第二代AI眼镜芯片（采用12nm制程与新一代运动ISP，功耗更低、成本优化）。
截至2025年末，公司带AI算力的SoC累计出货量已突破5.5亿颗，其中2025年单年出货超1.2亿颗。
在产业并购方面，星宸科技在2024年8月至2025年8月期间完成了三笔关键交易：以4500万元收购福建杰木科技3D ToF业务，补强3D感知技术；出资3000万元参与华科致芯创投基金；以2.14亿元收购富芮坤微电子53.3%股权，获取蓝牙SoC和MCU技术。这三笔交易使公司形成了“感知+计算+连接”的技术闭环，从单一芯片供应商升级为智能物联解决方案提供商。
2.算力需求五年增长千倍！2026全球算力十大趋势全揭秘 | VIP洞察周报
当算力从数字基础设施升级为全球科技竞争的战略制高点，当AI算力需求狂奔，一场关乎国家竞争力与企业生死存亡的“算力军备竞赛”已然全面打响。从超节点到平等计算，从具身智能到量子工程化，全球算力产业正经历系统性重构。
爱集微VIP频道近日上线由全球计算联盟 发布的权威行业研究报告《2026全球算力十大趋势》。本报告立足2025年底行业节点，围绕产业趋势、AI应用、开源生态、算力硬件、基础设施五大核心维度，系统梳理全球算力产业发展方向，提出十大关键趋势，是我国算力网络建设、智算中心发展、芯片与先进计算产业布局的重要参考指南。
核心洞察
全球算力进入战略竞赛期，规模呈指数级增长
报告明确，算力已从数字基础设施升级为全球科技竞争的战略制高点，大国与科技企业均将算力置于核心战略位置。全球算力规模持续高速扩张，AI 算力需求自 Transformer 架构普及后保持每年 4–5 倍增速，多家机构预测2025到2030年全球 AI 算力将增长约千倍。各国密集出台政策抢占算力高地：中国将算力定位为数字经济新质生产力核心要素，推进 “东数西算” 与全国一体化算力网；美国发布 AI 行动计划，投入巨资推动算力与半导体本土化；欧盟、日本、韩国、阿联酋、新加坡等均加大算力基建投入。企业层面，微软、谷歌、亚马逊、Meta 等科技巨头 2025 年 AI 相关资本开支预计达 3640 亿美元，国内阿里、腾讯、字节跳动等也宣布千亿级算力投入，头部厂商主导全球超 60% 算力投资。AI 算力正从辅助资源变为企业核心战略资产，到 2029 年全球 AI 支出将达 1.3 万亿美元，算力优先成为企业资源配置新逻辑。
AI大模型成为智能世界操作系统，价值创造成为核心
2025年被定义为大模型落地元年，大模型已超越工具属性，成为智能世界的底层操作系统。技术上，大模型推理、自主决策与工具调用能力持续突破，模型蒸馏、量化、微调技术成熟，部署成本大幅下降，推动 AI 在制造、医疗、交通、金融、农业等千行百业渗透。随着推理效率提升、成本下降，AI 应用需求爆发式增长，形成 “效率提升 — 需求爆发 — 算力增长” 的正向循环。智能体快速崛起，承担复杂任务，对底层大模型泛化能力与算力需求呈数量级提升，Token 消耗呈指数级扩张，谷歌、字节跳动等平台 AI 调用量一年内增长数十倍。未来 AI 竞争不再局限于参数与 Token 规模，价值创造成为第一要素，能够解决真实产业问题、提升效率、创造商业与社会价值的主体将占据优势。
数字智能向具身智能演进，世界模型成关键支撑
人工智能正从虚拟世界的数字智能，向可感知、可行动的具身智能跨越。具身智能以物理载体与环境实时交互，填补传统数字智能与物理世界的鸿沟，在工业巡检、物流搬运、家庭服务、医疗康养等场景形成万亿级市场空间，中国市场2030年规模有望突破万亿元。世界模型是具身智能的核心大脑，能够模拟物理规律、进行因果推理、保持时空一致性，支撑智能体在真实世界完成感知、决策、执行闭环。具身智能的发展倒逼多模态感知、云边端协同、高精度传感器、执行器及专用 AI 芯片全面升级，同时带来海量算力与数据需求，是下一代智能形态的核心方向。
超节点成为算力新底座，智算中心进入超节点时代
