1. 睿驰与为旌科技达成战略合作，推动智能驾驶高性价比产品规模化落地
2. WorkBuddy首发9款联名AI硬件，炬芯科技赋能占比超20%
3. 三星加速硅光子技术研发，计划年底前完成晶圆测试
1. 睿驰与为旌科技达成战略合作，推动智能驾驶高性价比产品规模化落地
9月9日，睿驰与为旌科技正式签署战略合作协议。双方将发挥各自技术优势，围绕智能驾驶前视一体机、行泊一体域控制器等开展方案设计、联合开发与市场拓展，为车企打造兼具性能、成本优势与量产效率的的智能驾驶软硬件一体化产品方案，助力L2级别智能辅助驾驶功能加速普及与规模化落地。
当前智能驾驶市场分化明显，随着国家L2级驾驶辅助强制标准和AEB主动安全标配要求的落地，兼顾成本与性能、符合车规级功能安全及信息安全要求的入门级L2驾驶辅助产品方案拥有广阔的市场前景。为旌科技深耕车规级SOC硬件与相关系统研发，在基础L2硬件平台、传感器集成、可靠性设计方面积累了成熟技术；睿驰在智能驾驶全栈软件、功能安全、整车适配及规模化量产等方面拥有丰富的技术积累和实践经验。
通过此次战略合作，双方将充分发挥为旌科技在智驾芯片领域的硬件优势与睿驰在基础软件、中间件、感知及智驾算法方面的深厚积累，紧扣AEB标配、L2强制标准落地等行业刚性需求，共同打造更具性价比的前视一体机与行泊一体域控制器等产品方案，助力车企加速普及安全、可靠的L2+智能辅助驾驶功能，抢占量产时间窗口。
睿驰董事长兼CEO王勇峰对本次战略合作表示祝贺：很高兴与为旌科技携手合作，双方软硬优势互补，强强联合，期待合力打造高竞争力智驾方案，助力主流车型落地合规可靠的 L2 + 功能，推动智能驾驶普惠化升级，共同赋能汽车产业高质量发展。
签约仪式上，睿驰高级合伙人、高级副总裁邢志刚表示：智能驾驶正进入规模化普及的重要阶段，未来市场不仅需要高性能的智能驾驶产品，更需要能够真正实现量产、满足安全要求并具备成本竞争力的产品方案。睿驰长期坚持以软件技术为核心，持续构建覆盖基础软件、中间件、智能驾驶算法的完整技术能力，夯实安全可靠、灵活高效的智能驾驶软件底座。此次与为旌科技开展战略合作，双方依托软硬件优势合力打造行业领先的智驾产品，以差异化竞争力抢占市场高地，赋能全球车企打造安全合规、极具竞争力的智能驾驶功能体验。
为旌科技董事长兼CEO郑军表示：智能驾驶正向主流大众市场快速下沉，越来越多用户对 “好用不贵”的智驾方案需求日益迫切。为旌科技长期深耕端侧AI芯片领域，持续以硬核芯片能力，不断压缩视觉感知方案的综合成本，释放高效算力价值，推动智驾加速普及。本次与睿驰达成深度合作，实现硬件芯片与上层软件算法的真正闭环打通。依托双方技术协同优势，共同帮助车企高效满足AEB强制标准要求，落地成熟可靠的L2+智能驾驶辅助功能，为主流车型提供高性价比、可规模化量产的完整智驾解决方案。
双方项目团队负责人表示：后续联合项目团队将快速推进软硬件联调、场景测试与工程化适配工作。双方将打通双方研发流程，针对前视一体机、行泊一体域控制器两大产品线制定清晰迭代路线，高效完成方案验证，全力保障首个量产项目高质量按时交付。
作为双方战略合作的一部分，为旌科技与睿驰将持续深化协同，依托双方市场洞察和合作产品落地所积累的迭代经验，共同发掘市场需求、定义下一代软硬件产品，推出更多智能辅助驾驶前沿方案，共建稳定、开放的产业链合作生态。
2. WorkBuddy首发9款联名AI硬件，炬芯科技赋能占比超20%
9月2日，腾讯WorkBuddy开放平台正式上线。作为国内AI Agent赛道打通硬件、应用与开发者三层生态的开放平台，首批即引入超百家生态伙伴、覆盖超30个头部品牌，同步首发9款原生联动WorkBuddy智能体的联名AI硬件，引爆端侧AI产品生态。
首批公布的9款联名AI硬件产品中，猛玛Lark A2无线麦克风、影石Insta360 Mic Pro无线录音麦克风均搭载炬芯®端侧AI芯片系列，炬芯科技赋能占比高达22.2%。
为什么是炬芯科技？
在决定AI Agent“入口级体验”的首发硬件中，炬芯科技赋能的占比如此之高，主要源于两个层面的积淀：一是以硬核技术为底座的领先市场布局，二是多品类商业化落地的持续深化——为品牌方和开发者带来了难以替代的价值收益。
