9月4日，光迅科技发布公告称，公司第八届董事会第十次会议审议通过了关于发行H股股票并在香港联交所主板上市的议案。此举标志着这家全球光器件头部企业正式迈出构建“A+H”双融资平台的关键一步，为深化全球化战略、拓宽国际资本通道奠定基础。
回溯来看，光迅科技于今年7月6日首次披露H股上市意向，彼时董事会审议通过了授权管理层启动前期筹备工作的议案。短短两个月后，公司便正式审议通过发行上市议案，并同步完成了公司章程及17项内部治理制度的系统性修订，以适配香港联交所上市规则与两地监管要求。目前，本次H股上市方案尚需提交公司股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所及香港证监会等境内外监管机构的批准或备案。
光迅科技主营业务为光电子器件、模块和子系统的研发、生产及销售，产品覆盖电信光传输、宽带接入及AI数据中心三大核心赛道，是国内唯一实现光芯片—光器件—光模块—子系统完整产业链自主可控的上市企业。据Omdia最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件排名全球第四、接入光器件排名全球第四。
经营业绩方面，受益于全球AI算力投资浪潮下数通光模块需求激增，光迅科技2025年全年实现营业收入119.29亿元，同比增长44.20%；归母净利润9.46亿元，同比增长43.10%。2026年一季度业绩延续高增，单季实现营收27.73亿元，同比增长24.79%；归母净利润2.4亿元，同比大幅增长60%。
业内人士指出，光迅科技此番推进港股上市，不仅是简单的融资行为，更是一次战略层面的“扩容”与“升级”。当前全球AI算力需求持续爆发，高速光模块市场供不应求，公司同步推进国内硅光芯片基地、马来西亚与北美海外产能、3.2T/CPO前沿技术研发等多项大额资本开支项目，A+H双平台将优化整体资本结构、降低综合融资成本，为高端自研光芯片、硅光光引擎持续投入提供稳定资金保障。海外产能布局方面，马来西亚基地年产150万只高端光模块，北美产线已完成爬坡。
市场地位方面，公司国内运营商集采份额约25%，国内云厂商供应链采购份额超30%，海外成功进入谷歌等国际头部客户供应链。H股上市将进一步提升公司国际投资者认知度与品牌影响力，为其参与全球高端光通信供应链竞争提供坚实的资本支撑。
