1、张汝京牵头！国内首个集成电路厂务学院落地
2、一颗天玑9500通杀全场：REDMI K90 Max狂暴风冷、K Pad 2便携高能齐发
3、歌尔股份2025年营收965.5亿元，归母净利润增长近五成，2026年Q1延续增势
4、芯碁微装订单受益PCB扩产潮，一季度净利预增超100%
5、圣邦微电子签约落户武汉光谷，将建设华中研发中心
1、张汝京牵头！国内首个集成电路厂务学院落地
据中凯达消息，4月21日，由“中国半导体教父”张汝京博士牵头发起，联合上海海洋大学及临港新片区政府共同推动的集成电路厂务学院在上海正式成立。这是国内首个聚焦半导体厂务领域的产教融合平台，旨在破解产业人才瓶颈，筑牢国产半导体自主可控的底座。
据悉，该学院定位清晰——不是培养“工具人”，而是培养定义标准的技术领导者；不是跟随国际规范，而是参与主导全球厂务标准制定。
据介绍，政校企三方协同，筑牢办学核心支撑。张汝京博士是业界公认的“中国半导体教父”，先后创办中芯国际、上海新昇半导体、芯恩（青岛）集成电路等标杆企业。他担任学院名誉院长，将为学院的办学方向、课程体系、人才培养提供顶层指导与产业资源支持。
作为办学主体，上海海洋大学是国家 “双一流”建设高校，拥有完备的本硕博人才培养体系与高水平科研平台，将为学院提供核心学术支撑、办学场地与师资保障，推动学科建设与半导体产业需求深度融合。
临港新片区管委会对半导体厂务学院建设给予政策支持与产业协同保障。围绕办学载体建设、校企协同育人、双师队伍培养、科研创新转化等关键环节，配套专项产教融合政策资源，助力学院打造临港产教融合标杆项目，深度融入并服务世界级集成电路产业集群建设。
学院汇聚了国内集成电路、电子工程、自动化等领域的顶尖专家，组建了高水平师资与顾问团队，为学院办学提供硬核学术与技术支撑。来自华中科技大学的四位核心专家受聘为学院名誉教授，分别是：
· 潘林强：国家百千万人才、华中学者特聘教授
· 孙华军：集成电路学院教授、MIT访问学者
· 王兴晟：集成电路学院教授、EDA研究中心负责人
· 谢荣军：电气与电子工程学院教授级高级工程师、智慧安全用电专家
此外，中国电子工程设计院股份有限公司副总工程师、华东总院副院长、市场管理中心副主任、教授级高级工程师张航科也将作为学院专家顾问，为学院在电子工程设计与厂务系统集成方面提供关键技术指导。
2、一颗天玑9500通杀全场：REDMI K90 Max狂暴风冷、K Pad 2便携高能齐发
在移动终端性能竞赛迈向新阶段的当下，联发科以天玑9500芯片树立起旗舰SoC的全新标杆。这款被业界誉为“性能魔王”的芯片，凭借其突破性的架构设计与全场景赋能能力，正成为终端厂商打造极致产品体验的核心基石。
近日，REDMI K90 Max与REDMI K Pad 2的震撼发布，正是天玑9500强大实力的集中体现——无论是主打极致游戏体验的旗舰手机，还是兼顾便携与高性能的小尺寸平板，这颗「性能魔王」的高能表现，重新定义了同档位产品的体验上限。
核心底座：天玑9500以全大核架构重塑性能规则
作为联发科史上最强移动处理器，天玑9500采用台积电第三代3nm制程工艺，构建起极致能效基础；CPU部分采用1+3+4的全大核架构：1颗主频高达4.21GHz的超大核，搭配3颗3.5GHz和4颗2.7GHz的大核，组成8核心矩阵，配合16MB超大L3缓存，单核性能较上一代提升32%，多核性能较前代提升17%。这一架构不仅让REDMI K90 Max在高负载游戏场景中实现持续满帧输出，更赋予REDMI K Pad 2在多任务处理、生产力创作中的流畅体验。
