1. 台积电、三星将导入ASML High-NA EUV，光掩模尺寸拟从6英寸升级至12英寸
2. 光博会观察： NPO，光互联的务实之路
3. 消息称DeepSeek拟登陆科创板，聘请中信证券筹备IPO
4. 高通孟樸：智能体AI带来系统级重构，打开半导体全新增长空间
5.AI重构半导体产业新图景：2026 IICIE开幕，全链协同共筑特色芯生态
6.搭载2nm芯片A20 Pro！苹果发布可折叠iPhone Duo和iPhone 18 Pro：售价高达26499元
7.13.5亿美元！模拟芯片制造商ADI将收购Alif Semiconductor
1. 台积电、三星将导入ASML High-NA EUV，光掩模尺寸拟从6英寸升级至12英寸
ASML已获得多家头部芯片制造商对其最新High-NA EUV光刻设备的采用承诺。三星电子计划到2028年将High-NA EUV用于大规模生产，台积电则计划自2030年起导入，加入已经采用相关设备的英特尔阵营。单台High-NA EUV设备价格可达4亿美元。
除High-NA EUV设备外，ASML、台积电、三星和英特尔还就光掩模规格升级达成合作方向，计划将目前行业普遍使用的6英寸光掩模逐步扩大至12英寸，以提高生产效率并降低成本。ASML首席技术官Marco Pieters表示，更大尺寸光掩模有望将High-NA EUV设备吞吐量提升约40%，同时简化芯片设计流程。
台积电此前对High-NA EUV的大规模导入相对谨慎，主要考虑设备成本与生产效率之间的经济性。根据最新规划，台积电计划自2030年开始采用基于现有6英寸光掩模的High-NA EUV系统，并计划与ASML到2031年建成12英寸光掩模测试线，目标是到2033年将12英寸光掩模与High-NA EUV结合导入量产。
三星则计划从2028年开始将ASML High-NA EUV设备用于存储芯片生产，并与产业伙伴共同开发所需的光掩模技术及配套基础设施。英特尔此前已经接收High-NA EUV设备，并参与推动大尺寸光掩模方案超过三年。
ASML目前是全球唯一能够生产EUV光刻设备的厂商。随着先进制程不断演进，ASML预计未来需要采用High-NA EUV的芯片层数将继续增加。High-NA EUV能够减少多重曝光带来的复杂度和成本，而12英寸光掩模有望进一步提升High-NA设备的生产效率。
2. 光博会观察： NPO，光互联的务实之路
当前，随着AI大模型算力需求快速扩张，国内万卡级智算集群建设提速。过去支撑跨机柜长距离组网的前面板可插拔光模块，在面对机柜内部万卡紧耦合的超节点新场景时，逐渐显现出性能瓶颈，行业开始向NPO、CPO等下一代高速光互联路线寻找答案。
在今年的光博会上，AI智算光互联创新成为核心看点，华为等多家企业集中展示了基于NPO技术路线的光引擎与整机配套方案。而在早些时候，由国内外产业联合推动的NPO相关国际标准已完成立项，国内头部云厂商也已完成多轮NPO样机验证，为后续试点部署做好准备……
一系列产业信号表明，当前全球智算中心光互连正朝着高带宽密度、开放解耦两大核心方向加速演进，而NPO正在成为下一代高速光互联的核心落地方向，这一选择立足本土算力现实与产业链禀赋，是面向当下智算建设窗口期的务实决策。
算力倒逼光互联迭代：NPO成现实最优解
AI大模型训练与推理需求双升，万卡级Scale-up超节点建设提速，算力系统对内部互联的要求持续拉高，带宽、时延与功耗的多重约束，正不断传导至光互联这一算力基础设施的关键底座。
传统前面板可插拔光模块，以及在此基础上演进的 LPO、XPO 方案，原本适配跨机柜、长距离的Scale-out组网场景；当应用到机柜内短距高速的Scale-up场景时，PCB长走线的信号损耗、DSP 芯片的高功耗、面板端口密度瓶颈等问题集中显现。
针对超节点内部的互联需求，行业演化出两条“光进铜退”下一代路径：NPO和CPO。
CPO通过将光引擎与交换芯片集成至同一封装基板，理论上拥有极致低功耗、超高集成密度的远期优势。但其高度依赖先进共封装工艺，面临良率、散热、可靠性等多维度工程挑战，大规模商用尚需漫长周期。
同时，以博通、英伟达为代表的北美芯片厂商依托自身芯片与封装优势，在CPO赛道已经形成较强合力，通过芯片与光互联的深度绑定构筑封闭性客户生态壁垒，抬高了行业的准入门槛。
需要说明的是，英伟达、博通并非没有布局NPO：英伟达已公开表示支持NPO与CPO并行路线，博通也有相关技术储备，只是受自身产业定位与利益诉求驱动，核心资源仍向CPO倾斜。
