近日，市调机构TrendForce在报告中指出，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计业者合计营收年增73%，突破1414.5亿美元。英伟达稳居榜首，AMD受惠CPU于代理AI应用提升，排名升至第三。高通则因手机业务走弱，退居第四名。
具体来看，英伟达第二季营收年增99%，近911.6亿美元，在前十大业者营收占比增长至64%。除了超大型云端服务供应商为其主要客户，Neo Cloud客户、主权AI、企业客户也对营收有显著贡献。
博通第二季营收排名第二，其协助设计的OpenAI首款ASIC、Google TPU 8i于本季开始出货，网通业务也随XPU同步高速增长，营收年增幅高达112%，逾188.9亿美元，包含Anthropic、OpenAI等前瞻模型(frontier model)开发商在内的六大客制化晶片客户将持续驱动其XPU需求。
第三名AMD得益于代理AI时代来临，CPU重要性再度提升，第二季营收超过115.3亿美元。其数据CPU营收已连续五季创下新高，不断抢占Intel X86 server市占率。
此外，豪威集团本季半导体设计营收为8.38亿美元，排名第十。虽然存储价格影响手机、车用CIS业务，但运动相机等新兴应用强劲成长，类比IC则已布局光通讯EIC，包含TIA、Driver等芯片。
