1、退出欧佩克后，阿联酋石油巨头斥资3718亿布局AI等高科技领域
2、半导体设备业再掀整合：ASMPT以9.4亿港元剥离NEXX业务
3、三星重燃SiC业务，剑指下一代功率半导体市场
1、退出欧佩克后，阿联酋石油巨头斥资3718亿布局AI等高科技领域
阿联酋阿布扎比国家石油公司（ADNOC）5 月 3 日宣布，计划在 2026 年至 2028 年期间授出总额达 2000 亿迪拉姆（约合 3718.4 亿人民币）的项目合同，旨在推动国家经济加快转型。
据央视新闻报道，上述资金将支撑其董事会此前批准的五年资本支出方案，推动全产业链进入大规模项目执行新阶段，在满足全球能源需求增长的同时，提升阿联酋制造能力并增强工业韧性。
公开资料显示，阿布扎比国家石油公司成立于 1971 年，是阿布扎比酋长国全资所有的国有能源巨头，总部位于阿布扎比市，业务覆盖油气全产业链。2024 年全球品牌价值 500 强排名第 128 位，2025 年全球石油和燃气品牌价值 50 强排名第 6。
最新项目将分三个核心方向落地，覆盖战略转型落地。相关资金将用于经济多元化发展，支持人工智能等高科技领域布局，配合阿联酋退出欧佩克后的转型规划。
4 月 28 日，对石油输出国组织（欧佩克）配额管理机制和决策模式长期不满的阿联酋，终于在本轮中东战事的刺激之下宣布退出该组织，从传统产油国角色向全球清洁能源治理参与者转变，宣布自 5 月 1 日起退出欧佩克及“欧佩克+”机制。
另外，阿联酋与国际能源署（IEA）正深化合作，包括在实现 2050 年净零排放目标方面展开战略协同。
2、半导体设备业再掀整合：ASMPT以9.4亿港元剥离NEXX业务
5月4日，港股上市公司ASMPT发布公告称，公司已通过间接全资附属公司ASMPT USA Holding, Inc.，与美国应用材料公司（Applied Materials, Inc.）于2026年4月30日签署购股协议，计划出售其所持的ASMPT NEXX, Inc.全部普通股股权。
本次交易的基准总购买价为1.2亿美元（约合9.4亿港元），最终金额将根据交割时的营运资本、现金及负债等项目进行惯例调整。为保障交易对方权益，买方将在交割时暂扣1800万美元作为赔偿保留金。
该交易仍需满足多项交割条件，双方预计整个流程将不晚于2026年7月29日完成。交易完成后，ASMPT NEXX, Inc.将不再纳入ASMPT集团的合并财务报表范围。
公告指出，目标公司为本集团半导体解决方案业务旗下一条独立的主要业务线。基于本集团业务战略整合考量，本集团决定通过出售方式，将目标公司从半导体解决方案板块中剥离，此举有助于本集团进一步聚焦后端封装业务。本集团认为，在新股东的持续投入及运营协同赋能下，目标公司将更利于实现长期稳健发展。此外，本次出售事项可让本集团兑现对目标公司业务的投资价值，并依据本集团战略优先次序重新调配资源。
3、三星重燃SiC业务，剑指下一代功率半导体市场
据业内消息人士近日透露，三星电子已悄然重启其碳化硅（SiC）半导体代工业务。此举旨在抢占备受关注的下一代功率半导体材料——SiC市场，巩固技术领先地位，同时提升现有8英寸代工生产线的利用率。行业普遍预测，三星将于2028年正式启动SiC的量产。
知情人士称，三星近期已恢复与合作伙伴关于建设SiC生产线的相关磋商。公司正与材料、零部件及设备（统称SoBuJang）领域的企业共同探讨技术引入与商业化落地方案。据悉，三星甚至已与部分合作伙伴就新增SiC生产设备的规模展开了具体讨论。一位业内人士表示：“此前一度暂停的SiC代工业务现已正式重启，我们正在将其打造为三星电子的全新增长引擎。”
碳化硅是由硅和碳组成的化合物，基于该材料的半导体相比传统硅基器件，能够承受更高的电压与温度。因此，SiC与氮化镓（GaN）一同被视为下一代功率半导体的两大核心方向。众多功率半导体厂商纷纷布局这两大领域，以开拓新兴市场。随着人工智能（AI）基础设施对电源效率优化需求的持续攀升，SiC与GaN的应用正从电动汽车、充电桩、太阳能等传统领域，加速扩展至数据中心市场。
事实上，三星电子在2023年正式宣布进军氮化镓业务的同时，便已着手为碳化硅业务做准备。当时，由于市场对8英寸硅晶圆代工产能的需求逐步走弱（该产线主要生产成熟工艺产品，盈利能力远不及12英寸产线），三星急于寻找新的增长点。而8英寸SiC恰恰是目前行业的最新技术标准，业界正从6英寸积极向8英寸迁移。对三星而言，引入SiC技术不仅能盘活利用率偏低的8英寸产线，还能利用现有设备提高投资效率。正是基于这一逻辑，三星在2023年便将SiC列为未来业务方向之一。
然而，受此后半导体市场整体低迷以及公司集中精力恢复存储芯片竞争力的影响，SiC业务的推进速度明显放缓。一位知情人士描述当时情形：“研发工作仍在继续，但商业化实际上已陷入停滞。”
因此，近期三星电子的动向被解读为全面重启SiC计划。公司意在为晶圆代工业务锁定下一代增长引擎，并与存储器业务的复苏形成协同效应。
根据当前讨论的进展，材料、零部件及设备行业预测，三星电子将于今年内启动供应链建设，明年建成用于原型生产的试验线，并于2028年进入全面量产阶段。据悉，三星正与合作伙伴就此路线图逐步达成共识。
随着三星正式进军SiC市场，预计将与现有厂商展开激烈竞争。全球龙头如安森美半导体、意法半导体、英飞凌，以及国内企业如东风高科、SK Key Foundry等，均在积极拓展碳化硅业务。
对于上述消息，三星电子一位官员以“目前尚未有任何确切消息”为由，拒绝发表评论。