面对十万亿级参数大模型与亿级Token智能体任务，传统算力架构遭遇瓶颈，超节点成为新一代智算中心底座。超节点通过高速互联、内存统一编址，将数百至数千颗AI芯片整合为统一计算体，突破内存墙、通信墙瓶颈，提供百GB/s级带宽、纳秒级时延与TB级内存。超节点并非硬件堆叠，而是计算、存储、网络的系统级创新，可显著提升大模型训练与推理效率。在芯片工艺逼近极限的背景下，超节点成为提升算力效能、弥补芯片短板的关键路径。未来超节点将成为高端智算中心主流形态，垂直整合与开放协议成为两大生态路线，行业逐步从服务器堆叠走向系统级创新。
计算架构从 CPU 为中心转向多样化平等计算
延续半个多世纪的CPU中心化主从架构正在瓦解，面向AI与多元负载的多样化平等计算架构成为主流。CPU、GPU、NPU、DPU、ASIC、FPGA 等处理器地位平等，通过高速互联总线形成统一资源池，按需调度、协同作业。通用计算与专用计算走向分化：ARM 架构在数据中心快速渗透，在 AI 服务器中占比超 50%；GPU主导AI训练市场，NPU/ASIC聚焦推理场景，能效比可达CPU十倍以上。产业价值链随之重构，CPU在数据中心芯片支出占比持续下降，GPU与AI加速器占比升至 60%，价值向互联技术、异构软件栈、系统方案转移，平等协同、资源池化、精准匹配成为计算架构新特征。
算力网络迈向毫秒级，以网强算成核心方向
为解决算力东西部分布不均、资源错配问题，以网强算、毫秒级算力网成为基础设施建设核心。我国推进 “1-5-20 毫秒” 三级时延圈：1 毫秒城市算力网、5 毫秒区域算力网、20 毫秒国家枢纽算力网，实现算力随取即用、全域调度。三大运营商成为算力网建设主力，通过算力路由器、全光网络、网络切片、智能调度技术，打通算力孤岛。算力网络的目标是将分散异构的算力资源整合为逻辑统一的 “全国超级计算机”，实现标准化、可交易、可调度，工信部加快算力标准体系建设，到 2027年完成50项以上标准制定，推动算网融合高质量发展。
超算与智算深度融合，构建科学计算新范式
超算（HPC）与智算（AI）融合成为应对前沿科研与复杂工程的必然选择，形成 “超智融合” 新范式。传统超算擅长高精度科学模拟，智算擅长AI训练推理，二者融合可同时满足 FP64 高精度与低精度高吞吐需求，在气候模拟、生物医药、可控核聚变、新材料研发等领域实现效率跃升。超智融合经历赋能AI、借力AI、融合AI 三阶段，当前正进入第二阶段并向第三阶段迈进，实现硬件全精度支持、软件统一调度、资源池化共享。融合架构可降低成本 20%–40%、节能 15%–30%，并催生“算力服务化” 新模式，成为 AI for Science 的核心底座。
开源开放成智算生态核心，异构协同加速创新
智算时代产业链复杂、门槛高企，开源开放成为破局关键，也是产业创新的核心动力。头部厂商通过开源模型、框架、工具链构建生态：阿里 Qwen、Meta LLaMA、华为昇腾 CANN 全栈开源，英伟达采用 “核心闭源 + 生态开源” 策略，降低开发门槛、加速技术迭代、打破垄断。异构算力成为常态，不同厂商芯片架构差异显著，统一软件抽象层、高效互联、智能调度成为刚需，OpenCL 等技术推动异构协同。开源不是无偿共享，而是通过生态聚合实现技术增值与标准主导，开放协同、兼容互通、全栈工具链完善是智算生态发展方向。
智算中心走向高密化、液冷化、集群化，能源成核心约束
传统数据中心全面向智算中心升级，呈现高密化、液冷化、集群化三大特征，能源成为决定性要素。AI芯片功耗突破 700W–1000W，单机柜功率从10kW跃升至50kW–132kW，风冷无法满足散热需求，液冷成为标配，PUE可降至1.05–1.15，节能30%–50%。大模型训练推动十万卡、百万卡级集群化部署，算力中心迈向吉瓦级能耗。算电协同成为趋势，绿电直供、微电网、储能结合液冷技术，实现 “绿电驱动绿算”，在降低电费50%的同时满足双碳要求，能源供给与绿色技术直接决定智算中心规模与竞争力。
量子计算进入工程化，1–2 年迎商业化关键窗口