GPU方面，天玑9500搭载了具备游戏主机级渲染能力的旗舰GPU G1 Ultra，光追性能实现跨越式提升——3D Mark光追测试成绩较前代翻倍，支持主机级光线追踪技术，让移动端游戏画面的光影细节逼近PC级水准。对于REDMI K90 Max而言，这意味着部分重负载游戏可开启原生级光追特效；而对于REDMI K Pad 2来说，强大的图形算力则确保了高画质游戏在小尺寸屏幕上依然能保持高帧率稳定运行。
双王牌落地：天玑9500赋能差异化旗舰体验
REDMI K90 Max与REDMI K Pad 2虽定位不同，却共同诠释了天玑9500“一芯多能”的强大适配性。
REDMI K90 Max作为“游戏性能魔王”，深度挖掘天玑9500的极限潜能。通过AI游戏独显芯片D2与天玑9500的协同，实现百款游戏1.5K+165FPS超分插帧并发，动态插帧技术让游戏画面流畅度再提升；配合18.1mm大尺寸风扇与冰封散热系统，整机功耗大幅降低，实测可实现10℃机身降温幅度和百秒降10℃的降温速度。此外，天玑9500的AI性能引擎还赋能自适应性能调度，提前预判游戏重载场景，自动优化资源分配，确保“高帧率、低功耗、冷机身”的三重体验。
REDMI K Pad 2则以“口袋魔王”之姿，展现了天玑9500在轻薄终端上的能效优势。其采用8.8英寸3K分辨率屏幕，支持165Hz高刷，天玑9500加持下，重载游戏3小时满帧无压力；配合LPDDR5X+UFS 4.1存储组合，多任务切换无卡顿。无论是学生群体的在线课程、笔记记录，还是碎片化时间的游戏娱乐，REDMI K Pad 2均能以“小身材、大能量”的姿态，满足用户对便携与性能的双重需求。
全场景赋能：不止于性能，更重塑综合体验上限
天玑9500的价值远不止于游戏性能的突破，其对影像、AI、连接能力的全面升级，为旗舰终端打开了更完整的能力上限。在影像层面，天玑9500的ISP支持高达320MP的单摄像头，配合AI降噪、AI语义分割技术，让REDMI K90 Max在逆光、暗光场景下拍照的细节保留更完整；而REDMI K Pad 2的双摄系统则通过AI人像居中、背景虚化功能，优化视频的视觉体验。
AI方面，天玑9500搭载双NPU架构与第九代AI处理器，端侧大模型推理速度提升50%，支持离线AI文档总结、实时翻译等场景。这一能力让REDMI K90 Max的AI游戏助手可实时分析战局并提供策略建议，也让REDMI K Pad 2的笔记应用实现“语音转文字+智能摘要”一键生成，真正将AI转化为实用功能。
结语：天玑9500开启旗舰体验新纪元
从REDMI K90 Max的“狂暴游戏体验”到REDMI K Pad 2的“便携性能标杆”，天玑9500正以“性能魔王”之姿，重新定义旗舰芯片的价值——它不仅是性能的提供者，更是终端厂商打造差异化产品体验的核心赋能者。
对于追求极致性能的用户而言，本次搭载天玑9500的REDMI双王牌产品，无疑提供了最具说服力的选择：性能魔王，不止于强，更在于“懂你所需”。未来，天玑9500的能力边界还将继续延伸，为更多旗舰终端注入澎湃动力。
3、歌尔股份2025年营收965.5亿元，归母净利润增长近五成，2026年Q1延续增势
在消费电子行业普遍面临业绩承压的背景下，歌尔股份凭借扎实的经营功底与精准的战略布局，交出一份抗风险、稳增长的成绩单。
