1.硬核牛市还能牛多久？明日集微投资峰会全球专家张江论剑！
2.下一个投资风口！端侧AI峰会中国力量雄起；
3.广东光宝微电子破产审查，系半导体光电器件与LED厂商；
4.2026第三届「创芯海门」发展大会议程出炉，共探半导体产业发展新机遇；
5.高通终于追上AI热潮？TikTok母公司送上大单；
6.苹果首款iPhone Fold量产不乐观 供应链传SMT是最大挑战；
7.美光市值冲进万亿美元俱乐部！股价单日暴涨19% 瑞银估未来一年再翻倍；
1.硬核牛市还能牛多久？明日集微投资峰会全球专家张江论剑！
当前全球资本市场风险偏好回升，科技板块持续成为资金关注的核心方向，其中半导体与AI算力相关资产表现尤为突出，成为近期市场最受关注的主线之一。5月25日，A股半导体板块集体走强，中芯国际尾盘一度触及20%涨停，华虹公司、盛美上海等20余只半导体个股集体上涨。
在科技股整体活跃的背景下，市场对本轮行情的持续性与结构性机会关注度明显提升：当前是阶段性情绪修复，还是AI驱动下新一轮产业周期的起点？
明日（5月28日），DBS首席经济学家Taimur Baig及摩根士丹利首席中国经济学家邢自强将亲临上海，亮相第二届集微投资峰会并发表演讲，共同探讨在AI资本开支持续扩张背景下，中国半导体产业链的转型路径与结构性投资机遇。
当前，AI算力需求扩张带来产业链需求延伸，从芯片设计、晶圆制造向高速互连、先进封装及算力基础设施等环节持续扩展，相关细分赛道景气度同步提升。其中，CPO（共封装光学）作为解决AI算力集群带宽与功耗瓶颈的重要技术路径，持续受到市场关注。招商证券、东方证券、国金证券等国内知名证券公司首席分析师将在集微投资峰会带来CPO产业分析等主题演讲，重点探讨AI集群扩张背景下高速互连与CPO技术的产业化趋势。
5月28日，第十届集微大会的重磅峰会——集微投资峰会即将启幕。本次峰会汇聚全球宏观经济学家、产业投资机构负责人及半导体产业链核心企业代表，重点围绕AI算力需求扩张带来的产业链延伸效应展开讨论。从算力芯片到高速互连，再到先进封装与设备材料，AI驱动下的产业价值链正在持续外溢，相关环节的成长路径与投资逻辑成为当前市场关注焦点。
在本次峰会上，临芯资本、芯联资本、韦豪创芯、中科创星等产业投资机构将围绕半导体周期与产业共创展开讨论；同时，西南证券、浙商证券多家头部券商电子首席分析师也将从AI终端、算力基础设施、CPO互连及半导体设备等维度系统拆解当前最受关注的投资主线，系统梳理AI时代的新增量赛道。
这不仅是一场围绕AI与半导体产业链的交流，更将为当前市场关注的核心赛道与结构性机会提供多维度的观察与参考。
潮起东方，芯启新局。5月28日，相约上海张江科学会堂，一同见证AI如何重塑半导体产业的下一轮增长曲线。
2.下一个投资风口！端侧AI峰会中国力量雄起；
端侧AI，正从概念走向爆发。
IDC最新发布的《2026年Q1全球端侧AI芯片市场报告》显示，全球端侧AI芯片出货量同比增长78%，面向物联网（IoT）、边缘终端、行业场景的中低端AI芯片出货量同比涨幅突破110%。东吴证券研报进一步指出，2026年手机、PC的AI渗透率有望分别达到45%和62%，端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元跃升至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达40%。天风证券更是旗帜鲜明地判断：“2026年有望迎来端侧AI大年”。
