1.消息称谷歌计划2027年停止在中国生产Pixel产品；
2.全球设备缺至2028，高端封装、测试设备交付周期突破18个月；
3.磷化铟掀史上最大涨价潮：AI算力时代的第一个材料瓶颈；
4.【IC创新博览会】AI算力时代硅光产业峰会：贯通硅光制造，探寻CPO与光电异构集成产业破局之路；
5.曝：诺基亚中国大陆大裁员，年底前关闭多数分支机构；
6.存储产业“静默海啸”！这轮涨价或持续到2028年
1.消息称谷歌计划2027年停止在中国生产Pixel产品
据报道，谷歌已告知供应商，由于中美之间持续紧张的关系，该公司计划从明年开始将所有Pixel智能手机、智能手表和无线耳机的生产转移到中国以外的地区。
近年来，谷歌一直在积极扩大其在越南和印度的产能，以降低对中国的依赖，尽管其大部分产品仍然在中国生产。知情人士透露，今年在越南成功研发和生产高端Pixel手机让谷歌更有信心推进2027年将所有Pixel产品生产转移出中国的计划。
如果该计划得以实施，谷歌将成为继三星之后第二个将其智能手机生产从中国转移出去的全球品牌。
一位知情人士表示：“与苹果相比，谷歌没有离开中国的负担，因为它在中国市场并不销售Pixel手机。在越南的进展也很顺利，因为三星已经在那里建立了一个智能手机供应链生态系统，谷歌也可以利用这个生态系统。”
据多方消息来源称，尽管内存芯片成本飙升，谷歌已告知供应商，计划今年将其Pixel手机的出货量在去年约1200万部的基础上增长8%至10%。一位消息人士称，为了增强其在内存芯片谈判中的议价能力，谷歌一直在与美光、三星和SK海力士等公司谈判时，将云计算业务的芯片订单与智能手机订单捆绑在一起。消息人士称：“谷歌Pixel手机今年的策略是：进攻。我们被告知，Pixel手机必须不惜一切代价保持出货量增长势头。”
一位谷歌和小米零部件供应商的高管称，谷歌是少数几家没有下调今年出货量预期的智能手机制造商之一。
这位高管表示：“谷歌Pixel手机的用户基数相对较小，这为其提供了巨大的增长空间。考虑到其庞大的云计算业务，即使内存芯片成本飙升也不会造成太大负担。当苹果提高iPhone价格时，谷歌可能会在美国、日本和欧洲抢占部分市场份额。”
2.全球设备缺至2028，高端封装、测试设备交付周期突破18个月
近日，SEMI发布《年中总半导体设备市场预测报告》，释放出行业高增长信号。数据显示，2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%，创下历史新高。行业增长势头将持续延续，预计2028年全球设备销售额将突破2295亿美元，实现连续五年稳步增长。
本轮行业超级周期的增长由三重核心动力叠加驱动，分别是3nm及以下先进制程逻辑芯片迭代、3D NAND堆叠层数持续竞赛，以及全球成熟制程芯片产线区域化扩产。其中，AI技术快速发展带动的前沿逻辑芯片、先进存储芯片研发生产，以及半导体测试、封装环节的高额投资，成为未来五年半导体设备行业持续增长的核心底层支撑。
全球设备供需失衡
伴随市场需求爆发，全球半导体设备供需格局彻底反转，行业从常规采购进入“抢设备”阶段，设备交付周期大幅拉长。据2026年7月韩国媒体ETNEWS调研数据，ASML、应用材料、泛林、科磊、东京电子五大全球头部设备厂商的主流设备交付周期，已拉长至原有水平的1.5-2倍。行业常规刻蚀、薄膜沉积设备原6个月即可交付，当前交付周期已增至12个月；高端封装、测试设备交付周期更是突破18个月。
该问题具备全球化共性，韩国本土半导体设备供应商同样出现交期大幅延长的情况。为规避设备短缺风险，三星、SK海力士等头部晶圆厂已提前锁单备货。韩国半导体协会会长公开预警，本轮设备紧缺并非短期行业波动，而是结构性、不可逆的产业缺口，预计2027年起全球半导体设备将进入长期持续性缺货状态，且紧缺态势或将持续至2028年。
当前行业核心矛盾十分清晰：全球各大晶圆厂纷纷大额砸钱扩产，普遍完成厂房落地、资金拨付、人员配置等前期准备工作，但所有工厂均无法保障按时投产，行业核心瓶颈从“缺芯片”转变为“缺造芯片的核心设备”。海外主流设备企业受核心零部件短缺、自身产能饱和双重制约，前道制程、存储配套设备整体交付周期普遍达到12-24个月。