4月23日晚间，歌尔股份正式披露2025年年度报告及2026年一季度报告。数据显示，2025年公司实现营业收入965.5亿元，归母净利润39.4亿元，同比增长47.85%。同时，公司运营效率改善为盈利端提供了进一步支撑，2025年公司毛利率稳步增长至11.85%，加权平均净资产收益率（ROE）提升2.83个百分点至11.29%。此外，公司经营活动现金流净额68.49亿元，同比增长10.46%，全方位展现出强劲的经营韧性与发展活力。
值得关注的是，一季度通常是消费电子行业的传统淡季，但歌尔股份凭借前瞻性的供应链布局与精益化运营，2026年一季度首次实现营业收入与归母净利润双增长，业绩表现显著高于市场预期。
2026年一季度，公司实现营业收入186.59亿元，同比增长14.44%；归母净利润5.03亿元，同比增长7.28%，扣非归母净利润3.49亿元，同比增长19.57%。公司盈利质量持续提升，2026年一季度毛利率同比提升1.36个百分点至13.77%，创下近年来同期新高。
尽管一季度全球消费电子行业仍面临存储芯片价格高位运行、汇率波动等外部挑战，歌尔股份迅速调整应对策略，并凭借AI 眼镜、VR/AR 等新兴智能硬件订单放量，叠加消费电子回暖、智能眼镜纳入国补，毛利率与盈利同步改善，公司成功对冲外部压力，业绩实现稳步增长。
与此同时，歌尔股份秉持与股东共享发展成果的理念，2025年拟向全体股东每10股派发现金红利2.00元（含税）。此前公司已实施前三季度现金分红约5.21亿元，如本次预案审议通过，2025年度累计现金分红总额约12.22亿元；同时，家园计划股份回购已实施完毕，累计回购金额约9.50亿元。2025年度累计现金分红与回购合计约21.72亿元，占归母净利润的55.11%，彰显公司对股东的诚意与稳健经营底气。
精密零组件毛利率领先，智能硬件构筑核心增长曲线
从业务结构来看，歌尔股份“精密零组件+智能硬件整机”双轮驱动战略成效逐步显现。
精密零组件业务方面，报告期内AI技术与智能手机等硬件产品进一步融合，智能语音交互场景进一步发展，为公司MEMS声学传感器等相关精密零组件业务带来积极影响，推动精密零组件业务营收规模稳步成长。2025年全年实现营收179.78亿元，同比增长19.45%，占营收比例增长至18.62%。作为歌尔股份的高毛利板块，毛利率始终维持在较高水平。2025年毛利率同比提升2.01个百分点至23.52%，盈利能力进一步提升。东方证券指出，AI交互升级需求推动声学器件持续升级，公司产品附加值有望进一步提升。
AI智能眼镜是目前全球科技和消费电子行业最受关注的产品创新方向之一，吸引了消费电子、互联网、汽车等各领域头部企业的密集布局，行业发展前景获得市场广泛认可。
伴随着AI智能眼镜产品呈现爆发性增长，公司智能硬件业务已成为核心增长曲线，在此领域兼具优质客户资源、系统解决方案能力和先发优势，相关业务营收规模显著增长。2025年，公司智能硬件实现营收537.69亿元，营收占比超五成，毛利率提升2.2个百分点至11.37%。歌尔股份作为Meta、小米等头部客户的核心供应商，已打通从核心器件到整机组装的完整链条，深度绑定产业链核心环节，随着下半年大客户新品上市的推动，智能硬件板块业务有望持续贡献业绩增量。
智能声学整机业务方面，2025年公司实现营收229.78亿元。市场普遍认为AI技术与声学终端的深度融合正为TWS耳机品类打开新一轮创新周期。AI实时翻译、自适应降噪、空间音频等功能的普及将推动消费者换机需求加速释放，歌尔股份凭借在声学方面的全栈能力，有望在本轮AI耳机升级浪潮中进一步扩大份额，推动该业务板块重回增长轨道。
AI+新智能终端领域持续加码，深化垂直整合能力
