台积电与英特尔在晶圆代工领域竞争激烈，知名半导体分析师陆行之表示，台积电在面对英特尔的晶圆代工布局时，态度似乎更加审慎，不再轻易提供过多产能，避免让英特尔取得额外资源后，进一步扩大晶圆代工事业，形成潜在竞争压力。
陆行之在脸书发文指出，近期从产业链获得的消息显示，台积电对英特尔的产能合作更加谨慎，过去若提供较多产能，可能反而让英特尔有更多资源投入晶圆代工市场，因此台积电如今不轻易“加码”，希望避免养大潜在竞争对手。
另一方面，台积电正与阿斯麦、三星合作，推进下一世代High NA EUV（高数值孔径极紫外光）相关技术，包括光掩膜尺寸的扩大，但目前并未邀请英特尔参与。陆行之认为，台积电对三星的竞争威胁相对没有那么在意，反而更加关注英特尔的技术进展。
陆行之指出，虽然英特尔18A制程目前仍与台积电3纳米制程存在差距，但英特尔在先进封装领域的EMIB技术，近期在协助Google TPU相关产品方面已有进展，因此仍值得台积电持续观察，换句话说，台积电目前不只关注制程技术，也密切留意英特尔在先进封装及AI芯片供应链上的发展。
目前，台积电在全球晶圆代工市场占据主导地位，市场份额高达72.5%，相较之下，英特尔持续推进18A、14A等先进制程，力拼扩大外部晶圆代工业务。
