作为全球半导体产业风向标盛会，SEMICON Taiwan 2026于今日在台北南港展览馆正式启幕。展会首日现场人流鼎盛、行业交流氛围热烈。腾盛精密首次以完整先进封装装备矩阵亮相本次展会【二馆1楼P5812展位】，凭借国产化、全流程、可量产的「切割、研磨、分选、点胶」一站式后道封装解决方案，精准匹配台湾及亚太先进封装扩产需求，收获海内外封测厂商、产业链专家的高度关注。
先进封装迎来国产替代黄金期
伴随AI服务器、高性能算力芯片迭代升级，先进封装已彻底摆脱晶圆制造附属工序定位，成为决定芯片性能、良率与量产规模的核心价值环节，也是全球半导体产业竞争的关键赛道。
据工研院产科国际所最新数据，2026年第一季度台湾IC封测业产值达新台币2016亿元，同比增长27.3%，在行业传统淡季依旧保持高增态势，充分印证亚太先进封装产能扩张的强劲势头。产业高速扩容之下，后道封装四大核心工序——切割、研磨、分选、点胶，已从传统辅助制程，升级为制约高阶封装量产良率、效率与成本的关键瓶颈，市场对高稳定性、高适配性、一体化国产成套设备的需求持续爆发。
全矩阵装备，彰显国产技术底气
本次展会是腾盛精密四大核心工艺装备矩阵的首次完整公开亮相，也是其自研一体化解决方案面向全球半导体市场的一次重磅实力展示。基于二十年精密制造技术积淀，腾盛多款经过海量量产验证的主力设备现场吸睛无数，精准适配Fan-out、CoWoS、3D封装、倒装芯片等高阶制程场景。
其中，7年迭代、国内市占率稳居首位的切割分选一体机性能表现突出，设备集成自动上下料、精密切割、智能分选、自动摆盘、视觉检测全流程功能，最高UPH可达21K，是国内首批实现规模化量产的Jig Saw核心装备。
针对高阶倒装封装制程，腾盛精密基板底部填充机优势显著，设备重复定位精度≤±5μm，最小KOZ可压缩至200μm，完美适配FCBGA、FCCSP等高端芯片底部填充工艺，满足极小间距、高精度、高一致性的量产需求。
同时展出的全自动Strip减薄机，创新支持3片Strip基板同步减薄作业，作业效率达到常规设备的3倍，可高效完成基板精密减薄、表面整平、凸点外漏等核心制程，精准管控整片厚度均匀性，适配先进封装塑封基板精细化加工需求；芯片分选摆盘机UPH高达10K，兼容Tray、Box、Tube等多种物料回收方式，柔性适配多品类芯片量产分选场景。
同源自研技术，构筑量产核心壁垒
相较于行业单一设备厂商，腾盛精密的核心竞争力在于同源自研的模块化技术平台。自2006年成立以来，企业深耕精密装备赛道，是国内最早布局精密点胶、率先实现Jig Saw设备自研量产的高新技术企业。
历经二十年技术深耕，腾盛精密搭建起统一的软硬件底层研发平台，实现切割、研磨、分选、点胶四大工艺模块技术同源、算法互通、数据共享。目前，腾盛精密已成为全球50余家半导体行业头部企业的核心战略合作伙伴。
展会精彩持续，诚邀共探产业新机遇
SEMICON Taiwan 2026精彩继续，9月3日-4日，腾盛精密将持续驻守台北南港展览馆二馆1楼P5812展位。
展会现场，腾盛技术团队将持续一对一深度对接客户需求，针对性解答先进封装量产工艺难点，分享切、磨、分、点一体化解决方案在高阶封装场景的创新落地应用。诚邀海内外半导体产业同仁、行业专家、合作伙伴莅临展位交流洽谈，共探AI先进封装量产新路径，共启产业高质量发展新征程！
