1. 长电科技拟78亿元建设上海临港高端先进封测工厂
2. 补齐大湾区供应链短板，珠海百亿半导体项目核心设备进场
3. 锂凰科技完成A+轮战略融资，专注硅碳负极材料赛道
4. 先微半导体合肥生产基地投产，聚焦高纯电子特气规模化生产
5. 电子布五轮涨价后，“疯牛”的窗口期能到哪？
6. 从技术突围到市场落地，国产CIS三强竞速2亿像素
1. 长电科技拟78亿元建设上海临港高端先进封测工厂
6月24日晚间，国内半导体封装测试龙头企业江苏长电科技股份有限公司（600584）发布公告称，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为人民币 78 亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为人民币 40 亿元。
长电科技表示，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。本项目总投资为人民币 78 亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为人民币 40 亿元。
长电科技指出，项目建设期拟分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划 2028 年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。
此次大手笔投资，是长电科技对自身“聚焦先进封装、全面拥抱AI”战略的坚定执行。公司在2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上表示，2026年固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，彰显了公司坚定把握半导体行业战略性机遇的决心和执行力。投入的规模和水平也处于国内封测行业最高水平。除维持正常经常性资本开支外，主要投向两个方面：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向，持续优化业务和产品结构。
2. 补齐大湾区供应链短板，珠海百亿半导体项目核心设备进场
据世源科技消息，近日，由世源科技参与建设的珠海奕源半导体材料产业基地一期项目，顺利完成生产核心设备进场搬入工作，项目正式由工程建设阶段迈入生产筹备攻坚阶段，向着2026年投产目标稳步冲刺，为珠海百亿级半导体材料产业链落地筑牢硬核根基 。
（来源：世源科技）
作为珠海2024年首个百亿级重点招商项目，珠海奕源半导体材料产业基地总投资100亿元，总规划面积约267亩，聚焦半导体上游关键材料赛道，旨在补齐粤港澳大湾区半导体关键材料供应链短板。其中一期投资50亿元，建成后将打造高标准洁净生产车间、配套研发实验中心，投产后可带动超千人就业，助力广东半导体产业集群高质量发展。
2024年11月14日，珠海奕源半导体材料产业基地项目开工仪式举行。
据悉，珠海奕源半导体材料产业基地项目是由北京奕斯伟科技集团生态链开发板块孵化、华发集团战略领投的百亿级半导体材料产业基地，是珠海2024年首个百亿级招商项目。该项目聚焦半导体产业链上游先进材料生产，核心产品包括合成石英部件和碳化硅功率模组载板。其中，合成石英部件具备高纯度、强耐久性等优势；碳化硅功率模组载板采用自有E-AMB专利技术，导热与可靠性更优。该项目规划面积约267亩，分两期建设，将带动超1000人就业，助力珠海打造千亿级半导体产业集群。
今年3月消息，珠海金湾区半导体材料产业重点项目——珠海奕源材料技术有限公司厂区正式通电。随着合闸指令的下达，珠海奕源半导体材料产业基地项目正式迈入通电投运的关键阶段。
3. 锂凰科技完成A+轮战略融资，专注硅碳负极材料赛道
6月23日，锂凰科技官宣于近日获得元禾厚望创新成长基金对公司的A+轮数千万元战略投资。这是继纳尔股份A轮亿元级战略投资后，公司在短期内完成的又一轮融资。本轮资金将集中投入产线升级、研发深化与产能扩充，支撑公司千吨级量产交付提速。