围绕AI+新智能终端赛道，歌尔股份持续加码光学布局，通过一系列资本运作与高强度的研发投入，进一步深化垂直整合能力。
资本端，歌尔股份整合优质产业资源，显著地增强了歌尔光学在AI智能眼镜、AR增强现实和MR混合现实等产品的精密光学器件及模组领域内的竞争优势和行业地位。2025年，歌尔股份控股子公司歌尔光学通过换股方式取得舜宇奥来100%股权，显著增强以光波导器件为代表的微纳光学领域竞争力，叠加2026年1月歌尔光学与康耐特光学签署合资协议共同拓展智能眼镜光学元件领域，公司在XR/AI眼镜赛道进行“显示芯片+光学模组+消费级镜片”的全产业链垂直整合，提升核心技术壁垒、产品一体化能力与市场竞争力。
研发端，近年来公司保持高研发投入。数据显示，歌尔股份近五年研发投入累计超230亿元，其中2025年研发投入达50.26亿元，同比增长10%，占营业收入5.21%。截至2025年底，公司累计申请专利37000余项，累计专利授权23000余项，2025年度发明专利申请比例超过85%，申请数量超过2200余项，发明专利授权比例持续稳定在70%以上，各项指标均位居行业前列。
技术方面，歌尔股份在光学、声学等核心技术领域，以及汽车电子等新技术领域持续深化，为AI智能眼镜等新一代终端的规模化落地提供坚实技术底座。
光学领域，歌尔在 VR/MR与AR光学领域持续迭代核心方案：VR/MR 方面实现折叠光路模组量产落地，并推出 4K VR Pancake与超小尺寸 MR Pancake 模组；AR方面2025年推出0.2cc全彩 MicroLED AR光机与碳化硅刻蚀衍射光波导模组，2026年先后在CES、SPIE 推出 F15Pi全彩树脂光波导与F50Se大视场角碳化硅光波导模组，攻克彩虹纹、视场角、轻量化等行业痛点，持续领跑 XR 光学小型化、高性能、可量产方向。
声学领域，针对智能穿戴、折叠屏手机、开放式音频、智能眼镜应用场景等，歌尔股份持续推出 SBS、DPS、LBS 等系列扬声器与三合一模组，以创新结构与材料实现更轻薄、省空间、高音质、强隐私的声学体验，全面满足终端轻薄化与高性能需求。在音频算法与语音交互上，公司推出高准确率 ASR 语音前处理、智能眼镜双路语音分离算法，结合沉浸式音效自研技术，大幅提升嘈杂环境下的语音识别、双向通话与360°环绕音效体验，解决行业核心痛点。
汽车电子方面，歌尔股份围绕“感官体验升级”持续迭代技术方案：光学领域推出车载 DLP 投影智能大灯及 2026 年 CES 升级双模 DLP 大灯模组，同步发布更高规格的 AR HUD PGU 3920 投影模组；在声学领域，其路噪主动降噪方案升级至RNC 2.0 PLUS，实现更高降噪水平与规模化量产；智能交互方面，优化车载 UWB 方案、压电触压反馈、柔性 OLED 面板与灵动控件，并于 2026 年 CES 推出车载 AI 机器人与敲击感应一体化系统，全面覆盖智能照明、座舱降噪、空间感知、多模态交互与车内饰创新，赋能智能座舱升级。
下半年大客户新品密集发布，贡献全年业绩增量
2026 年，国家围绕 “人工智能+制造” 推出系列政策，将VR/AR/AI智能眼镜列为重点支持方向，同时加大智能工厂培育、研发补贴与税收优惠力度，推动新型智能终端产业化与制造业升级。