在国产替代加速、技术突破频出的双重驱动下，端侧AI——这个被寄予厚望的“下一个投资风口”，正迎来爆发前夜。中国力量，正以前所未有的姿态雄起。
5月28日，2026第十届集微大会第二日，“端侧AI峰会”盛大启幕。牛芯半导体、安谋科技、海光信息、兆芯、爱芯元智、星宸科技、迈特芯、炬芯科技、希获微、思特威、晶晨半导体、泰芯半导体、双深科技、国芯科技、云天励飞、为旌科技、安凯微、艾为电子、博通集成、元能芯科技等国内头部端侧AI企业高管与技术专家将齐聚现场，发表主题演讲，分享国产端侧AI领域的最新突破和创新路径。
本届端侧AI峰会以“赋能万物智能：AI无处不在”为主题，直击技术突破、应用落地、生态协同三大核心命题，汇聚行业顶级智慧。可以预见，这必将是一场不容错过的端侧AI产业盛会。
潮起东方，智启芯程！5月28日，相约上海张江科学会堂·海科厅，一场洞悉产业未来的思想盛宴即将开启！一场峰会，看清端侧AI全景图；一次相遇，解锁智能终端新机遇！
3.广东光宝微电子破产审查，系半导体光电器件与LED厂商；
近日，全国企业破产重整案件信息网公开了一则一则破产审查公告，仲津国际租赁有限公司以广东光宝微电子有限公司不能清偿到期债务为由，向法院申请对其进行破产清算，该案案号为（2026）粤02破申81号。
官网信息显示，光宝微电子（GBG）是一家专业研发、生产半导体光电器件及LED应用产品的国家高新技术企业，产品广泛应用于计算机、通讯、消费类电子、汽车电子、工业自动化及医疗等领域，能为客户提供完整全方位的解决方案。
光宝微电子的前身深圳市光宝光电有限公司成立于2010年，聚焦可见光 LED、红外线器件、感测器元件、光电耦合器件等产品。2014 年，公司获评国家级高新技术企业。2016年，公司在深圳坂田华为商圈投入生产基地；2017年通过ISO9001:2015质量管理体系认证；2019年成立华北公司高博（鞍山）半导体有限公司，率先引入机器人、AOI 系统与工业4.0智能制造理念，试图在传统封装工艺中突围；2023年，公司签约落户广东乐昌并完成一期生产基地试产，从深圳向粤北地区扩张。
但近年来，该公司危机重重。2025年12月，因拖欠工资，广东乐昌人力资源和社会保障局公告对光宝微电子罚款18000元。
2026年1月，乐昌市税务局发布新增欠税公告，光宝微电子欠缴增值税930922.49元、城市维护建设税21288.29元，两项合计超95万元。
2025年4月，沈阳市沈河区人民法院就已对光宝微电子发出限制消费令，涉案总金额55.32万元，申请方同样为仲津国际租赁有限公司，相关终本案件未履行金额达70.25万元，未履行比例100%。
4.2026第三届「创芯海门」发展大会议程出炉，共探半导体产业发展新机遇；
在全球半导体产业加速重构、技术创新持续深化的背景下，区域协同与产业生态构建正成为推动集成电路高质量发展的关键路径。作为聚焦半导体产业链资源对接与创新合作的重要平台，“创芯海门”发展大会持续汇聚政产学研资多方力量，致力于推动技术、资本与产业深度融合，助力区域半导体产业生态体系加速完善。
2026第三届“创芯海门”发展大会将于5月28日在上海张江科学会堂正式启幕。作为集聚产业资源、推动区域协同创新的重要交流平台，本届大会将汇聚围绕半导体产业发展趋势、创新应用与项目合作展开深入交流，进一步强化产业链上下游协同联动，为区域集成电路产业集聚与高质量发展注入新动能。
当前，大会完整议程正式公布！诚邀当前半导体产业链上下游企业、投资机构、科研院所及行业专家齐聚上海，共赴这场产业交流与合作盛会，共同开启“创芯海门”高质量发展新篇章。席位有限，欢迎大家报名参加！
