5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。
在本届集微半导体展上，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯”）作为致力于开发集成电路设计与制造协同智能化EDA工具的本土供应商，携LeDI数字实现平台、LePI电源完整性平台、LePV物理验证平台及Le3DIC设计平台四大核心产品重磅亮相。
立芯成立于2020年，旨在打造芯片设计与制造可以信赖的工具，助力构建自主可控的芯片设计制造生态系统，其核心产品覆盖数字实现全流程、物理验证及签核、3DIC/Chiplet系统级设计以及DTCO等关键领域。
LeDI数字实现平台专注于芯片数字设计全流程，覆盖从RTL到GDSII的完整实现链路，为芯片设计企业提供自主可控、性能卓越的一站式数字实现工具链。平台包含工艺设计协同优化（LeDTCO）、逻辑与物理综合优化（LeSyn）、自动布图规划优化（LePlan）、自动布局布线优化（LeAPR）、寄生参数模型提取（LeRCG）、仿真级时序分析引擎（LeSTA）、国产先进工艺DRC专项修复（LeDRF）等设计工具，其全流程协同优化工具（LeCompiler）更为用户提供完整的数字实现工具链，适配成熟与先进工艺节点。
LePI是一套用于数模混合芯片的电源完整性和可靠性分析的签核工具集，支持片上功耗、电阻、电压降和电迁移分析以及芯片功耗模型的生成，同时支持各种带封装模型的全芯片电源签核分析功能。LePI解决方案涵盖了2D IC和3D IC从设计早期到签核各个阶段的EMIR分析，经过客户大批量设计的验证，在成熟工艺和先进工艺的EMIR分析精度、性能和容量均可比肩业界标杆工具。
LePV是一款物理验证签核工具，涵盖DRC、LVS、DFM及PERC四大模块，且均已通过客户大批量设计验证。整体产品矩阵覆盖四大关键验证环节，在保证精度的同时兼顾验证效率，适用于先进工艺下的全芯片物理验证流程。
Le3DIC是一款面向3DIC与先进封装的集成设计平台，提供从3D异构集成规划、协同布局布线到仿真分析的全流程解决方案。平台基于层次化数据底座，支持多工艺、多堆叠架构下的早期设计规划与系统级互连优化，具备异质芯粒协同布局布线与3D系统时序分析能力，实现系统层面时序、功耗与面积的整体优化。构建了从早期规划到签核验证的一致性闭环，能够显著减少设计迭代，提升效率与精度，助力客户实现3D堆叠设计的系统性开发与签核级可靠验证。
展会现场，立芯展台吸引了众多芯片设计公司、晶圆厂及行业伙伴前来交流。专业观众驻足了解LeDI数字实现平台、LePI电源完整性平台、LePV物理验证平台及Le3DIC设计平台等核心方案，与技术人员探讨工具集成、工艺适配及生态共建等方向。
此外，在集微大会5月29日举行的“集微EDA IP工业软件论坛”上，上海立芯软件科技有限公司资深副总杨晓剑带来《LeDI：RTL-to-GDSII数字设计全流程平台》的主题演讲，介绍立芯自主研发的LeDI数字设计全流程平台。立芯致力于携数字设计协同破局“芯”视角，以开放姿态参与技术协同与生态共建，助力半导体与集成电路产业的进一步发展。
此次亮相2026集微大会，立芯向业界全方位展示了其在数字EDA全流程领域的技术实力与解决方案，与产业链伙伴一道，共同推动国产EDA工具的高质量发展。