在智能制造领域内，歌尔股份积极打造GPS制造体系，深度应用先进AI技术，提升生产制造的信息化与智能化水平，构建具有歌尔特色的面向未来的智能制造模式。2025年至2026年一季度，歌尔股份旗下多个智能整机、零组件通过 CMMM L4 最高等级认证，获评国家级卓越级智能工厂，建成高度数字化、自动化的精密制造体系，生产效率与良率持续提升。国家相关政策的深化，将直接提振 VR/AR 及 AI 眼镜市场需求，助力公司核心智能硬件业务快速放量，同时依托智能制造标杆资质，享受政策红利，有效优化成本、提升毛利率，并进一步巩固技术壁垒与产业链地位，强化与全球核心客户的合作深度，为公司未来业绩增长、盈利能力改善和长期竞争力提升提供有力支撑。
从下游终端厂商新品发布节奏来看，今年有望迎来密集的产品发布周期。华为已于4月20日发布首款搭载HarmonyOS 6的AI眼镜，Meta、苹果、谷歌、三星等头部厂商均计划于年内推出AI眼镜与智能音频等新品。在此背景下，歌尔股份凭借领先的智能制造能力，深度聚焦AI智能眼镜、XR光学、智能声学等新一代智能终端核心赛道。随着下游大客户新品发布与量产节奏逐步明确，AI眼镜、XR光学等新兴业务订单持续落地，公司全年业绩有望保持稳步增长态势。
4、芯碁微装订单受益PCB扩产潮，一季度净利预增超100%
4月22日，芯碁微装在互动平台表示，作为直写光刻设备的核心供应商，公司直接受益于此轮技术迭代与扩产周期，近期来自国内外头部PCB客户的订单饱满，尤其在高端载板、HDI及高多层板领域需求强劲，发展势头持续向好。
公司2026年第一季度业绩预告显示，预计实现营业收入4.63亿元至5.4亿元，同比增长91.23%至123.11%；实现归母净利润1.06亿元至1.24亿元，同比大幅增长104.45%至138.53%。订单方面，截至2026年3月末，公司2026年累计订单已突破8亿元，订单规模、增长势能与储备量均创同期新高。
芯碁微装成立于2015年6月，2021年4月登陆科创板，成为国内首家光刻设备上市企业。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、生产和销售，产品应用于PCB、IC载板、先进封装及掩膜版等领域。
随着AI服务器、汽车电子等下游应用对高端PCB需求持续爆发，芯碁微装作为全球PCB直写光刻设备龙头（全球市占率约15%），其高端LDI设备技术壁垒高，直接受益于行业扩产周期。公司订单饱满、业绩高增的态势有望在2026年延续，泛半导体业务作为第二增长曲线也将贡献增量。
5、圣邦微电子签约落户武汉光谷，将建设华中研发中心
据湖北日报报道，近日，国内模拟集成电路行业龙头——圣邦微电子（北京）股份有限公司（简称“圣邦微电子”）与武汉光谷中心城签约，将建设华中研发中心。该公司董事长张世龙表示，公司模拟芯片类型已覆盖光联接领域所有产品，而光谷拥有光电子信息产业集群，恰好为公司产品提供了广泛的应用场景。圣邦微电子将在光谷与本地光电子设备、医疗设备、电子设备企业展开合作。
圣邦微电子成立于2007年，是A股首家上市的全覆盖模拟芯片设计公司，芯片产品涵盖38大类、近7000款型号，应用于光模块、服务器、汽车等领域，服务国内外用户近6000家，已累计交付模拟芯片数量超500亿颗，今年一季度模拟芯片订单已远超去年全年。公司现有员工约1900人，其中70%以上为研发人员，拥有各类知识产权授权超1000项。
此外，据报道，4月21日，东湖高新区组织光迅科技、海微科技、小米等8家企业与圣邦微电子开展对接。其中，光迅科技是圣邦微电子在武汉光谷最大的客户，相关负责人介绍，国产化模拟芯片质量好、成本低，随着光模块订单增长，公司模拟芯片采购需求将进一步增加，圣邦微电子落户光谷后可就近沟通，有望进一步缩短交付周期，形成研发在隔壁、验证在产线、上下游一起预研的协同创新格局。
