1、三星继承人已付清12万亿韩元遗产税，韩国史上最大税单
2、覆铜板缺货警报拉响，韩国PCB厂豪掷百亿韩元抢产能
3、Andes携手芯芒推出虚拟仿真方案，RISC-V研发周期缩短50%
1、三星继承人已付清12万亿韩元遗产税，韩国史上最大税单
据外媒报道，三星集团3日宣传，“包括三星电子会长李在镕在内的遗属们已缴纳完毕12万亿韩元（人民币约557亿元）的继承税。”这是对2020年李健熙去世时留下的股票、房地产、艺术品等总规模（估算）达26万亿韩元（人民币约1206亿元）的遗产所征收的税款，也是国内外历代最高水平的遗产税。
已故三星电子前会长李健熙留下的遗产整理工作在5年后终于完成。
根据公司声明，这笔款项从2021年开始，分六期支付，创下了韩国遗产税账单金额的历史新高。
据悉，2020年10月李健熙离世，留下约26万亿韩元（约人民币1190亿元）遗产，含三星电子等核心股权、首尔高端地产及2.3万件艺术品（含毕加索、莫奈真迹）。
遗产中仅股票继承税就高达11万亿韩元（人民币约510亿元），在继承税缴纳额方面，排名依次为Leeumhoam美术馆名誉馆长洪罗喜（3万1000亿韩元，人民币约144亿元）、三星会长李在镕（2万9000亿韩元，人民币约135亿元）、新罗酒店社长李富真（2万6000亿韩元，人民币约121亿元）、三星物产社长李叙显（2万4000亿韩元，人民币约111亿元）。
为筹税款，洪罗喜与两女儿累计16次减持三星核心股份，持股从3.2%降至1%以下。
李在镕则质押股权、借贷筹资，保住控制权，持股反而微升。
这笔税款约占遗产总值46%，是全球发达国家史上最高单笔遗产税之一。
缴清后，三星家族完成遗产过户，李在镕正式全面接管集团，助力三星聚焦半导体、AI等核心领域投资。
2、覆铜板缺货警报拉响，韩国PCB厂豪掷百亿韩元抢产能
位于韩国首都圈的一家印刷电路板（PCB）制造商，近期向两家中国台湾覆铜板（CCL）生产商EMC和TUC发出了价值100亿韩元的预购订单。这一数字是其正常月均用量（约15亿至20亿韩元）的五倍有余。该公司CEO坦言，此举完全是出于对断供的恐惧。“我们下大单是因为担心覆铜板会缺货，可如今连到货时间都无法确定。我入行超过20年，还是第一次因为这种原材料的短缺而被迫停产。”
覆铜板作为PCB的核心基材，其价格正在经历罕见的暴涨。根源在于供不应求。简单来说，覆铜板是在绝缘基材上覆盖一层薄铜箔构成的板材，是制造PCB的骨架。分析认为，随着人工智能（AI）半导体、数据中心、自动驾驶汽车等高科技领域的井喷式需求，短缺已从个别环节蔓延至整个供应链。
根据韩国海关5月3日发布的数据，3月份CCL的进口均价达到每吨20,728美元，相比去年同期的11,880美元猛涨了74.5%。这是自2000年有该项统计以来，CCL进口单价首次突破2万美元大关。推动这一涨势的首功（或首祸）当属AI半导体领域对CCL的旺盛需求。与此同时，5G/6G通信基础设施、车载自动驾驶系统以及数据中心服务器等行业对高规格CCL的需求也在同步攀升。
韩国的CCL供应链由上游原材料供应商（如铜箔厂商——乐天能源材料、SK Nexilis）、中游CCL制造商（如斗山、LG化学）以及下游PCB基板厂商（如三星电机、大德电子）构成。PCB产品可大致分为高端与通用两类。高端产品用于英伟达Blackwell这样的顶级图形处理器（GPU），这类半导体基板采用的是T-玻璃纤维等优质材料制成的CCL。而韩国本土的中小PCB企业，则大多使用基于E-玻璃纤维的普通CCL生产通用型PCB。
由于高规格PCB需求井喷且单价上涨，CCL相关厂商纷纷将有限的生产线向高附加值产品倾斜。这正是CCL出口单价大幅走高的背景。上月，韩国CCL平均出口单价为30,998美元，同比上涨65.2%。
全球CCL制造供应链上的企业盈利与股价双双大幅拉升。业内人士普遍认为，英伟达GPU所用PCB是推动CCL单价上涨的核心引擎。作为英伟达Blackwell芯片CCL的独家供应商，斗山集团的股价在两年间从2024年4月底的15.23万韩元飙升至上月底的159.6万韩元，涨幅超过十倍。同期，三星电机股价上涨5.3倍，大德电子上涨4.8倍。
然而硬币的另一面是，那些在高科技领域处于劣势的企业正陷入生存危机。由于无法锁定稳定的CCL供应，它们可能被迫停工。尤其值得关注的是，据称部分韩国主要半导体设备制造商也遭遇了CCL缺货。一些公司甚至开始考虑放弃海运，改用空运来加快原料交付速度。一位业内人士感叹：“以往下单后大约一个月就能拿到需要的量，现在即使立刻下单，至少也要等半年才能收到货。”
此外，CCL价格飞涨本身也是沉重负担。叠加汇率和油价上行，运输费用与产品价格同步急剧攀升。由于CCL的供应计划充满不确定性，许多公司担心无法按原计划向客户交付PCB。另一位从业者无奈地表示：“我们好不容易保住了老客户和中国供应商，近期却接连收到对方交货延迟的通知。实在想不出有效的应对办法，感觉很无助。”