本届大会集结政产学研金多方力量，汇聚政府领导、产业龙头企业、科研院所及知名投资机构代表，共同围绕半导体与新一代信息技术产业发展趋势展开深度交流。从技术创新、产业落地到资本布局与区域协同，多维度探讨产业发展关键路径，集中呈现行业前沿洞察与发展机遇。
大会精心设置产业推介与战略签约等重要环节，全面展示海门在集成电路产业布局、创新载体建设及营商环境优化方面的最新成果，持续强化项目承载能力与要素保障水平，推动优质项目与资本高效对接，加快构建更加完善的产业生态体系。同时，大会将通过项目路演与交流对接等形式，搭建高效务实的资源链接平台，促进创新项目与投资机构、产业资本之间的精准匹配，提升项目落地转化效率，助力硬科技成果加速产业化进程。
依托优越的区位条件与持续升级的交通体系，海门正加速融入长三角一体化发展格局，与上海形成更加紧密的产业协同关系。随着重大交通基础设施不断推进，以及与上海多区域、多平台的战略合作深化，“总部在上海、制造在海门”“孵化在上海、转化在海门”的产业协同模式正加速成型，区域发展动能持续增强。
“创芯海门”发展大会将将持续聚焦半导体产业生态构建与区域协同发展，致力于搭建产业、资本与创新资源高效融合的平台，助力海门打造长三角集成电路产业创新高地。5月28日，诚邀业界同仁齐聚现场，共探“芯”未来。
活动咨询：王先生 15850498998、鲁女士 18912235482
5.高通终于追上AI热潮？TikTok母公司送上大单；
据报导，高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 传出与 TikTok 母公司字节跳动 (ByteDance) 达成人工智能 (AI) 芯片合作协议，将供应用于 AI 数据中心的专用芯片 (ASIC)，成为高通进军 AI 基础设施市场的重要突破。消息激励高通股价周二盘中一度大涨逾 8%，改写历史新高。
根据知情人士透露，字节跳动计划采购数百万颗高通 AI ASIC 芯片，作为旗下 AI 代理 (AI Agent) 软体运算基础的一部分。相关人士指出，这笔交易也将协助字节跳动把已完成设计的自研芯片，进一步推向量产阶段。
高通与字节跳动均未对消息发表评论。
报导指出，字节跳动将成为高通 AI ASIC 产品首批大型客户之一。高通执行长艾蒙 (Cristiano Amon) 先前曾表示，公司正积极为 AI ASIC 产品寻找客户，并透露已与多家企业展开接洽。虽然当时未公开合作对象，但相关发言已带动高通股价出现一波涨势。
长期以来，高通主要以智慧手机处理器闻名，但近年积极扩张 AI 芯片与数据中心市场，希望降低对手机业务的依赖。不过，在 AI 运算芯片领域，高通仍面临英伟达 (NVDA-US)、超微 (AMD-US)、博通(AVGO-US) 与 Google(GOOGL-US) 等强劲竞争。
市场认为，此次与字节跳动合作，对高通而言具有重要战略意义，不仅取得高用量客户，也有助其切入成长最快的 AI 基础设施市场。
目前高通芯片主要透过台积电 (2330-TW)(TSM-US) 等合作伙伴代工。报导指出，只要高通 AI 芯片性能仍符合美国对中国 AI 芯片出口限制门槛，相关生产合作就不会违反现行规范。
另一方面，字节跳动近期持续加码 AI 布局。根据《南华早报》稍早报导，字节跳动今年已将 AI 基础设施预算提高 25%，达到人民币 2,000 亿元。
旗下 AI 聊天机器人“豆包”(Doubao) 去年大部分时间都是中国下载量最高的 AI 聊天机器人之一，被视为 OpenAI ChatGPT、Anthropic Claude 与 Google Gemini 的重要中国竞争对手。