中国大陆为全球最大设备买家
从全球市场格局来看，中国大陆是全球半导体设备最大消费市场。数据显示，2025年中国大陆半导体设备销售额达493亿美元，占全球市场份额约36.51%，连续第六年稳居全球第一；2026年Q1国内设备销售额同比增长7%，达到109.9亿美元，市场需求持续旺盛。
但市场供需结构存在明显短板，目前国内半导体设备国产化份额仅约23%。在全球半导体出口管制政策持续收紧的大背景下，国内晶圆产线设备自主可控的需求愈发迫切，行业国产替代的必要性与紧迫性大幅提升。而海外设备长期缺货、交期大幅拉长的行业现状，也为国内半导体设备企业带来了难得的国产替代黄金窗口期。
国内头部晶圆厂持续保持高额资本开支，为本土半导体设备行业提供稳定需求支撑。中芯国际2026年设备相关资本开支维持80亿美元以上高位；长鑫科技在2026年二季度已启动新一轮设备招标，全年计划扩产5-6万片晶圆，对应设备采购规模达350-430亿元；长江存储三期产线建设也在稳步推进，持续释放设备采购需求。
当前半导体设备行业的国产替代逻辑已完成全面升级，从早期的“能否实现技术突破、做出产品”，转变为“能否大批量、稳定、快速交付产品”。面对海外设备12-24个月的超长交付周期，国产设备高效交付的优势彻底凸显，成为核心竞争力。
此前长期被日韩、欧美企业垄断的细分领域，已出现明显的国产替代突破。京仪装备等本土企业反馈，受海外厂商交期过长、产品涨价、产能不足等因素影响，国内晶圆厂主动强制导入国产设备，温控、EFEM传片、真空泵等细分产品的国产市场份额快速提升。
国内核心设备企业上半年业绩分化显著
截至2026年8月中旬，A股半导体设备板块进入半年报密集披露期。其中盛美上海已正式发布2026年半年报，中微公司、长川科技披露半年度业绩预告，北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测等核心企业半年报将于8月下旬陆续披露。从已披露的一季报及半年报预告数据来看，8家核心国产半导体设备企业2026年上半年营收全部实现正增长，增速区间为13.87%-69.09%，但利润端分化态势较2025年更为剧烈，整体可分为三大类型。
爆发增长型：产品升级带动业绩高增此类企业依托高端产品迭代、产品结构优化，叠加规模效应释放，实现利润大幅增长。其中拓荆科技归母净利润同比增长488%，仅2026年Q1单季净利润5.71亿元，超2025年全年净利润九成；中微公司2026年上半年归母净利润预增282%-311%，净利润规模达27-29亿元；长川科技上半年归母净利润预增111%-134%，净利润规模9-10亿元。
稳健承压型：营收增长、利润增速受限。此类企业营收保持稳定增长，但受高额研发投入、产品验证成本攀升影响，利润增速显著低于营收增速，整体业绩承压。盛美上海上半年归母净利润同比增长42%，但扣非净利润同比下滑15%，业绩增长主要依赖非经常性损益；华海清科、北方华创上半年归母净利润分别同比增长5.95%、3.42%，增速均处于低位。
持续亏损型：研发验证周期拖累业绩。布局前沿设备赛道的企业仍处于投入期，业绩持续亏损。芯源微上半年归母净利润同比下滑24.70%，扣非净利润持续亏损，2026年Q1扣非亏损757万元；中科飞测2026年Q1归母净利润亏损0.68亿元，亏损规模持续扩大。核心原因在于涂胶显影、先进量检测等高端设备，从研发落地到量产放量需要经过漫长的客户认证周期，前期技术研发、产品验证投入持续承压。
业绩分化核心本质：前置研发投入铺垫长期成长
头部企业利润增速放缓、部分前沿赛道企业持续亏损，并非行业需求走弱，而是行业攻坚高端技术的必要前置投入。以北方华创为例，2026年Q1净利润仅小幅增长3.42%，核心原因是公司手握820亿元高额在手订单、286亿元存货，资金占用规模大，同时公司全力攻坚1Xnm及以下先进制程设备，研发投入大幅激增。
芯源微、中科飞测的业绩亏损，同样源于高端设备赛道的长期验证投入。涂胶显影、暗场先进量检测等核心设备，作为半导体制程关键短板设备，目前仍处于客户验证、市场导入阶段，短期无法实现盈利。整体来看，行业当前的利润承压与阶段性亏损，均是国产设备突破高端技术、实现长期高质量增长必须支付的前置成本，将为后续行业份额提升、业绩爆发奠定基础。
