1. 传台积电先进制程将全面涨价，或为 5% 至 10%
2. DRAM/NAND，Q3涨幅预计约40%~50%
3. 三星HBM4销售额突破10亿美元
1. 传台积电先进制程将全面涨价，或为 5% 至 10%
据报道，台积电将全面调涨先进制程芯片价格。科技新闻记者高灿鸣（Tim Culpan）指出，根据消息来源，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围涵盖台积电晶圆营收基础的 75%，幅度与广度均超出先前预期。
高灿鸣引述数名消息人士的话称，今年初以来，台积电业务开发与销售团队已获高层指示，须设法提高收费。主管告诉他们，看到存储厂商享有更高价格，台积电也想分一杯羹。
先前传闻指出，涨价将锁定 3nm制程，但实际范围更广。台积电已告知客户，所有的 7nm与更先进制程都将涨价，是客户原先预期的产品广度，以及涨价幅度的三倍。台积电 3nm制程在该公司第 1 季晶圆营收占 25%，但整个先进制程组合，占营收比率高达 75%。
让客户意外的是，涨价范围包含相对早期的 7nm制程；部分客户也认为，台积电也将调涨部分成熟制程。
高灿鸣表示，据悉涨价已开始陆续实施。即便在尚未涨价的情况下，客户也被要求将较高的成本结构纳入订单。由于可取得数字不一，涨幅大小可能会因客户、制程节点与产品类别而异，但似乎落在 5%至 10%。
台积电在回复该消息时表示：“我们的定价策略是战略性的，不是机会主义式的”，“我们将继续与客户密切合作，向客户展现我们的价值”。
高灿鸣认为，这相当于默认涨价，但也不令人意外。本月稍早，台积电董事长魏哲家在年度股东会上说，他“希望”调涨价格。财务长黄仁昭也表示，他“不排除”涨价。
据高灿鸣估算，台积电 2026 年全年营收预料成长至少 30%至逾 1600 亿美元，其中约 850 亿美元将来自下半年度，也就是涨价开始生效时，而至少八成晶圆营收将来自先进制程。
他说，若占总营收约 15%的非晶圆收入也按比例增加，涨价将影响近 700 亿美元的销售额。假设平均涨幅为 5%，台积电全年毛利率可望提升 2 个百分点或更多。
2. DRAM/NAND，Q3涨幅预计约40%~50%
据市场调研机构测算数据，2026 年第二季度通用 DRAM 合约价环比大涨 58%\~63%，NAND 闪存合约价环比涨幅达到 70%\~75%；产业链业内人士透露，终端市场实际现货成交涨幅，已明显高于公开合约报价，存储现货紧缺程度进一步加剧。
投行杰富瑞（Jefferies）发布最新行业研报，上调存储芯片全年涨价预期，判断本轮涨价周期尚未结束。机构预测，2026 年三季度存储整体均价环比涨幅或冲高至 40%\~50%，四季度将延续上涨态势，环比再涨 30%\~40%；拉长周期维度，2027 年存储芯片全年均价相较 2026 年整体将抬升 40%\~45%，长期上行趋势确立。
上述判断获得多家机构佐证，Aletheia Capital 在 6 月初出具的报告给出同向预判，其测算 DRAM 均价三季度环比攀升 30%，四季度将续涨 10%\~15%，供需偏紧格局贯穿全年。
本轮存储价格持续走高核心源于 AI 算力带来的需求结构性爆发，叠加海外存储原厂产能持续向高毛利 HBM 倾斜，通用 DRAM、NAND 供给持续收缩，行业库存维持历史低位，原厂掌握强定价权。全产业链涨价压力同步传导至下游服务器、PC、消费电子厂商，云厂商、整机厂纷纷通过长协锁价锁定产能，进一步强化卖方市场格局。
3. 三星HBM4销售额突破10亿美元
三星电子在人工智能（AI）半导体领域重夺领先地位，第六代高带宽内存（HBM）市场展现出强劲增长势头。HBM4累计销售额首次突破10亿美元（约合1.54万亿韩元），证明了下一代内存市场的盈利能力。
三星电子在2月开始全球首批HBM4量产出货后仅用四个月就实现了这一里程碑。预计到6月底，销售额将超过12亿美元。考虑到供应量持续增长的趋势，主流观点认为，到今年底实现100亿美元的销售额完全有可能。这将创下新型内存产品上市首年销售额的历史新高。
这一强劲表现主要得益于全球大型科技公司开始自主研发AI芯片，从而带动专用集成电路（ASIC）需求的激增。谷歌、亚马逊和微软等超大规模数据中心公司正在选择针对特定计算优化的ASIC，而非通用图形处理器（GPU），在此过程中，对高性能HBM的需求也日益增长。三星电子通过赢得包括博通在内的众多重要客户，迅速扩大其市场主导地位。
产品本身的技术完善程度也被认为是其成功的关键因素。三星电子的HBM4数据处理速度达到11.7Gbps，比行业标准快约46%，传输容量比上一代产品提升2.7倍，能效提升40%。值得一提的是，三星电子采用自家4nm工艺制造芯片，实现了性能优化和量产稳定性的双重保障。
专家分析认为，三星电子作为IDM的实力使其在ASIC市场拥有强大的竞争优势。这是因为“一站式”服务能够一次性解决从设计到存储器供应、代工制造和先进封装等所有问题，对于需要定制芯片的客户来说极具吸引力。KB证券研究员Dong-won Kim预测：“随着客户群的多元化，三星电子明年的HBM出货量将实现更强劲的增长。”
2025年，全球HBM市场规模预计将达到546亿美元，同比增长58%。鉴于行业状况呈现明显的复苏趋势，WSTS预测今年半导体市场总规模将达到9750亿美元，三星电子计划以高附加值产品HBM4为先导，加速实现利润最大化。
