1.晶圆级光学产品研发商鲲游光电完成近4亿元C+轮融资，将加速IPO筹备
2.鉴于大模型局限性日益凸显，阿里2.9亿美元领投生数科技以打造新型大模型
3.信通院启动铸链计划-具身智能仿真平台测试工作并发布首张证书
4.三星电机将为英伟达AI芯片Groq3提供FC-BGA封装基板
1.晶圆级光学产品研发商鲲游光电完成近4亿元C+轮融资，将加速IPO筹备
国内晶圆级光学产品研发商鲲游光电近日完成近4亿元C+轮融资，由中信正业、云锋基金、海望资本等联合注资，昆仲资本、华登国际等老股东全线跟投，公司累计融资已近10亿元。
据悉，本轮融资将重点用于WLO（晶圆级光学）与光集成研发、临港量产基地扩建、客户导入及全球专利布局，具体包括将临港基地扩产至年产能1000万颗，推进AR光波导性能升级、布局光子AI芯片与车载光学，同时借助投资方资源拓展国际客户、加速IPO筹备。
鲲游光电成立于2016年12月，专注于晶圆级光学与光集成技术研发，公司创始人兼董事长林涛为剑桥光电子博士，拥有10年高科技领域战略运营、并购融资实操经验，核心团队兼具顶尖学术与产业背景。公司自成立以来融资阵容顶级，2019年获华为哈勃战略投资切入其供应链，目前形成“国资+市场化+产业资本”重仓格局。
据报道，作为全球少数实现数千万颗级WLO量产的企业，鲲游光电以全栈IDM能力构建核心壁垒（国内唯一、全球稀缺），填补国内高端光学空白，拥有47+项核心专利，临港基地覆盖WLO全流程。公司构建了三大核心产品矩阵：3D传感已供应国际一线手机厂商，出货超数千万颗；AR衍射光波导国内出货第一，2026年出货目标20万+套；车载激光雷达与光通讯已切入蔚来等新能源汽车供应链。
未来，鲲游光电短期目标为实现AR光波导全球市占率前三、推动消费级AR大规模落地并启动IPO；长期规划是构建全栈技术平台，成为全球消费光子、AR光学、车载光学领导者，助力中国提升光子AI领域全球竞争力。
2.鉴于大模型局限性日益凸显，阿里2.9亿美元领投生数科技以打造新型大模型
阿里巴巴正在投资一种新型人工智能，旨在采用与 OpenAI 的 ChatGPT 等聊天机器人不同的方法，更好地“复制”现实世界。
据报道，这种转变表明人们认识到主要基于文本训练的“大型语言模型”的局限性。因此，开发者开始更加关注基于视频和真实物理场景构建的“世界模型”。
为了顺应这一趋势，阿里巴巴领投了生数科技20亿元人民币（约合2.9亿美元）的B轮融资。生数科技是人工智能视频生成工具Vidu的开发公司。阿里巴巴周五（4月10日）宣布了这一消息，同时好未来教育和百度风投也参与了此轮融资。
此次投资距离生数科技从启明创投及其他投资方融资6亿元人民币仅两个月。但这家初创公司拒绝透露其估值。
生数科技表示，最新获得的资金将用于开发“通用世界模型”，该模型利用人工智能连接两个目前分离的领域：游戏和人工智能生成视频的数字世界，以及自动驾驶和机器人的物理世界。
“生数科技认为，基于视觉、音频和触觉等多模态数据构建的通用世界模型，比大型语言模型更能自然地捕捉物理世界的运作方式，”这家成立三年的初创公司表示，其与开发具身人工智能（例如与物理世界互动的人形机器人等系统）的公司建立了战略合作伙伴关系，这些系统可用于工业、商业和家庭环境。
“我们的目标是将感知与行动联系起来，”生数科技创始人朱军在一份声明中补充道，使人工智能系统能够更好地模拟和预测现实世界的行为。
据悉，生数科技于 1 月份发布的最新款 Vidu Q3 Pro 型号，在利用文本和图像生成视频的 AI 模型中排名前 10 。
值得一提的是，阿里巴巴正在扩大对相关初创企业的投资，包括今年3月与恒旭资本领投了Tripo AI 5000万美元投资。Tripo AI是一个利用人工智能技术从照片快速生成3D数字模型的平台。此外，阿里去年9月领投了 PixVerse（爱诗科技） 6000 万美元投资。PixVerse今年早些时候发布了一个 AI世界模型，允许用户在视频生成过程中控制视频的展开方式。