3.磷化铟掀史上最大涨价潮：AI算力时代的第一个材料瓶颈
磷化铟正经历有史以来最大规模的涨价潮。据报道，第四季度磷化铟基板与外延片价格涨幅将超过10%，创下历史最大单次涨幅，且这已是基板自2025年第四季度以来的“连四涨”、外延片的“连三涨”。2英寸光通信级衬底从2025年初的约800美元/片飙升至2026年4月的2,300至2,500美元/片，急单现货价甚至突破3,000美元/片；6英寸高端衬底从1,400美元/片涨至5,000美元以上，一年多涨了250%。
【图表：磷化铟衬底价格走势（2025Q1 – 2026Q4E）】
AI算力以倍数级爆发驱动需求
价格飙涨的背后，是需求端的指数级增长。磷化铟是800G、1.6T及以上高速光模块的唯一量产衬底材料。其直接带隙约为1.34电子伏特，能高效地将电能转换为光子，完美适配1310nm和1550nm光纤通信波段，目前无任何替代方案。硅属于间接带隙材料，本身无法发光，因此即使是硅光子平台，也必须外挂磷化铟激光器作为光源。这意味着只要AI数据中心还在扩张，磷化铟的需求就无法被绕过。
AI算力需求以倍数级爆发，正是本轮涨价的根本驱动力。单台AI服务器所需光模块是普通服务器的10倍以上，而1.6T模块对磷化铟衬底的需求面积是800G的近2.7至2.8倍。具体而言，一颗800G光模块使用4至8颗磷化铟基激光芯片，升级到1.6T后这个数字翻至8到16颗。2026年800G光模块出货量预计达6,300万支，同比增长2.6倍；1.6T光模块市场规模突破45亿美元。
据Yole数据，2025年全球磷化铟衬底总需求约200至210万片（折合2英寸），2026年攀升至260至300万片，2027年预计突破400万片，年增长率超过50%。目前80%以上的磷化铟需求来自AI数据中心。海外龙头供应商预测，到2030年AI领域对磷化铟的需求年复合增长率将达85%。
供给端三重刚性约束
与需求端的指数级增长形成鲜明对比，磷化铟供给面临三重刚性约束，短期内无法有效扩张。
首先是寡头垄断格局。全球90%以上产能被三家企业掌控——日本住友、美国AXT和日本JX金属。Lumentum首席执行官Michael Hurlston在巴黎RAISE峰会上直言，即便将Lumentum与Coherent的产能合并，恐怕都无法满足英伟达与其他客户的需求量，出货量仍比客户需求少了30%以上。Lumentum已支付8,700万美元预付款，提前锁定长达六年的InP晶圆供应。英伟达也在今年3月分别向Lumentum与Coherent各挹注20亿美元，试图锁定供应。
其次是技术与扩产周期壁垒。InP晶体生长需在约1070°C高温、超过27个大气压条件下进行，良率爬坡需3至5年。目前InP主流仍以3至4英寸晶圆为主，全球正逐步导入6英寸制程，但整体成熟度有限。新产线建设到投产需18至24个月，核心设备交付周期长达6个月至2年，即便立即扩产也要2027年后才能释放。国内铭镓半导体等企业虽在加速融资扩产，订单已排至2027年底，但6英寸高端衬底国产化率仍不足5%。
最后是资源天花板。铟是锌冶炼的伴生副产品，供给取决于锌产量而非AI需求，无独立扩产空间。中国控制全球约70%的铟供应，2025年2月起对铟相关产品实施出口管制，磷化铟芯片亦纳入管理范围，使全球供应链面临更高不确定性。铟价从2026年初约2,800元/千克涨至3月的4,950元/千克，创下近十年新高。
【图表：全球磷化铟衬底供需缺口对比（2025 – 2027E）】
产业链影响与未来展望
供需失衡正在向下游传导。磷化铟衬底占光模块BOM成本的15%至20%，衬底价格翻倍意味着光模块整体成本上升约30%至40%。头部厂商通过长约锁定部分产能，但现货采购部分仍面临巨大压力。
产业链正在探索替代方案，包括硅光子异质集成、薄膜磷化铟和量子点激光器等。但硅光并未让磷化铟从物料清单中消失——CPO架构反而把雷射需求推向更难制造的高功率连续波光源。这些替代方案在2026至2028年内均无法形成规模化替代。