锂凰科技成立于2021年，是一家专注于高比能及固态电池用硅负极材料研发、生产与销售的国家高新技术企业，其核心产品为高性能硅负极，已成功助力实现了1000Wh/L超高体积能量密度的“ED1000硅负极电池”。目前正为400-450Wh/kg高比能电池体系提供底层支撑，应用于高端消费电子、新能源汽车、电动垂直起降飞行器（eVTOL）、具身智能人形机器人、数据中心电池备份单元（BBU）及大型调频储能系统等领域，持续为国家重大专项与重点工程提供关键核心电极材料。
融资落地后，锂凰科技将把本轮资金集中投入以下三个方向：
研发深化 ：在1000Wh/L的高ED体系下，持续提升产品的克容量与循环稳定性。进一步优化弹性骨架制备工艺，在硅体积膨胀与高电化学性能之间寻求更优的工程化平衡。
产线升级 ：推进现有产线的高度自动化迭代与工艺升级，从而实现更高的批次稳定性，强化规模化出货的一致性保障能力。
产能扩 充：依托现有工艺体系横向扩产，承接规模导入阶段的客户订单，以此支撑多条产品线同步放量。
锂凰科技指出，公司五条产品线——「凰·启明」（消费电子）、「凰·展翼」（轻型动力）、「凰·擎岳」（新能源动力）、「凰·凌云」（航空航天）、「凰·宇极」（固态电池）——均基于同源工艺工程体系开发，通过产线参数适配不同应用场景。这意味着产线扩充带来的产能，可以灵活调配至不同产品线，而无需为每个场景单独验证新的制备路线，大幅降低了多线并行的工程复杂度。
据介绍，在应用端，基于锂凰科技核心硅碳材料的硅负极电池，将正式装配至全球头部品牌的高端AI PC产品线——AI PC对电池性能的诉求有其特殊性。高算力芯片（NPU）在本地推理任务中的功耗峰值，显著高于传统移动端场景，而消费者对“轻薄不减续航”的期待并未降低。在机身体积受到严格约束的前提下，能量密度已成为高端AI PC体验分化的核心变量之一，石墨负极在这一维度几乎已触及物理极限。
4. 先微半导体合肥生产基地投产，聚焦高纯电子特气规模化生产
据合肥新站区消息，6月21日，合肥先微半导体材料有限公司生产基地在合肥新站高新区正式投产，精准补齐高纯电子特气本地化供应链条，助力新站“芯屏”产业再上新台阶。
（来源：合肥新站区）
合肥先微半导体材料有限公司，是一家专注于气体研究、生产、储运的专业服务商，主要产品包含高纯电子特种气体、高纯电子混合气体、超纯气体、工业气体等，可广泛应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、太阳能、汽车等行业。新投产的生产基地项目聚焦高纯度电子特种气体的规模化生产 ，投产后可实现晶合等本地客户就近服务、就近响应，进一步完善新站集成电路产业生态，增强区域内集成电路企业的气体供应保障能力。
据合肥鑫城控股集团有限公司消息，目前先微半导体产品实力已获得市场广泛验证，成功导入豪威集团、鼎泰匠芯、三安半导体、京东方、爱旭等头部半导体与光电企业，并延伸服务至新能源、高端制造领域的标杆客户。
作为全市“芯屏”产业先行区，新站高新区坚持“由屏育芯、以芯强屏”，成功构建覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、关键材料与配套装备的完整生态，集聚产业链企业200余家，总投资近千亿元。
电子特气被称为半导体产业的“命脉”，其稳定供应直接关系芯片制造的连续性与产品良率。近年来，在国家政策的重点支持下，集成电路、显示面板、LED、光伏等下游电子半导体高新技术产业高速发展，逆向带动了电子特气用气需求的持续增长。
5. 电子布五轮涨价后，“疯牛”的窗口期能到哪？
电子布作为覆铜板与PCB电路板的核心骨架材料，自2025年三季度起启动了一轮令市场瞩目的持续涨价行情。普通7628规格产品价格近乎翻倍，高端低介电布与石英布涨幅更是突破200%。这轮行情的特殊性在于，它既不是消费电子旺季的常规补库，也不是单一因素能解释的短期波动。AI算力需求突然把电子布的消耗量推上了一个新台阶，而供给端偏偏被设备、产能周期和客户认证三道门槛死死卡住，造就了这轮持续涨价。
