ST铖昌:低轨卫星通信芯片完成迭代并进入批量交付阶段

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近日,ST铖昌在接受机构调研时表示,公司核心产品为微波毫米波相控阵T/R芯片,已在星载、机载、地面领域实现批量应用,低轨卫星通信芯片完成迭代并进入批量交付阶段,公司正推进撤销退市风险警示相关工作。

ST铖昌主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片研发、生产、销售与技术服务,产品基于硅基、砷化镓、氮化镓工艺,涵盖功率放大器、低噪声放大器、收发前端、幅相控制、无源类芯片五大类,广泛应用于相控阵雷达与卫星通信领域。

星载业务为公司核心优势板块,多系列遥感卫星项目进入常态化批量交付;低轨卫星通信T/R芯片解决方案完成迭代,多款产品按计划批量交付。机载业务实现高速增长,地面领域GaN功率放大器芯片已在大型地面雷达规模应用。ST铖昌暂无车载激光雷达芯片及智能驾驶相关合作,产品不应用于手机端,暂无数字波束成形(DBF)芯片相关产品。

产能与订单方面,ST铖昌产能规划灵活,以设计开发与产品测试为核心环节,通过自动化测试与流程优化实现降本增效,可根据市场需求统筹扩产。公司各项目订单按下游需求有序交付,收入确认节奏受客户验收计划影响。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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