7月28日，基本半导体发布公告，宣布公司于2026年7月27日（交易时段后）与承包商订立工程总承包合约，将建设位于深圳市坪山区的碳化硅模块封装产线基地，合约总价为人民币1.933亿元（含税）。
公告显示，该项目位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角，总建筑面积为59,357.54平方米，包含2栋建筑，涵盖厂房、办公及宿舍等配套设施。公司已就该地块取得国有建设用地使用权。
承包商为中国建筑第二工程局有限公司，系中国建筑股份有限公司（上海证券交易所上市，股票代码：601668.SH）的全资子公司。该承包商通过公开招投标程序选出，共有7家投标人参与竞标。合约价格以固定总价形式确定，除合约明确约定的变更外不予调整。
在付款安排方面，合约签署后支付预付款项（合约价格的20%），后续根据施工进度按月支付实际完成工程量的80%，竣工验收通过后支付至合约价格的85%，完成全部工程及结算手续后支付至合约价格的97%，剩余3%作为质保金于最终竣工验收及结算后支付。公司计划以内部财务资源及银行贷款结算相关代价。
公司董事会认为，订立该合约将有利于实现公司的未来运营策略，支撑其满足新能源汽车、智算中心、光伏储能等下游市场日益增长的需求。合约条款经公平磋商后按一般商业条款订立，符合公司及股东整体利益。
截至公告日，公司整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力，产品广泛应用于新能源汽车、智算中心、光伏储能、轨道交通及智能电网等领域。本次产线基地的建设将进一步扩充其封装产能。