据了解，传统服务器PCB层数仅为8至14层，单台设备电子布消耗量有限；而高端AI服务器PCB普遍达到20至40层，旗舰机型最高可达78层，单台电子布用量跃升至传统服务器的三到八倍。而全球云厂商算力基建持续加码，2026年头部厂商资本开支预计突破8300亿美元，全年AI服务器出货量同比增速超45%，仅算力带来的低介电特种布需求就实现同比翻倍，从6857万米增长至1.4亿米。
与此同时，硬件技术迭代带来材料体系全面升级。英伟达Rubin、谷歌V8等新一代GPU平台需要配套M8/M9高频覆铜板，强制上游使用Low-DK低介电布与Low-CTE低热膨胀T布；1.6T光模块与FC-BGA芯片载板则离不开高纯石英Q布。高端特种布单价是普通电子布的数十倍，为行业打开了全新盈利空间。即便传统消费电子需求下滑，AI算力增量也已完全对冲这一疲软，造就了淡季不淡的景气格局。
供给端的刚性约束是价格持续走高的核心推手。核心设备方面，全球高端精密织布机几乎由日本丰田独家供应，年供给量仅2000至2400台，交付周期长达18至24个月，国产织机在超薄及低介电布所需的高端设备上尚无成熟替代。建设周期上，上游电子纱池窑建设需一年半，叠加织布与表面处理产线爬坡，一条完整产能从开工到稳定出货至少横跨两年。客户认证方面，高端电子布进入英伟达、台积电与华为算力供应链，必须经历长达6至18个月的全流程可靠性验证，认证通过后极少更换供应商。
而日系厂商主动收缩普通E布产能、全力转向高毛利特种布，行业形成了高端挤占低端、全规格全线缺货的紧张格局。下游覆铜板厂原料库存被压缩至七天以内，远低于一个月至一个半月的健康周转水平，到货即投产，产业链毫无缓冲余地，价格传导因此极为顺畅。
全品类价格收涨
事实上，自2025年10月启动涨价以来，截至2026年6月，行业已完成五轮集体提价，不同规格产品的价格走势呈现出显著的结构性分化。
普通布实现翻倍涨幅，打破季节性规律。7628厚布作为消费与传统服务器的主力品种，从行业低点每米3.7至3.9元涨至当前的7.3至7.7元，累计涨幅接近100%；6月行业再度集体上调0.7至1元，7月市场预期仍将延续涨价，彻底打破了往年夏季消费电子淡季价格回落的季节性规律。
超薄布受益AI服务器多层PCB拉动，涨幅超110%。2116型号从4.4元涨至9.3元，1080超薄布从4.5元涨至9.7元，排产周期已延长至两个月，供给紧张态势持续加剧。
高端特种布涨幅更为夸张。
Low-DK二代低介电布年初报价约80元，当前主流报价已跃升至150至160元，年内翻倍，全球稳定量产厂商屈指可数，国内仅中材科技与宏和科技实现批量供货，客户锁单周期长达四个月以上。Low-CTE T布作为HBM芯片载板的核心材料，行业供给缺口高达三成，月有效出货量仅数万米，单米毛利超过百元，日系厂商垄断绝大部分产能，国产替代空间广阔。
石英Q布则站在价格金字塔顶端，当前单价高达230至260元，是普通7628布的三十倍以上，全球仅四家厂商稳定量产，国内菲利华独家打通全产业链，现有产能全部锁单至2026年底，随着三季度英伟达新一代算力平台大规模上量，价格仍有上行空间。
全球产能东亚垄断
从全球产能分布来看，截至2024年底，全球电子布总产能约13.8亿米，高度集中于东亚四大区域，区域技术分层清晰。
中国大陆以5.9亿米占总产能的42.8%，是全球最大产能基地，优势集中在常规布领域，但在超薄布与低介电布上已实现局部突破，宏和科技超薄布全球市占率达20.5%，菲利华石英布国内独家量产。
中国台湾地区产能3.2亿米占比23.2%，超薄布与中端低介电布供应稳定，深度绑定台光、南亚覆铜板产业链。
日本产能2.6亿米占比18.8%，虽然总量不及中国大陆，却垄断了全球86%的高端Low-DK与T布产能，是顶级算力板材的核心供应方，正主动缩减通用布产能以优先供给高端算力客户，进一步加剧全球常规布紧缺。
韩国及欧美东南亚地区合计占比约15%，以中低端配套为主，无高端特种布量产能力。