一、领先的市场技术布局：以芯片高能效筑牢硬件根基
当今AI席卷全球并向端侧延伸，炬芯科技早就在技术迭代的过程中开展前瞻性的战略布局，深耕自研低功耗高能效端侧AI芯片技术。
公司早在2024年正式推出第一代基于模数混合SRAM存内计算技术的AI NPU，单核算力达100GOPS，能效比高达6.4TOPS/W@INT8，以领先传统冯·诺依曼架构主流DSP/CPU产品十几倍到几十倍的高能效比表现，精准满足广泛AIoT终端既要电池长续航又要AI算力的底层需求。
结合二十余年沉淀的高音质音频全信号链技术与先进的低延迟无线连接技术，三大核心技术协同赋能，构筑起炬芯端侧AI芯片系列强劲的产品竞争力。
二、商业化落地：从“AI音频”通向“AI全域”的多场景辐射
依托技术平台化能力，炬芯端侧AI芯片已实现多品类、多品牌的商业化落地。
截至2026年8月，新一代端侧AI芯片炬芯®ATS3231系列、ATS362X系列和ATW6095系列累计出货已达数百万颗，深度赋能AI音频、AI智能穿戴、AI智能办公等领域终端应用。
在AI音频领域，ATS3231系列芯片方案早于2025年4月便开始实现商业化落地，现正大规模应用于无线麦克风、游戏耳机、桌面麦克风、直播声卡等产品，服务大疆、猛玛、影石创新、雷蛇等多家海内外头部品牌；ATS362X系列芯片方案已实现在哈曼、索尼、LG等多家国际一线品牌AI Party音箱新品中量产热销。
面向AI眼镜、AI Note、桌面助理机器人等创新硬件，ATW6095系列正在配合多家品牌客户推进方案落地，相关终端产品正陆续推向市场。
炬芯科技在低功耗存内计算AI NPU领域已经率先走完“流片 ‑客户验证 ‑多品类多家头部品牌大规模量产”的完整闭环， 多条产品线同步享受AI升级红利，未来将持续迭代，保持技术领先。这套从技术布局走向商业化量产的完整能力，也是品牌方在首批联名硬件中选择炬芯科技方案的重要信心保障。
WorkBuddy第一批联名AI硬件
只是开始
纯云端APP交互存在难以满足实时性、隐私性、低功耗等需求，大模型落地需要依赖端云协同，由炬芯科技赋能的第一批接入WorkBuddy云端生态的联名AI硬件，正标志着端云协同进一步从概念走向产品化。
端云协同当前仍处于早期上升阶段，将呈现出不可估量的巨大发展空间。炬芯科技正在用领先的技术、完善的产品矩阵和快速的量产闭环，紧密携手全球合作伙伴，持续拓展端侧AI在更多产品形态与应用场景中的落地，共建开放、共生、繁荣的端侧AI产业新生态。这，不是终点，而是起点。（来源：炬芯科技）
3. 三星加速硅光子技术研发，计划年底前完成晶圆测试
三星电子已选择与台积电相同的测试设备供应商，用于其硅光子技术开发，三星计划在今年年底前完成硅光子集成电路（PIC）晶圆的内部测试。
据业内人士9月7日透露，三星正在使用美国FormFactor公司和中国台湾MPI公司的探针台测试硅光子PIC晶圆。业内人士表示：“三星电子正在自行评估 PIC 晶圆，目标是在年底前完成。该公司使用的是两家供应商提供的探针台，这两家供应商均已通过台积电针对共封装光学（CPO）和硅光子测试的设备认证。”
台积电使用FormFactor和MPI的探针台来开发和验证其基于硅光子的共封装光学 （CPO）平台COUPE（共封装光引擎）。目前，这两家公司是仅有的两家通过台积电CPO相关测试设备认证的探针台供应商。
自去年以来，三星一直将PIC晶圆验证外包给包括比利时半导体研究机构imec在内的外部机构。现在，三星已建立自己的测试环境，并正在进行重复评估。该公司目前正处于优化阶段，根据其初始设计评估光子集成电路 （PIC）晶圆的性能，并将测量结果反馈到设计流程中。
三星也在为客户评估做准备。三星在第一季度财报发布会上表示，已从一家大型光通信模块公司获得一个项目，为其硅光子业务奠定了基础，该项目的量产将于下半年开始。
三星计划于2027年推出硅光子代工服务。届时将提供光器件工艺技术、光器件库和工艺设计套件 (PDK)。客户将利用这些技术设计光子集成电路（PIC），三星晶圆代工将以晶圆形式进行制造。三星今年开始研发集成电子集成电路（EIC）和PIC的光引擎，并计划于明年开始测试。