量子计算走出实验室，进入工程化落地阶段，未来1–2年是从技术突破走向商业化的关键窗口期。主流路线从追求比特数量转向比特质量，谷歌、IBM、IonQ、QuEra 等在超导、离子阱、中性原子、光量子路线持续突破，量子纠错从理论走向实验。量子计算在药物研发、材料模拟、金融优化、密码安全等领域具备指数级加速潜力，中美双极引领，多国布局竞争。未来将形成 “经典 + 量子” 混合计算架构，量子作为专用加速器协同经典计算，在特定场景实现量子优势，为下一代计算革命奠定基础。
总结
《2026全球算力十大趋势》清晰勾勒出全球算力产业的未来图景：算力成为国家与企业核心战略，AI驱动需求千倍增长，超节点、平等计算、算网融合、超智融合重构技术底座，液冷与绿电支撑基础设施升级，具身智能与量子计算打开长期空间。对我国而言，把握上述趋势，加快自主算力芯片、超节点系统、算力网络、绿色智算中心建设，强化开源生态与异构协同，将在全球算力竞赛中占据主动，为人工智能与新质生产力发展提供坚实底座。
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3.囤货、缺芯、价格失真：存储芯片“超级牛市”下的非理性繁荣
进入2026年，存储芯片价格的一路狂飙已成为半导体行业最醒目的风向标。本轮涨幅不仅刷新了近五年的纪录，甚至超越了2018年的历史高点，全球存储市场正式步入“超级牛市”。手机、PC、家电等消费电子终端成本随之被推高，一场由AI技术引爆的产业链重构正在重塑全球电子市场的运行逻辑。
过去，存储芯片在整机物料清单中常被视为边缘元件，成本占比并不起眼。但在大模型训练与推理需求井喷的背景下，AI服务器、AI PC对高带宽、大容量存储的需求呈现指数级增长。集邦咨询数据显示，2026年第一季度，DRAM颗粒均价同比上涨47%，NAND Flash颗粒同比上涨38%，涨幅为近五年之最。
以最新旗舰智能手机为例，存储芯片在整机成本中的占比已从2020年的约8%跃升至15%以上，部分高端AI服务器的存储成本占比更是超过30%。行业人士指出，这并非短期供需扰动，而是AI算力革命引发的行业结构性重构——存储的重要性已被提升至前所未有的高度。
供给端的收缩与需求端的爆发形成了尖锐矛盾。前几年行业下行周期中，头部厂商主动削减成熟制程产能；尽管2025年下半年以来各厂商加速扩产，但存储芯片从规划到量产释放通常需要12至18个月，产能节奏明显滞后。
目前全球存储芯片整体库存仅能维持约4周，处于历史极低水平。高盛在2026年2月的报告中预测，当年DRAM、NAND、HBM三大品类的供需缺口将分别达到4.9%、4.2%、5.1%，且这种短缺局面预计将延续至2027年甚至更久。
与此同时，下游消费电子市场也在同步复苏——2025年全球智能手机、PC出货量同比分别增长5.2%和7.8%，叠加汽车电子、工业控制等领域的需求增加，多领域共振使得供需缺口持续扩大。
金、铜、钴等贵金属价格持续攀升，直接推高了芯片制造的材料成本。封测环节同样承压：据《经济日报》报道，力成、华东、南茂等存储封测厂近期陆续调升封测价格，涨幅高达三成，且不排除启动第二轮涨价。国内封测龙头长电科技表示，其国内工厂维持高产能利用率，海外工厂自2025年下半年进入旺季，整体产能利用率已提升至八成左右。
美国对华出口管制以及全球芯片产业链的“去全球化”趋势，促使各国加速本土产能建设。然而新产能从建设到量产至少需要18至24个月，期间的结构性缺口为涨价提供了持续支撑。
更值得注意的是，下游的恐慌性备货与投机行为正在短期扭曲市场价格。面对“缺芯”传闻和不断上涨的报价，众多电子制造商、模组厂和渠道商纷纷加大采购力度，试图建立库存“安全垫”。这种非理性囤积进一步加剧了供应紧张，部分中间环节甚至出现投机炒作，使得价格信号失真。
成本压力已迅速传导至终端产品。联想、戴尔、惠普等PC龙头近期对多款笔记本提价500元至1500元；多款国产新机较上一代涨价100元至600元。有数码渠道从业者透露，短短半年内，16GB手机内存芯片价格从不到200元飙升至接近600元，涨幅超过200%。若3月底存储芯片再度涨价50%，手机平均售价还将上涨800至1000元。
