通合科技拟发行不超52193.27万元可转债,布局数据中心项目

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2026年05月04日,通合科技发布向不特定对象发行可转换公司债券的发行保荐书。

本次发行由东北证券担任保荐人,保荐代表人为程继光和易君俊。通合科技本次拟发行可转债募集资金总额不超过52,193.27万元,扣除发行费用后,拟投资于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目和补充流动资金。可转债期限为6年,票面利率提请股东会授权董事会确定。

公司符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》等规定的发行条件,如具备健全且运行良好的组织机构、最近三年平均可分配利润足以支付公司债券一年的利息等。不过,公司也存在一些风险,包括募投项目效益不达预期、新增产能消化风险、业绩波动、毛利率波动等。

在发展前景方面,公司主要从事电力电子行业,在充换电、储能、智能电网及航空航天等领域有一定优势,且积极拓展海外市场。本次募投项目有助于公司加大对数据中心领域的布局。

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