综合供需两端分析，磷化铟涨价潮至少持续至2027年下半年。短期内价格仍将保持每季度8%至12%的涨幅，2027年下半年随着部分新产能释放，涨幅可能收窄但价格回落的可能性极低。到2028年，如果国产6英寸产线按计划投产且铟供应不进一步收紧，供需矛盾才可能开始缓解。这场涨价潮的本质，是AI算力指数级增长与半导体材料产能线性扩张之间的结构性矛盾——需求增速远超供给增速的3至5倍，而这一矛盾短期内无法化解。
4.【IC创新博览会】AI算力时代硅光产业峰会：贯通硅光制造，探寻CPO与光电异构集成产业破局之路
9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为展会重磅垂直特色论坛，AI算力时代硅光产业峰会聚焦硅光制造与封测全链条，围绕CPO共封装光学、光电异构集成等核心赛道，直面AI算力爆发下硅光产业工艺、供应链现实难题，打通从芯片设计、晶圆代工到封装模组的产业链路，共探硅光规模化落地的产业新路径。
生成式AI大模型飞速迭代，超大规模智算集群持续扩容，传统电互连在带宽、功耗、时延层面逐渐触达性能天花板，光电融合已经成为下一代算力基础设施演进的核心方向。硅光作为光电集成的关键技术，市场增长势头迅猛，机构预测到2028年全球硅光芯片市场规模将突破80亿美元，至2030年硅光芯片在光通信芯片市场占比有望提升至60%。
但当前产业仍面临多重现实阻碍：硅光异质集成工艺难度高、三五族光源片上集成技术有待突破；前道晶圆工艺适配、中道代工能力建设、后道光电协同封装良率管控压力突出；CPO 多元技术路线并行发展，配套专用测试设备不足，供应链协同壁垒、国产化配套短板制约硅光芯片、光引擎的大规模量产落地。本次峰会锚定产业真实痛点，汇聚行业头部企业高管、技术专家、科研院所、产业分析师，从技术研发、工艺实现、量产验证、供应链布局多维度输出产业思考与实践方案。
峰会上午场以“硅光芯片设计及制造”为主题，由中国科学院微电子研究所研究员、微电子所硅光平台负责人李志华博士担任主持嘉宾。上海赛勒光电子科技有限公司首席执行官甘甫烷将带来《硅光子—共封装开启算力时代的光速引擎》，从器件架构层面解读硅光子与共封装技术如何重塑算力互连。中国广州增芯科技有限公司全球商务中心副总裁严然将围绕硅光制造代工发表主题演讲；武汉新芯集成电路股份有限公司代表也将登台分享其在硅光制造领域的实践进展。在工艺与设备环节，华海清科股份有限公司工艺总监李晓其将详解《中束流离子注入解决方案》，璞璘科技（杭州）有限公司创始人 CEO 邓萌萌将分享《光学半导体纳米压印光刻技术应用与发展》，从关键工艺设备维度支撑硅光前道制造能力提升。此外，Silicon Austria Labs 战略倡议与合作负责人Angeline Tee 将以《Building Europe's 200mm TFLN Manufacturing Ecosystem: From Process Innovation to Industrial Scale》为题，介绍欧洲200mm 薄膜铌酸锂制造生态从工艺创新到产业规模化的建设经验。
下午场聚焦“AI算力时代CPO与光电异构集成”，由联合微电子中心有限责任公司硅光中心主任冯俊波担任主持嘉宾。LightCounting高级分析师曹丽将首先带来《CPO 产业发展与市场趋势分析》，以权威数据解构CPO产业化节奏与市场格局。随后，上海曦智科技股份有限公司副总裁朱剑将分享《硅光在scale-up光互连中的应用》，探讨硅光技术在AI集群横向扩展互连中的落地实践。SOITEC产品技术营销经理Florian DOMENGIE将以《From Silicon to Heterogeneous Platforms: Advanced Substrate Architectures to Scale Next-Era Photonics》为题，解析从硅基到异构平台的先进衬底架构演进。上海新微科技集团 CTO黎明将带来《深耕光电融封，共探技术演进之路》。上海澜昆微电子科技有限公司首席执行官董晶晶将分享《高密度AI计算光互联》。芯和半导体科技（上海）股份有限公司研发总监温继敏将解读《AI赋能的EPDA光电融合仿真设计》。北京光联芯科智能科技有限公司首席执行官陈超将以《AI 算力互连终极路径：硅光微环架构下CPO与OIO技术迭代与产业化蓝图》为题，展望硅光微环架构驱动下CPO与OIO技术的迭代方向与产业蓝图。
