美国芯片制造商超威半导体（AMD）当地时间8月13日完成公司史上最大规模美元债券发行，募资总额达47.5亿美元，预计债券于8月17日完成交割。这一发债规模刷新了公司历史纪录，也标志着AMD正式加入2026年全球科技企业AI驱动的发债大潮。
据AMD向美国证券交易委员会（SEC）提交的定价文件，本次发行的投资级债券分为四个期限档位：3年期12.5亿美元、5年期15亿美元、7年期10亿美元、10年期10亿美元，票面利率分别为4.600%、5.000%、5.250%和5.500%。
其中10年期债券最终定价较美国基准国债上浮90个基点，相比最初给出的115个基点指引大幅收窄25个基点。超额认购带来的定价下行空间，侧面印证了机构投资者对AMD在AI芯片赛道增长确定性的认可。
此次发债的承销阵容囊括巴克莱、美国银行、花旗、摩根大通、摩根士丹利、富国银行、高盛、汇丰等16家华尔街头部金融机构。
监管文件显示，AMD本次募资净额将用于一般企业用途，其中可能包括偿还存量债务。公司有8.75亿美元债券将于2026年9月到期。AMD发言人表示：“AMD致力于维持稳健的财务状况和强劲的投资级信用评级。”
值得注意的是，截至6月末，AMD账面现金与短期投资合计131亿美元，总长期债务仅32亿美元，资产负债表整体稳健。本次融资并非迫于流动性压力，而是在AI需求爆发期主动储备长期资金，为业务扩张提供财务缓冲。
AMD上一次进入投资级债市是2025年3月，当时仅募资15亿美元，融资规模不足本次三分之一。两次发债之间，行业环境已发生根本变化——2025年上半年生成式AI尚处商业化早期，数据中心算力需求温和；进入2026年，全球大模型迭代、云厂商算力采购、垂直行业AI落地三重需求叠加，AI芯片进入需求爆发期。
AMD正密集推进多笔重大AI合作：宣布与Anthropic达成深度绑定，依据算力部署里程碑分阶段最高投入50亿美元；同时与微软Azure云服务扩大硬件适配合作，争取更多云端训练与推理算力订单。市场分析显示，AMD今年营收预计较2025年增长47%，有望突破510亿美元。
此次创纪录发债，既是AMD在AI芯片赛道上追赶英伟达的“弹药储备”，也折射出整个半导体行业正大举借助资本市场为AI基础设施建设输血。相比英特尔近期通过股票发行筹集200亿美元，AMD选择债券融资在避免股权稀释的同时，为未来产能扩张保留了更大灵活性。
