马斯克旗下超级芯片工厂Terafab项目迎来新进展。当地时间8月6日，SpaceX官网宣布，Terafab芯片工厂已在美国得州格莱姆斯县正式破土动工，项目初期投资规模达168亿美元，未来扩建阶段投资额可能进一步增加。
据介绍，Terafab最终目标是建设年产1太瓦（1000吉瓦）AI算力的芯片制造基地。该工厂规划制造面积超过1亿平方英尺（约930万平方米），将在同一园区内完成先进逻辑芯片、存储芯片的制造、封装及测试。
SpaceX表示，Terafab生产的芯片将用于特斯拉Optimus人形机器人、Cybercab无人驾驶出租车，以及SpaceX太空数据中心等AI应用场景。马斯克透露，Terafab未来产出的AI计算能力中，约25%将用于特斯拉Optimus机器人，75%用于AI航天器。
除逻辑芯片外，Terafab也开始布局存储器制造。特斯拉近期发布招聘信息，正在招聘“存储器工艺整合工程师”，负责DRAM存储单元结构的工艺整合，包括电容器设计、完整制造流程开发以及高量产准备（HVM）等工作。
招聘信息显示，Terafab未来将涉及先进DRAM节点以及MRAM、RRAM、3D DRAM等新型存储技术研发，意味着该项目可能向三星电子、SK海力士、美光等传统存储厂商主导的市场发起挑战。
Terafab此前由特斯拉与SpaceX共同推进，并计划通过高度垂直整合模式，将芯片设计、晶圆制造、先进封装和测试等环节集中在同一体系内，以缩短AI芯片开发周期。
目前，Terafab尚处于建设初期。SpaceX此前表示，该项目最终投资规模可能达到1190亿美元，并计划成为全球规模最大的芯片制造设施之一。