2026 国际集成电路创新博览会联动CIOE中国光博会同期举办，汇聚1100余家参展企业、6万余名专业观众，完整覆盖半导体、光电子上下游全产业资源。AI 算力时代硅光产业峰会作为聚焦硅光与光电融合赛道的垂直专业论坛，是硅光研发工程师、封装工艺专家、企业技术决策者、科研学者、产业投资人把握硅光产业脉搏、对接上下游资源、发掘合作机会的重要平台。
9月10日，相约深圳国际会展中心（宝安）AI 算力时代硅光产业峰会，以硅光技术突破算力互联瓶颈，完善光电融合国产产业生态，共筑跨界融合、全链协同的特色芯生态！
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题 https://www.laoyaoba.com/activity/iicie/2026
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孟女士13401132466(同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn
【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
5.曝：诺基亚中国大陆大裁员，年底前关闭多数分支机构
据消息人士透露，诺基亚计划在年底前关闭其在中国大陆的几乎所有分支机构。
知情人士透露，诺基亚计划在年底前大幅削减其在中国大陆的员工人数并分阶段关闭分支机构，这标志着该公司在进军中国大陆市场四十余年后，因被国内竞争对手蚕食市场份额而进行的大规模撤退。
一位上海消息人士称，诺基亚在中国大陆的移动网络和网络基础设施业务团队将分批进行裁员，预计大部分裁员将于今年年底前完成。
虽然受影响的员工总数尚不清楚，但诺基亚的年度报告显示，截至2025年底，该公司在中国大陆、香港和中国台湾地区拥有约7200名员工，分支机构分布在北京、上海、杭州、成都和青岛等城市。
消息人士称，诺基亚本月早些时候在其赫尔辛基总部举行的一次内部在线视频会议上宣布了缩减中国大陆业务的计划。
一位知情人士表示，诺基亚在中国的业务将仅限于售后服务，这“基本上意味着逐步退出市场”。
一位曾在诺基亚软件测试部门工作的上海前员工透露，他于几周前离职，获得了“N+3”的遣散费。
6.存储产业“静默海啸”！这轮涨价或持续到2028年
人工智能（AI）基础建设持续扩张，正在将存储产业推向新一轮供需紧张周期。2026年FMS大会释出的数据显示，DRAM、企业级SSD、HDD等多种存储产品价格同步走高，而供应端受限于扩产周期与过去产能过剩的经验，短期内难以快速跟上需求。
从目前产业信号来看，这波存储价格上涨可能不只是传统景气循环的短期反弹，AI对数据处理、存储与传输需求的快速增加，正逐渐改变存储市场原有的供需结构。
FMS 2026公开信息显示，2025年至2026年间，DRAM整体价格最高上涨约170%，消费级DRAM零售价格涨幅更达400%；HBM高频宽存储合约价格则上涨约20%。
企业级SSD同样面临明显涨价压力，2026年第1季合约价格最高上涨约90%，部分SSD细分市场在9个月内的涨幅甚至接近500%。与此同时，HDD价格约上涨50%，磁带硬件价格也增加约15%。
在不同存储产品之间，价格差距同样值得注意。企业级SSD每TB价格至少是HDD的10倍，部分时期现货市场的价差甚至扩大至20倍以上，使数据中心厂商在规划存储架构时，必须更加重视不同介质之间的成本效益。
AI成为存储需求主要推手 数据量快速增加
这一轮存储需求增长的核心动力，与过去消费电子或传统企业IT周期有所不同，AI训练与推理正成为重要驱动因素。
AI模型需要反覆读取与写入大量数据，从模型训练所使用的数据集，到推理阶段的上下文资讯，都会产生庞大的存储需求。随着模型规模、上下文长度及AI代理之间的协作持续增加，数据处理与存储的重要性也进一步提升。