在厂商竞争格局上，梯队分化同样鲜明。第一梯队为中国巨石、台玻、日东纺绩等全球规模一体化龙头，具备电子纱至织布全产业链配套，占据全球通用布六成以上产能，其中日东纺产能持续向高端倾斜，通用布对外供给收缩进一步推升普通布价格；第二梯队是以宏和科技、中材科技（泰山玻纤）为代表的高端超薄及低介电国产突破厂商，为国内仅有的可稳定量产二代Low-DK超薄布的企业，已通过英伟达、台积电供应链认证，订单排至2027年，高端产品毛利超60%，深度受益国产替代红利；第三梯队是菲利华所引领的石英Q布赛道，作为国内唯一高纯石英纱至石英布一体化厂商，Q布当前仅小批量试样。
本轮电子布行情全球标的涨幅分化显著，主营玻纤电子布、直接受益现货涨价的标的涨幅普遍翻倍甚至数倍，其中港股建滔积层板、A 股宏和科技年内涨幅均超 550% 领跑，台股、日系高端玻纤布企业涨幅普遍超 170%，而主营石英 Q 布、短期业绩尚未兑现的菲利华年内仅上涨约 27%，
拐点窗口各有不同
结合扩产落地节奏与算力需求迭代周期，不同品类电子布的景气拐点存在明确差异，整体行情至少延续至2027年二季度，且高端品种的景气跨度更为长久。
常规7628及2116普通布的涨价行情有望持续至2027年二季度。短期内织布机交付瓶颈无法缓解，国内巨石、建滔等新增产能受设备限制，全年仅能释放规划产能的20%至30%，即便在7至9月的传统淡季，涨价趋势仍将延续。2027年一季度，随着前期点火的电子纱池窑逐步爬坡，供需缺口可能小幅收窄，但织布机交付缺口仍在，难以扭转缺货格局。
真正的拐点窗口要等到2027年二季度之后，届时2025至2026年规划的大规模电子纱及织布产能集中释放，叠加丰田织机交付量提升，常规布供需才逐步趋向平衡，涨价逻辑随之弱化。
Low-DK低介电布与T载板特种布的景气周期则更为长久，大概率贯穿整个2027年。一方面，2027年全球新一代GPU平台大规模落地，高频高速PCB需求翻倍增长，持续拉动高端布种用量；另一方面，高端布认证周期长达一年以上，2026年新建产能即便在2027年投产，完成客户批量验证仍需半年左右，供给增量无法匹配需求增速，行业缺口将维持在20%以上，量价齐升的确定性极强。
石英Q布是整条产业链中景气持续性最强的细分赛道，高景气有望延续至2027年下半年甚至更远。Q布作为1.6T光模块与顶级GB300/Rubin算力载板的唯一适配材料，全球扩产速度极慢，单条产线建设周期超过两年。国内独家供应商菲利华的现有扩产产能预计要到2028年上半年才能完全满产，而全球云厂商对高速光互连硬件的资本开支持续高增，需求增速长期跑赢供给增速，使其成为产业链中供需格局最为稳固的环节。
6. 从技术突围到市场落地，国产CIS三强竞速2亿像素
2026年，智能手机影像系统正站在从5000万像素向2亿像素跃迁的新节点。这场升级不仅是像素数量的翻倍，更是工艺难度、技术壁垒和单机价值量的指数级攀升。在索尼、三星传统豪强构筑的坚固壁垒前，以豪威集团、思特威、格科微为代表的本土CIS军团，正凭借差异化的技术路线和持续的迭代速度，在这一顶级赛道发起强势冲击。
2亿像素：从“参数竞赛”到“价值跃迁”
2亿像素传感器的核心优势在于极致的细节解析力与灵活的变焦能力。它能在保证画质的前提下，通过传感器内裁切实现无损级的光学变焦效果，为旗舰手机的影像系统提供前所未有的创作灵活性。根据群智咨询预测，到2027年，全球2亿像素手机CIS市场需求规模将有望突破1亿颗，成为驱动行业均价上行的核心动力。
面对这一潜力市场，国际大厂的步伐并不一致。索尼正凭借其深厚的技术积累，规划推出1/1.1英寸级别的2亿像素传感器，计划用于合作品牌的顶级旗舰，意在巩固其高端霸主地位。三星则继续迭代其ISOCELL HP系列。
不过，安森美等厂商则更专注于汽车、工业等高可靠性领域，在手机2亿像素赛道的声音相对较弱。这为本土厂商在消费电子市场的引领突破创造了难得的时间窗口。
本土三强：技术路线分化，量产进度提速
本土三大CIS厂商在2亿像素的推进上呈现出清晰的“技术分层”与“节奏差异”，但共同指向2026年下半年的关键量产节点。
