据2026年半年度报告信息透露，利扬芯片2026年上半年营业收入创成立以来的历史新高，同比增长25.45%，实现扭亏为盈。报告期内，公司依托“一体两翼”战略布局，核心测试业务受益于存储、汽车电子、工业控制、端侧智能化等领域的结构性景气，叠加重点客户芯片项目持续量产落地，驱动收入规模稳步扩张。管理层表示，后续将继续聚焦“光存算”集成电路测试领域，加速高端测试产能释放，把握国产芯片替代及产业升级的历史性发展机遇。
业绩突破：营收创历史新高，盈利能力显著改善
财报数据显示，利扬芯片2026年上半年实现营业收入3.56亿元，同比增长25.45%；归母净利润1537.49万元，同比实现扭亏为盈，扣非后归母净利润1306.29万元，核心经营质量稳步提升。值得关注的是，报告期内公司经营活动产生的现金流量净额达1.48亿元，同比增长46.98%，回款情况整体稳定，现金流表现优于利润端，印证业务扩张具备扎实的需求支撑。期末加权平均净资产收益率达1.10%，较上年同期提升1.74个百分点，盈利效率实现修复。
从区域市场来看，公司以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角地区（上海市嘉定区）为核心布局两大产业集群测试基地，贴近国内晶圆制造与封装产业链集群，能够快速响应上下游客户需求，目前两大区域收入合计占比超过90%，未单独披露其他区域营收占比数据。
按业务结构划分，集成电路测试相关业务实现收入3.46亿元，同比增长24.74%，占总营收比重达97.07%，是公司收入的核心支柱，其增长主要受益于存储、汽车电子、工业控制、端侧智能化（AIoT及SoC）等领域需求持续放量，同时重点客户合作深度不断提升，多家客户芯片项目完成导入并实现量产落地。作为主营业务延伸的晶圆磨切业务，报告期内实现收入1044.60万元，同比增长54.86%，增速显著高于整体水平，截至上半年累计导入客户近110家，产能逐步释放，未来有望成为业绩第二增长曲线。
“一体两翼”战略落地，技术与产能双轮驱动
公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“面向无人驾驶和具身智能应用的光谱芯片等技术服务”为右翼的“一体两翼”战略稳步落地，形成测试主业为核心、上下游延伸业务协同发展的业务格局，构建起覆盖芯片测试全流程的技术服务能力。
作为国内最大的独立第三方专业测试基地之一，公司核心测试技术竞争力突出，累计开发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号量产测试，积累百亿级测试数据资源，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程，可适配5G通信、计算类芯片、存储、工业控制、传感器、汽车电子等多领域测试需求。报告期内研发投入3957.20万元，占营业收入比例11.11%，累计拥有授权发明专利56项、软件著作权32项，在高算力芯片、车规级芯片、HBM存储芯片、光通信芯片等高端测试领域形成技术壁垒，其高算力芯片测试方案可有效提升客户芯片利用率，获得多家头部芯片设计企业的独家测试订单，客户粘性持续提升。同时，公司测试平台类型丰富，配备爱德万、泰瑞达、华峰测控等国内外主流测试设备，具备数字信号芯片、模拟信号芯片、数模混合芯片、射频芯片等全品类测试能力，能够匹配不同设计公司的差异化测试需求。
左翼晶圆磨切业务作为测试业务向下游的延伸，目前已具备业内领先的技术实力：可提供25μm以下超薄晶片减薄加工技术服务，激光开槽宽度20-120μm连续可调，深度可达26-30μm，解决传统刀片切割带来的崩边、金属卷边等品质问题；业内领先的无损内切激光隐切技术可适配最窄20μm切割道晶圆，将标准划片道由60μm缩小至20μm，提升晶圆芯片面积利用率，预计降低芯片成本可达30%以上，同时属于干式环保工艺，可有效避免芯片线路损伤，保障高可靠性芯片的产品良率，充分满足客户对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。右翼则联合叠铖光电独家合作晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务，其全天候超宽光谱叠层图像传感芯片可覆盖从紫外、可见光、近红外、中红外甚至远红外的多个波段，突破复杂天气与光线场景下的感知技术瓶颈，构建“强感知、弱算力”技术范式，可应用于辅助/自动驾驶及具身智能视觉的高精度与宽光谱智能识别领域，目前已完成矿用卡车无人驾驶测试验证，商业化落地稳步推进。
产能布局方面，公司目前在粤港澳大湾区和长三角地区建立五个测试技术服务生产基地，报告期内实施“确定项目为驱动、市场需求为牵引”的精准化产能配置策略，资源要素向核心领域集中，灵活匹配行业高速增长的市场需求。针对GPU、CPU、DPU、NPU、AI、FPGA、车规芯片、存储等高端芯片测试需求，前瞻性布局高可靠性三温测试产能，保障客户产品交付周期，目前整体产能利用率处于高位水平，核心测试平台稼动率高于行业平均。同时，公司通过引入智能生产管理系统、优化排产计划、推进自动化产线改造等方式，持续提升生产运营效率，构建全链条成本管控体系，进一步强化交付和成本优势。
盈利修复确定性高，长期成长空间广阔
报告期内公司毛利率实现修复，核心盈利能力逐步改善：营业收入同比增长25.45%，而营业成本同比仅增长19.71%，收入增速显著高于成本增速，规模效应逐步显现。研发投入规模保持稳定增长，但由于营收扩张带动研发费用率较上年同期下降2.02个百分点，期间费用率整体优化。财务费用同比下降34.26%，主要系可转换公司债券全部赎回，债务结构得到优化，利息支出显著减少。展望后续，随着晶圆磨切等新业务逐步度过产能爬坡期，规模效应进一步释放，整体毛利率有望持续回升，盈利能力将持续增强。
业绩展望方面，行业层面受益于全球半导体市场规模持续扩张，WSTS预计2026年全球半导体市场规模将达到9755亿美元，同比增长超过25%，国内集成电路产业作为全球半导体产业最重要的增量市场，测试作为保障芯片良率、验证产品性能的关键环节，市场需求预计将与集成电路增长保持正向联动，独立第三方测试市场规模持续扩容。公司作为国内独立第三方测试龙头，当前市场份额与全球领先厂商相比仍有巨大提升空间，未来将重点围绕光通信芯片、存储芯片、高算力/人工智能芯片三大方向，聚焦“光存算”集成电路测试领域，同时持续拓展智能物联网、汽车电子、MEMS传感器、光谱芯片、无人驾驶、具身智能、工业控制、5G/6G通信等领域测试业务，把握国产替代历史性机遇，实现市场份额的持续提升。
长期战略层面，公司将坚持技术创新驱动发展，依托百亿级实测数据资源，融合行业前沿大模型技术，搭建自主知识产权的智能算法训练体系，推动数智化研发效能升级。同时，持续深化“一体两翼”战略布局，在巩固第三方测试技术服务主体优势的基础上，加速释放左翼晶圆磨切业务的协同价值，推动右翼光谱芯片技术的商业化落地，构建覆盖芯片测试上下游的全流程技术服务能力，成为具备全球竞争力的集成电路测试技术服务商，为我国集成电路产业突破“卡脖子”技术提供核心测试支撑。
