1、传国产AI芯片公司曦望完成股改，将赴港IPO
2、东微半导，披露并购慧能泰最新进展
3、泰凌微：加速向端侧AI平台转型，音频与游戏外设成增长双引擎
4、英思特：深耕消费电子磁材，加码新能源与机器人赛道
1、传国产AI芯片公司曦望完成股改，将赴港IPO
近期，专注于全栈自研AI推理GPU杭州曦望芯科智能科技有限公司完成股改，更名为“浙江曦望智能科技股份有限公司”（简称“曦望”）。据智能纪元AGI，曦望内部已经启动赴港IPO上市流程，正进行财务法务审计和辅导工作。曦望有望与昆仑芯争夺第三家港股 GPU/AI 芯片上市公司名额。
4月20日，曦望宣布已完成新一轮超10亿元人民币融资。距离上一轮近10亿元的融资（2025年7月初）不到10个月时间。至此，曦望自2024年底从商汤大芯片部门分拆独立以来，累计已完成七轮融资，总融资额约40亿元，成为国内首家估值突破百亿元的纯推理GPU独角兽。
曦望在官方公告中指出，2026年被行业视为“AI智能体元年”。大模型从对话式交互进化为可思考、可执行的数字员工，推理算力需求呈现指数级增长。英伟达GTC 2026大会已明确，AI产业正全面迈入“推理落地、智能体普及”的新阶段，并将“每瓦Token吞吐量”定义为核心竞争力——这与曦望自创立之初的主攻方向高度一致。
曦望董事长徐冰表示：“AI算力基建的重心已彻底切换。2026年，AI推理计算需求将达到训练需求的4至5倍，推理算力租赁价格在半年内上涨了近40%。”目前公司已推进三代推理GPU迭代、数万颗GPU量产落地，实现了从芯片研发、产品量产到解决方案交付的完整闭环，并保持“芯片均实现一次性流片成功、流片后性能符合设计预期”的标准。
目前曦望团队规模已扩大至400人，研发人员占比超过80%，硕士及以上学历同样超过80%。核心团队来自英伟达、AMD、华为海思等头部芯片企业。
产品线方面，已量产的曦望S1和S2，以及即将量产的旗舰产品“启望S3”构成公司的三代芯片矩阵：
S1是面向云端及边缘端视觉推理专用芯片，主攻视频分析模型，累计出货超2万片；S2是7nm工艺的GPGPU，兼容英伟达CUDA生态，性能对标A100，实现指令集、IP架构、算子及编译器全自研；启望S3于2026年1月发布，是国内首款搭载LPDDR6（同时兼容LPDDR5X）的推理GPU。针对Agent推理需求，从AI Core到内存IO全链路重构，推理性能较S2提升5倍，目标将Token成本降低90%。
启望S3的核心突破，在于GEMM和Flash Attention（占大模型推理计算量90%以上）的利用率分别达到约99%和98%，标称算力几乎全部转化为有效吞吐。此外，S3原生支持FP4低精度推理，在DeepSeek V3/R1等主流模型上实现接近无损的FP4推理，吞吐量较FP16提升3至4倍。
曦望2026年将全力推进S3芯片的量产交付，并完成与国内外主流大模型、多模态模型及Agent框架的全面适配。同时，公司已规划下一代S4高性能推理GPU和S5安全可控推理GPU，并持续投入近存计算、光电共封等前沿技术。
2、东微半导，披露并购慧能泰最新进展
5月15日，东微半导披露投资者关系活动记录，呈现了公司在业绩说明会上与投资者的交流内容。公司重点阐述了功率半导体产品线的技术迭代、研发投入方向以及并购整合后的芯片协同战略，向市场传递了其在半导体设计领域的核心竞争力。
作为半导体设计企业，东微半导2025年研发费用达9,231.76万元，同比增长21.93%，持续加码先进工艺产品研发。公司产品覆盖高压超级结MOSFET、TRENCH IGBT等功率器件，广泛应用于工业及通信电源、光伏逆变器、新能源汽车直流充电桩等领域。2025年，工业及通信电源领域收入同比增长约53%，光伏逆变器领域收入同比增长超100%，体现了功率半导体在能源转型中的关键驱动作用。
在半导体技术整合方面，公司披露了并购慧能泰后的最新进展。慧能泰主营高性能模拟和混合集成电路，涵盖USB Type-C生态链及数字能源产品线。双方正从研发、产品、客户、供应链全方位协同，将功率器件与数字控制IC深度融合，打造从信号处理、逻辑控制到功率输出的完整“控制—驱动—执行”全链路半导体解决方案。公司由此从单一的功率器件供应商，升级为新一代数字能源管理系统解决方案提供商。
