近日，杭州精控集成半导体有限公司完成新融资，投资者行改了高瓴创投、阳光电源和中航国际。
官方资料显示，精控集成半导体成立于2020年5月，专注于中高端模拟芯片的设计研发。在过去发展中，公司逐步形成了以高精度ADC/DAC为核心技术的光通讯控制芯片，车规级BMS AFE芯片两个主要产品线，并在持续关注工业控制，医疗，仪器仪表等领域的标准和定制模拟产品方向。公司核心团队源自美信（Maxim Integrated）汽车电子与光通信事业部，具备多款高端产品从研发到量产的成功经验，拥有深厚的技术积累与产业化能力。
在年初，该公司宣布完成了战略融资，当时的融资由杭州和达金服、禾创致远、欣旺达、奕东电子等机构及相关产业投资方参与。募集资金将主要用于高端光模块控制芯片与车规级 BMS AFE 芯片的规模化量产、产品迭代及技术研发，进一步巩固公司在高端模拟芯片领域的技术优势与市场布局。