分析指出，随着 AI 代理与生成式 AI 需求快速成长，ASIC 芯片的重要性也同步提升。相较于通用 GPU，ASIC 能针对特定 AI 工作负载进行优化，因此越来越受到大型科技公司青睐。
截稿前，高通 (QCOM-US) 周二盘中股价上涨 4.93%，每股暂报 249.90 美元。钜亨网
6.苹果首款iPhone Fold量产不乐观 供应链传SMT是最大挑战；
外媒周二 (26 日) 报导，苹果首款可折叠手机 iPhone Fold 传出量产再遇挑战，继先前市场传出铰链耐用度疑虑后，最新供应链消息指出，问题焦点已转向电路制程，恐拖慢整体量产进度。
微博爆料者“定焦数码”(Fixed Focus Digital) 引述供应链消息指出，苹果在 iPhone Fold 制造技术本身并未出现重大障碍，但目前仍卡在量产阶段，其中关键问题与 SMT (面黏着技术) 制程有关。
消息人士指出，相关问题已导致生产进度放缓，整体情况“并不乐观”。
SMT 是电子产品 PCB(印刷电路板) 制造的重要技术，相较传统穿孔焊接 (THT)，SMT 可直接将元件贴附于电路板表面，透过焊膏加热形成接点，不仅能提升自动化生产效率，也能提高元件密度，因此广泛应用于智慧手机等高阶装置。
对于采用可折叠结构的 iPhone Fold 而言，内部空间设计与元件堆叠难度本就高于一般手机，若 SMT 制程出现瓶颈，可能进一步影响量产节奏。
事实上，iPhone Fold 近期传闻频传。
约一周前，另一名微博爆料人士曾指出，苹果可折叠机铰链在反覆使用后出现耐用度问题。不过随后又有其他消息反驳，称苹果铰链技术其实已处于领先地位，甚至可能成为竞争对手后续跟进的方向。
不过，微博向来是苹果传闻重要来源之一，但消息准确度参差不齐。
“定焦数码”过去虽曾准确曝光 iPhone 16e 名称，但部分市场预测也曾失准，因此此次爆料仍待后续验证。钜亨网
7.美光市值冲进万亿美元俱乐部！股价单日暴涨19% 瑞银估未来一年再翻倍；
经济日报 编译季晶晶／综合外电
受惠于人工智慧（AI）对存储器芯片的强劲需求，美光科技（Micron）周二股价大涨19%，市值首度突破1兆美元大关，创下2011年11月以来最大单日涨幅。
瑞银（UBS）同日将美光的目标价从535美元一口气调高至1,625美元，创华尔街最高水准，较上周收盘价高出逾116%。这个目标价是瑞银此前535美元目标价的三倍，意味美光的市值将达到约1.8兆美元。若达此一水准，美光市值将超越目前的Meta Platforms、特斯拉与波克夏。
瑞银分析师Timothy Arcuri在报告中指出，美光已获得部分定价固定的长期合约机会，这类长约被视为有助降低存储器产业过去高度循环波动的特性，加上AI带动整个存储器芯片产业出现结构性变化，市场将逐渐给予美光更“正常”的估值倍数，预期市场将持续上调对美光的估值。
CNBC报导指出，美光被视为AI投资热潮从GPU扩散至存储器与CPU供应链后的重要受惠者之一。过去AI热潮主要由英伟达主导，但如今资金开始扩散至CPU与存储器等基础设施供应链，带动美光等芯片股强势上涨。
AI的爆炸性需求已导致全球存储器芯片供不应求，美光、SK海力士与三星等大厂纷纷调涨价格。美光股价过去一年飙升大约840%，5月累计上涨逾70%，有望创下1987年12月以来最大单月涨幅。
Arcuri强调，大规模AI基础设施建设已打破存储器芯片传统的周期性规律。开发人工智慧工具所需的海量数据导致记忆芯片持续供不应求。经济日报
