1.机构：美国半导体设备市场2025年达108.7亿美元，预计2026年将大增81%
2.OpenAI砰击Anthropic发展能力受限，并称自身受益于“复利优势”
3.积塔半导体牵手英飞凌：聚焦嵌入式非易失存储，车规级代工能力再升级
1.机构：美国半导体设备市场2025年达108.7亿美元，预计2026年将大增81%
据IEK Consulting最新发布的《美国半导体设备产业发展与投资趋势》报告显示，美国半导体设备市场2025年达108.7亿美元，占全球8.2%，预计2026年将增加81%至近200亿美元。
报告指出，美国受芯片法案推动至今，政府采用外商投资加上技术自主并行，对外已吸引上百件投资案，以先进制程为发展主轴，主要投资者包括台积电、美光、三星等，地区集中于德州、亚利桑那州和俄勒冈州。同时，自主技术布局则以AI推理运算、低功耗边缘运算、6G通讯技术及半导体制造为主轴，通过数字孪生技术和先进封装投资，积极重建当地供应链，强化技术自主能力，预期2026-2027年设备市场将持续升温。
2.OpenAI砰击Anthropic发展能力受限，并称自身受益于“复利优势”
随着 Anthropic 在蓬勃发展的 AI 市场中获得发展势头，OpenAI 本周向投资者发出了一份备忘录，抨击其主要竞争对手“在一个明显较小的曲线上运行”，并称该公司受到计算能力的限制。
据报道，一份备忘录显示，OpenAI 表示计划到 2030 年拥有 30 吉瓦的计算能力，而 Anthropic 预计到 2027 年底将拥有大约 7 至 8 吉瓦的计算能力。
OpenAI表示：“即使在预期范围的高端，我们的产能爬坡速度也显著领先，并且还在不断加快。”
随着OpenAI和Anthropic在快速发展的大模型和人工智能服务市场中争夺市场份额，OpenAI对Anthropic的担忧日益加剧。这两家公司的总估值超过1万亿美元，并且都在积极筹备IPO ，可能就在今年。它们都在努力说服投资者，其拥有可持续的商业模式，能够经受住谷歌和Meta等资金雄厚的公司竞争的压力。
Anthropic 由首席执行官 Dario Amodei 和一群从 OpenAI 跳槽而来的研究人员和高管于 2021 年创立。本周早些时候，在企业市场表现优异的 Anthropic 宣布推出一项强大的新模型，该模型将作为一项名为“Glasswing 项目”的全新网络安全计划的一部分，面向部分精选企业进行推广。
在给投资者的备忘录中，OpenAI 指出了 Amodei 关于他刻意保守的计算策略的评论，并称其自身的方法“有所不同”。
OpenAI 写道：“每一代新的基础设施都让我们能够训练出功能更强大的模型，使每个token都比前一个更加智能。与此同时，算法的进步和硬件的改进降低了服务每个token的成本，从而降低了单位智能的成本。”
OpenAI 于 2022 年底推出 ChatGPT，开启了生成式人工智能的闪电战。该公司表示，它受益于“复利优势”，更好的基础设施和模型降低了成本，而更优秀的产品带来了更高的收入。“这种优势也使 OpenAI 能够继续普及人工智能，免费向数亿人提供我们的工具，并对开发者更加慷慨，将这种能力传递给那些使用我们的工具创造和解决问题的开发者”。
值得一提的是，4月8日，OpenAI宣布推出 Pro ChatGPT 版本，提高了OpenAI 的人工智能编码助手Codex的限制，该公司希望借此与 Anthropic 的热门产品 Claude Code 展开竞争。
该公司在 X 上发布的一份公告中表示，每月 100 美元的 Pro 套餐的 Codex 使用量是每月 20 美元的 Plus 套餐的五倍，最适合“更长时间、更高强度的 Codex 使用”。而新增的这一级别使ChatGPT的个人订阅级别达到五个：免费版、Go 版、Plus 版以及两个 Pro 版。OpenAI 此前已推出每月 200 美元的 Pro 版，但于 3 月 24 日正式宣布关闭 Sora 视频生成服务，此举距离该应用上线仅约六个月。
业界分析指出，过去一年，OpenAI相继推出Sora、AI编程平台Codex、自研浏览器Atlas等多款产品，每个产品单独成立研发团队，分散了大量资源，导致没有一款产品能集中足够力量做到极致。
另外，Sora高昂的算力成本与不确定的商业前景也是OpenAI关停的重要原因。生成一段高质量AI视频所消耗的GPU计算资源，远高于生成文本或静态图像。有数据显示，自上线以来，Sora在iOS和安卓端的消费者总收入累计仅约140万美元，最好的单月收入也不过54万美元，这与它背后庞大的算力消耗完全不成比例。
行业数据显示，OpenAI 2025年营收131亿美元，亏损达80亿美元，2026年亏损预计将飙升至250亿美元，烧钱率高达83.3%，在这样的背景下，关停高成本、低收益的Sora，聚焦能实现商业化变现的核心业务，成为必然选择。
3.积塔半导体牵手英飞凌：聚焦嵌入式非易失存储，车规级代工能力再升级
日前在上海举办的“共创价值、协同增长”2026半导体技术创新研讨会期间，积塔半导体与全球功率半导体龙头英飞凌正式签署项目合作协议。双方将围绕嵌入式非易失存储（eNVM） 等领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级。
本次研讨会汇聚了来自汽车、具身智能、芯片设计等领域的260余家产业链伙伴。联合电子、傅利叶集团、复旦大学等单位的演讲嘉宾分别围绕新一代电子电气架构、具身智能、新型存储器件等前沿话题分享了见解。与会各方一致认为，代工行业的竞争已从产能与价格转向方案化服务能力，产业协同将成为未来发展的核心动力。
积塔半导体目前已建成上海临港、徐汇两大生产基地，并已通过德国汽车工业质量标准A级审核，成为具备完整车规级芯片制造资质的特色工艺代工厂。公司在车规级SiC MOSFET、高压IGBT、先进BCD及40/28nm逻辑工艺等领域实现关键突破。
在存储技术方面，积塔半导体已形成eFlash、SONOS、RRAM三条路线并行，为客户提供多元化选择。此次与英飞凌合作引入的SONOS技术，以其工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的特点，进一步丰富了积塔在高可靠且成本敏感场景下的解决方案。
会上，积塔系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。依托持续完善的工艺体系，积塔可向客户提供“存储+控制+驱动+功率”的一站式代工服务，实现从单一工艺优势到方案化平台能力的跃升。
业内人士指出，积塔与英飞凌的此次合作，不仅是两家企业技术能力的互补，更反映了特色工艺代工领域从“产能填充”向“技术协同”的深层转变。随着汽车电子、具身智能等应用对高可靠、定制化芯片需求的爆发，具备方案化服务能力的代工厂将在下一轮竞争中占据主动。