公司表示，未来将坚持内生发展与外延整合相结合的战略。内生方面，通过工艺迭代和产品品类丰富，持续夯实高压、高效、高可靠性功率半导体的技术壁垒；外延方面，围绕高性能半导体方向，适时整合先进工艺、车规芯片、新一代材料等优质标的。2026年一季度，若剔除股份支付费用影响，归母净利润同比增长56.11%，公司存货结构合理，研发与经营稳步推进。
3、泰凌微：加速向端侧AI平台转型，音频与游戏外设成增长双引擎
5月15日，泰凌微披露了2026年3月1日至4月30日期间的投资者关系活动记录表。公司董事、总经理盛文军，副总经理、董事会秘书李鹏，副总裁邰磊接待了中邮电子、太平基金、国投电子、信达澳亚基金等多家机构的调研，并就公司战略转型、业务进展及财务规划进行了深入交流。
公司明确表示，正从纯低功耗无线物联网连接芯片供应商，向“端侧AI智能节点核心芯片平台”积极转型，致力于构建“连接、计算和软件平台一体化”的能力体系。未来计划在车规、医疗健康及新型人机交互等领域进行布局。公司认为，高研发投入是保持竞争力的必要条件，未来几年将持续加大在AI和生态系统建设上的投入。
在具体业务层面，公司对音频芯片市场前景表示看好，特别是AI录音产品。高端蓝牙音频芯片赛道需求旺盛、增长较好。在游戏外设领域，公司于2026年1月CES展上展出了新品TL322X SoC。该芯片搭载双核处理器，集成Telink HDT技术，支持6Mbps无线速率，旨在助力游戏外设迈入真8K无线时代。公司透露，该产品已获得国内外一线品牌导入，公司有望借此成为全球无线游戏解决方案的核心供应商之一。
对于2026年一季度利润表现，公司解释称，主要因扩充WIFI、Audio等研发团队规模，以及多个研发项目有序推进，导致研发费用增长了约1511万元；同时，因并购项目产生的中介费使管理费用增长约505万元。这些因素使得一季度业绩同比有所波动。在股东回报方面，公司2025年度拟向全体股东每10股派发现金红利2.66元（含税），现金分红占全年净利润比例近50%，体现了公司对投资者回报的重视。
在端侧AI业务方面，公司TL721X、TL751X等系列产品已实现量产，支持智能语音处理、AI降噪等功能，广泛应用于高端音频等场景。公司强调，这部分业务单芯片价值量（ASP）显著高于传统芯片，毛利率水平更高，与AI应用结合紧密，是公司未来收入增长与盈利能力提升的核心驱动力之一。
此外，公司并购磐启微事项正处于上交所受理审核的问询阶段，H股上市计划尚在筹备过程中。公司表示，存储涨价对IOT业务的影响总体可控，并已采取积极应对措施。
4、英思特：深耕消费电子磁材，加码新能源与机器人赛道
5月14日，英思特举行了特定对象调研活动，东方证券、华泰资产、国海富兰克林基金等多家机构参与。公司董事会秘书范立忠等高管接待，并就公司技术壁垒、产能规划及未来战略进行了交流。
针对消费电子用磁材及组件与其他领域的差异，公司指出，其核心在于对产品“小型化、精密化和定制化”的极高要求，这构成了该领域的综合壁垒。该壁垒不仅是材料科学，更是一套需要长期积累的、涵盖磁路设计、微米级精密加工、自动化组装及与顶级客户深度协同研发的系统工程能力。公司已构建从高性能“单磁体”到复杂磁场解决方案“磁组件”的完整产品体系，成功嵌入全球高端消费电子供应链。
对于未来产能规划，公司表示，当前磁性材料行业上游原材料供应总体充足，下游市场竞争充分。公司坚持聚焦“高附加值”产品策略，重点聚焦下游精密磁性应用器件定制化解决方案，不以单纯产量规模扩张为发展导向。公司将持续深耕消费电子领域小型化、精密化、轻薄化的核心应用场景。
为拓展人形机器人、新能源汽车、高端电机等高性能需求赛道，公司正稳步推进“稀土永磁材料一体化应用项目”建设。该项目自筹资金6.5亿元，已于2025年6月开工，旨在依托内蒙古当地稀土资源优势，完善稀土永磁材料及应用器件的一体化产业链，重点满足驱动电机、微特电机及关节电机的市场需求。公司表示，这是推动产业升级、提升供应链自主可控能力的重要战略布局，将为公司打造可持续的全新增长引擎。
公司介绍，当前项目整体进展顺利。在高端电机、新能源汽车、人形机器人等新兴领域，已与部分客户开展产品开发、测试验证及小批量生产。产能建设有序落地，首发募投项目中补充流动资金及消费类电子及新能源汽车高端磁材及组件扩产项目已顺利结项，其余募投项目均按计划正常推进。