其中，Token数量的快速增加尤其受到产业关注。以AI加速器系统为例，英伟达下一代Rubin架构相较前一代Blackwell系统，词元生成量预计提升10倍。随着AI计算量增加，支撑系统运作所需的数据存取频宽与存储容量也必须同步扩张。
这代表AI基础设施的需求已不再只是追求更强的计算能力，如何持续供应与保存大量数据，也逐渐成为整体系统效能的重要一环。
产能扩张难以立即跟上 存储厂商仍对过度扩产保持谨慎
需求快速增加，但供应端却无法立即增加产量，与存储产业过去几年的经验密切相关。
2022年至2023年期间，DRAM、SSD及HDD市场曾遭遇需求下滑与库存过剩，导致价格大幅下降，相关厂商也承受严重的获利压力。这段经验使存储厂商在本轮需求复苏之际，对大规模扩产仍相对谨慎。
即使NAND Flash与DRAM厂商已开始投入新产能，从资本支出、厂房建设到实际形成规模化产量，仍需要相当时间。产业预期，较明显的新增产能可能要到2027年底，甚至2028年才会逐步释放。
在此之前，如果AI数据中心需求持续增加，供需缺口可能仍难以快速消除，存储价格也因此面临持续上行压力。
除了价格上涨之外，大型数据中心厂商提前锁定存储供应，也成为市场值得关注的信号。
部分大型客户已将HDD与SSD采购合约延伸至2027年甚至2028年，透过长期合约提前确保未来所需的供应量与价格。
在市场预期供应持续吃紧的情况下，提前锁定产能可以降低未来采购的不确定性，但另一方面也可能进一步压缩现货市场的供应，使市场价格维持在高档。
当企业预期未来存储成本还会上升，提前采购的意愿自然提高；而采购增加又可能使短期供应更加紧张，进一步推升价格。
KV快取需求增加 AI可能催生全新存储层级
除了传统DRAM、SSD与HDD需求增加之外，AI计算也可能正在改变数据中心原有的存储架构。
其中一项受到关注的变化，就是KV快取的快速增长。
KV快取是大型语言模型在推理过程中保存中间状态数据的机制，可以避免系统重複进行部分计算。过去这类数据通常被视为暂时性数据，规模相对有限，因此主要由存储或本地快取处理。
但随着模型规模扩大、上下文变长，以及AI代理之间进行更频繁的协作，KV快取所需要保存的数据量也持续增加。
当这类数据的规模大到传统存储难以完整承载，却又需要比一般SSD更高的存取速度时，介于存储与传统存储之间的新型存储层级，可能因此出现需求。
这也代表，未来存储产业的竞争可能不只集中在传统DRAM、NAND Flash与HBM等产品，而是进一步延伸至针对AI工作负载重新设计的存储架构。
在高速存储产品价格持续上升的同时，较低成本的存储介质也重新受到市场关注。
HDD价格已在2025年至2026年间上涨约50%，磁带硬件价格也增加约15%。磁带虽然属于较成熟的存储技术，但由于每TB成本较低，且适合长期数据保存，因此仍可用于超大规模数据中心的冷数据与长期归档。
当SSD与HDD成本同步上升，数据中心厂商更有动机重新检视数据分层策略，将存取频率较低、但仍需要长期保存的数据移至成本较低的存储介质，以降低整体基础设施成本。
存储市场可能进入结构性变化
从FMS 2026释出的产业信号来看，本轮存储涨价与过去单纯由景气循环推动的价格波动有所不同。
传统存储产业经常受到供需循环影响，需求增加带动价格上升，厂商扩产后又可能造成供过于求，最终导致价格回落。
然而，AI正在成为新的需求来源，且模型规模、上下文长度与AI代理应用仍持续扩张，使存储需求呈现不同于过去消费电子周期的特性。
此外，大型云端厂商具备较强的采购能力，可以透过长期合约与规模议价降低成本；相较之下，中小型AI企业与开发者在存储供应吃紧时可能面临更高的采购成本。
另一项值得关注的变化则是KV快取。市场目前高度关注HBM与先进存储技术，但AI工作负载催生的新型存储层级，也可能成为下一阶段的技术发展方向。
整体而言，AI数据中心正在重新定义存储在计算架构中的角色。从DRAM、SSD、HDD到磁带，再到可能因KV快取需求而出现的新型存储层级，AI带来的数据量增长正逐步渗透整个存储产业。
若新增产能无法及时释放，市场供需紧张与价格压力可能延续至2027年底甚至2028年。（文章来源：钜亨网）