豪威集团是2亿像素赛道的“先行者”和“技术集大成者”。早在2022年，豪威便先后推出了采用0.61μm像素的OVB0B和全球最小0.56μm像素的OVB0A，完成了从1/1.28英寸到1/1.4英寸光学规格的布局。其最新的OVB0D直接对标索尼LYTIA 901，采用1/1.11英寸超大底与第二代DCG+LOFIC技术，实现了108dB的原生动态范围，技术指标已跻身国际第一梯队。
在市场化进度上，豪威同样领先。根据产业链调研，其2亿像素产品已于2026年4月完成TOP5安卓客户的全流程验证，二季度开始批量导入荣耀、传音、realme等品牌旗舰，机构中性测算其OVB0D系列在2026年Q3单季出货量将突破500万颗。随着产品结构的持续优化，豪威的手机CIS板块平均售价正呈现明显的环比上行趋势。
领域本土品牌思特威的策略兼具“爆发力”与“体系化”，在不到一年时间内密集推出了三款定位各异的2亿像素产品，构建起从旗舰到普及型的完整梯队。
2025年10月，基于22nm Stack工艺的SCC80XS率先亮相，主打低噪声与高色彩还原度，读取噪声仅约0.7e-，峰值量子效率达80%，适用于旗舰机主摄、长焦及广角等多种摄像头。该产品已于2026年Q1实现量产。
2026年4月，搭载全新升级Lofic HDR® 3.0技术的SCC90XS正式发布，将动态范围推高至105dB，解决了夜间暗场噪声痛点，使其在白天夜晚均具备全场景超高动态范围拍摄能力，并支持4K 60fps LOFIC HDR视频录制，功耗低于600mW，专攻旗舰级长焦与主摄的超高动态场景，预计2026年Q3量产。
2026年6月，思特威再度扩容产品矩阵，推出SCC62HS。 该产品采用55nm Stacked BSI工艺制程，像素尺寸为0.5μm，动态范围达86.3dB，感光度高达3574mV/lux·s，读取噪声最低仅0.92e-，较行业同规格产品降低约43.6%。与SCC80XS和SCC90XS的22nm旗舰定位不同，SCC62HS更强调性能与成本的平衡，旨在将2亿像素超高清拍摄体验向主流智能手机市场普及。该产品同样预计于2026年Q3实现量产。
三款产品形成了清晰的梯队分工：SCC90XS以LOFIC技术主攻旗舰超高动态范围，SCC80XS以全能性能覆盖高端多摄像头场景，SCC62HS则以成熟55nm工艺和优异成本结构推动2亿像素的规模化渗透。
更值得关注的是思特威的另一条战线——工业大靶面CIS。其联合晶合集成推出的1.8亿像素全画幅工业CIS，是国内首颗大尺寸光刻拼接成像芯片，面向专业相机与机器视觉8K检测，这为其在高端专业影像领域开辟了差异化蓝海。
除了如上两家企业，格科微也是2亿像素赛道的布局者。
根据公开资料，格科微选择了“单芯片集成”的独特技术路径，并凭借Fab-Lite模式构建成本护城河。依托其临港工厂，格科微实现了从设计到制造的一体化协同。在2亿像素研发上，公司明确表示其产品可媲美BDTI和FDTI技术，并计划在2026年下半年至2027年上半年推出GalaxyCell® 3.0平台，实现核心技术突破。
在市场端，格科微的打法是“步步为营”。其5000万像素产品已累计出货超1亿颗，覆盖0.61μm至1.0μm全规格，被广泛应用于多品牌前后主摄，1300万及以上像素产品收入占比已超30%。这为其2亿像素产品的客户导入奠定了坚实的信任基础。虽然其在高端主摄的进度稍慢于豪威集团和思特威，但凭借其庞大的出货基数和极致性价比，有望在中高端2亿像素市场占据重要份额。
比较与展望：格局初定，决战在即
综合来看，本土三家CIS厂商在2亿像素的竞赛中各具特色：豪威集团以平台化优势全面出击，先发明显；思特威凭借LOFIC技术奇袭高端，同时以三款产品形成密集矩阵覆盖旗舰至主流市场，并另辟工业赛道；格科微则依托制造端优势，力图以单芯片技术实现性价比突围。
从市场预期看，随着2026年Q3量产节点的临近，一场围绕2亿像素的旗舰机主摄争夺战即将打响。这不仅将直接拉动三家公司的手机CIS业务平均售价与毛利率，更标志着国产CIS产业已从“追赶者”正式转变为“定义者”。在这场从“参数竞赛”走向“价值跃迁”的进程中，能够率先实现技术稳定量产、并深度绑定头部安卓客户的厂商，将有望在未来的全球CIS版图中占据更核心的位置。