3.信通院启动铸链计划-具身智能仿真平台测试工作并发布首张证书
具身智能仿真平台作为具身智能的“数字摇篮”与“训练场”，其战略地位变得前所未有的重要。日前，中国信通院启动“5G+工业互联网”铸链计划-具身智能仿真平台技术研究、标准制定、测试评估等系列工作。其中，基于产品功能与应用场景，参考《GB/T 25000.51-2016 系统与软件工程 系统与软件质量要求和评价（SQuaRE） 第 51 部分：就绪可用软件产品（RUSP）的质量要求和测试细则》标准，提出功能性验证与性能效率量化两个仿真平台能力测试维度。
功能性测评指标主要关注具身智能仿真平台各项核心能力是否达到预期设计要求，包括平台基础功能、3D 渲染仿真功能、3D 物理引擎功能、数据资产生成功能等。性能效率指标则主要关注仿真训练的稳定性和大规模扩展性，包括资源占用率、渲染稳定性、物理计算效能、数据合成任务可靠性等。
目前，中移（杭州）信息技术有限公司打造的“具身智能仿真平台 V1.0”通过测试，获得具备 CNAS、CMA 资质的具身智能仿真平台证书，该证书为中国信通院“5G+工业互联网”铸链计划-具身智能仿真平台板块首张证书。测试报告显示，该具身智能仿真平台在功能性、性能效率两大维度的全部 15 项测试中均表现合格，不仅证明了该平台在技术上的成熟度与可靠性，也为机器人算法的快速训练、测试与迭代提供了坚实的国产化基础工具。
具身智能仿真平台的研发、推广与应用，有望大幅降低机器人研发门槛，加速智能机器人在智能制造、家庭服务、特种作业等领域的落地进程，有力推动我国工业互联网规模化发展和制造业数字化转型。中国信通院将持续进行铸链计划-具身智能仿真平台测试征集，结合全球计算联盟《具身智能仿真平台》团体标准制定，为产业界建平台、用平台提供功能性能指标参考依据。
4.三星电机将为英伟达AI芯片Groq3提供FC-BGA封装基板
近日韩媒报道，三星电机已获得英伟达 AI 推理专用芯片“Groq3 语言处理单元（LPU）”中使用的“倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）”的一级供应商（主要供应商）地位，预计最早将于今年第二季度开始量产。“Groq3 LPU”是将安装在英伟达下一代 AI 半导体平台“Vera Rubin”中的推理加速器芯片，将由三星电子的晶圆厂采用 4 纳米工艺代工生产。FC-BGA是一种高密度封装基板，通过精细凸点将半导体芯片连接到主基板上，是 AI 服务器和高性能计算（HPC）中使用的关键组件。
此前，三星电机已通过为英伟达的“NVSwitch”芯片供应“FC-BGA”进入其供应链。随着其供应范围扩大到“Groq3 LPU”，该公司在英伟达的 AI 半导体生态系统中的影响力得到了进一步增强。此外，三星电机还向 AMD 供应服务器级“FC-BGA”。
市场对三星电机的性能提升也充满期待。据报道，三星电机最近已将部分客户的 FC-BGA 售价提高了约 10%。根据 FnGuide 的预测，三星电机今年的预计年收入为 12.87 万亿韩元，预计营业利润为 1.4 万亿韩元（约合 9330 万美元）。Shinhan Investment Corp.表示：“在基板市场持续向好的环境下，高附加值产品销售增长和供应单价提高的预期不断增强。与全球同行相比，它已进入估值提升阶段。”
三星电机首席执行官 Jang Deok-hyeon 在上个月的股东大会上表示，服务器和数据中心对 FC-BGA 的需求超过产能 50%以上。他在今年早些时候的“CES 2026”上预测：“随着全球大型科技公司对 AI 服务器和数据中心的投资不断扩大，对 FC-BGA 的需求将显著增加。”他还补充说，“从今年下半年开始，FC-BGA 的产能将接近满负荷。”