3、Andes携手芯芒推出虚拟仿真方案，RISC-V研发周期缩短50%
凭借开放、免费且可灵活定制指令集的独特优势，RISC-V正在重塑全球半导体产业格局，并迅速成为边缘AI、物联网终端、车载芯片等多元化应用场景的主力架构。面对日益碎片化的市场需求，企业急需基于RISC-V快速打造差异化的芯片方案以抢占先机。然而，随之而来的软硬件复杂度呈指数级上升，传统的开发模式在“IP选型困难、研发周期过长、性能优化滞后”等方面暴露明显短板，严重拖慢了产品迭代与上市节奏。
近日，全球领先的RISC-V处理器IP供应商Andes晶心科技与芯片虚拟仿真领域创新企业芯芒科技宣布达成深度战略合作。双方联合推出了基于Andes全系列AndesCore® IP与芯芒Mosim仿真平台的软硬件协同虚拟仿真解决方案。该方案旨在构建一套高效、敏捷的芯片研发工具链，帮助客户显著提升研发效率与质量，加速从架构验证到芯片落地的全流程，缩短产品上市时间。
作为RISC-V IP领域的头部厂商，Andes晶心科技长期专注于高性能、可扩展的RISC-V CPU架构，产品覆盖嵌入式、边缘AI及高性能计算等场景。凭借完整的指令集支持、灵活的配置能力以及成熟的软件生态，Andes CPU IP已被全球数百家客户广泛采用，成为构建高性能、可扩展RISC-V SoC的核心基础。
在AI方向，Andes还推出了AndesAIRE®产品线，提供面向边缘与端侧推理的高效AI/ML加速解决方案，协助客户将RISC-V CPU与专用加速架构进行系统级整合，从而提升整体算力效率与应用灵活性。此外，Andes特有的ACE（Automated Custom Extension）机制，允许客户在保持RISC-V标准兼容性的同时灵活扩展专属指令和计算能力。配合自研的COPILOT自动化辅助设计工具，ACE在指令定义、接口生成与设计流程中提供系统化支持，大幅降低定制化门槛。该技术已广泛应用于AI、信号处理、存储与网络等领域，帮助客户在性能、功耗与实现成本之间取得更优平衡。
通过与芯芒科技的合作，Andes将其全系列AndesCore® IP能力与Mosim虚拟仿真平台深度融合。客户能够在芯片研发早期获得高度可配置、可分析的CPU与SoC虚拟原型环境，更高效地完成IP选型、架构探索与系统验证，加速复杂RISC-V芯片的落地。
芯芒科技的Mosim仿真平台采用了创新的“ESL & RTL混合仿真”架构，兼顾仿真速度与精度，为Andes客户提供三大核心价值：
第一，加速SoC架构设计验证。 Mosim平台支持快速生成用户自定义配置的Andes CPU IP模型，包括功能模型（Fast model）和性能模型（Cycle model）。在平台提供的SoC可视化构建IDE中，用户通过拖拽即可集成CPU、总线、存储、串口、时钟复位等模块，数分钟内就能搭建一个可运行的SoC虚拟原型。一键加载并运行真实CPU程序，可快速获得Cycle级精度的性能分析数据，有效支持IP选型、资源配置、软硬件划分等架构工作。同时，平台支持两种模型的灵活切换：仿真启动时可先以Fast Model快速执行，运行中可根据需要切换至Cycle Model进行性能分析，兼顾效率与精度。
第二，推动芯片研发周期左移。 借助平台的软硬件解耦并行开发能力，客户在FPGA物理原型就绪之前即可开展业务软件的开发、调试与测试，实现研发周期左移3至18个月。在典型项目中，Mosim可帮助整体开发周期缩短30%至50%，助力企业快速抢占市场先机。
第三，实现芯片性能极致优化。 Mosim创新研发了全量火焰图、Cache Miss热力图等无侵入式性能分析工具，能够采集软硬件全量性能数据，高效定位瓶颈，协助挖掘芯片或产品的极致性能。例如，在一个演示案例中，用户仅用1小时便完成了Andes A45 CPU在不同D-Cache大小配置下运行业务程序的性能评估，快速辅助架构师做出缓存容量决策。
共创RISC-V芯片研发新范式
Andes晶心科技总经理兼首席技术官苏泓萌表示：“持续深化生态合作是推动RISC-V技术走向成熟应用的关键。芯芒科技Mosim平台的技术创新性令人印象深刻，与Andes CPU IP生态形成了完美互补。本次合作使客户能够在更早的阶段完成系统评估与决策，对关键架构参数进行深入分析与调整，从而更高效地推进芯片开发，持续扩大RISC-V生态规模。”
芯芒科技创始人胡海燕指出：“非常荣幸能与全球领先的RISC-V IP供应商Andes开展深度合作。双方携手为客户打造基于RISC-V的高效开发验证环境，在IP选型与架构探索、系统性能分析与调优、软硬件协同开发与验证等方面提供强大支持，助力客户聚焦核心功能创新，加速产品研发进程。”
展望未来，芯芒科技与Andes晶心科技将继续秉持开放共赢的理念，深化技术协同与生态共建，不断拓展“工具+IP+场景”的合作边界，为全球RISC-V芯片开发提供更高效、更灵活的解决方案，助力半导体产业持续创新升级。