对比而言，NPO将光引擎放置在PCB板上紧邻ASIC的位置，大幅缩短电链路。从技术成熟度、材料敏感度、可量产、可维护以及时延/功耗方面都具有明显优势。 在满足AI超节点带宽需求的同时，也能兼容国内现有数据中心运维体系。
更重要的是，在当前国内万卡级智算集群大规模建设的时间窗口期，NPO的综合适配优势凸显，可以充分复用国内成熟的光模块、连接器、PCB供应链实现快速落地。
行业观点认为，CPO具有远期技术潜力，但NPO并非简单的CPO过渡方案，而是“最容易第一步达到、对整个产业链生态扰动最小”的技术方案，也是当前产业阶段兼顾性能收益与工程可行性的核心路径。
标准博弈：从立项受阻到共识凝聚
任何一条技术路径从实验室原型走向规模商用，首先需要解决技术产业化过程中最核心的互操作性、成本、生态问题。参考传统可插拔光模块的普及路径，正是基于统一的国际标准实现多厂商互通，才支撑起全球大规模部署。
因此，随着行业对NPO重要性认知的不断深化，推动并形成统一的行业标准、凝聚产业合力已成为当务之急。
在今年国际光通信标准组织OIF（Optical Internetworking Forum，光互联论坛）举办的Q1会议上，华为联合产业合作伙伴共同提交了NPO相关标准的立项申请（OIF NPO项目）。此前，通过与云厂商、芯片厂商、模块厂商等上下游生态伙伴的深度沟通，行业对NPO的技术演进方向已初步达成共识。
然而，在立项投票前夕，受不同技术路线考量及商业利益格局影响，部分北美头部芯片厂商对NPO标准的推行持保留态度，并借助自身产业链影响力引导部分生态伙伴调整了投票倾向。最终，在Q1会议中，NPO标准立项未能如期通过。
产业共识的凝聚从来不是一蹴而就。首轮受挫后，项目组依然保持积极、开放的姿态，持续推动产业合作。
通过与上下游伙伴开展多轮研讨，项目组进一步厘清NPO在技术成熟度、产业开放度、商业优势上的核心价值。与此同时，国内主流云厂商也积极加大生态合作力度，相继推出了多款NPO样机，使得NPO的产业化趋势日益清晰。
真理越辩越明，越来越多的上下游伙伴在广泛交流中，深刻认识到NPO在技术成熟度与产业开放度等方面的核心价值。 尽管仍存在来自北美少数厂商的不同声音，但随着产业共识的不断夯实，行业对NPO演进方向的认同度已显著提升。最终，该NPO项目在今年5月举办的OIF 2026年Q2技术委员会会议上正式立项。
产业实践：全链条协同创新加速落地
行业看来，此次由国内产业方牵头提出的NPO标准在OIF正式通过立项，填补了全球NPO统一规范的空白，构建起开放协同的产业生态，有效降低了全产业链适配与验证成本，有望加速实现NPO技术产业化与规模化落地。
当前，NPO产业正在形成需求端与供给端的“双向奔赴”。
从需求侧看，国内头部云厂商与算力企业已明确落地节奏：阿里云3.2T NPO系统计划2026年底启动小批量部署，2027年进入规模化放量阶段；腾讯云预计2026年第四季度开展NPO超节点试点部署，将其作为下一代智算集群的核心互联方案。
供给侧，光引擎、核心器件与系统设备厂商全链条同步推进产品迭代，产业布局持续完善。
记者在CIOE 2026展上的国际光电委员会（IPEC）的NPO（近封装光学）生态展台了解到，NPO上下游产业链展示了旗下最新的技术方案，涵盖高密度连接器、芯片、高端模组、光器件到专业测试仪表与系统集成的数十家全球产业链巨头。
在连接技术展区，LGA、Mezzanine 等多种形态的多厂商高密度光/电连接器震撼亮相；在高端模组展点，多款3.2T、6.4T、7.2T等NPO模组悉数亮相。其中，海思光电推出NPO光引擎产品，在业界率先实现了内置高可靠光源，支持7.2Tbps的速率，据悉将作为未来超节点集群光互联的主力方案。 而在系统与测试侧，前沿专业NPO测试仪与多种应用形态的NPO交换机整体登场。
整体来看，NPO产业已从分散的技术预研迈入全链条生态协同的新阶段，产业链各环节围绕统一目标协同推进，既精准匹配当下万卡级智算集群的建设窗口期，也构建起自主可控的光互联技术体系，为后续规模化商用与参与全球产业竞争筑牢了产业根基。
结语
算力时代的技术路线取舍，从来不只是性能参数的比拼，更关乎产业的现实生存与长远发展。NPO 路线，是行业基于技术成熟度、本土产业链禀赋与产业生态格局做出的主动与务实的选择。它既承接当下大规模智算建设的迫切需求，也为本土光通信产业守住核心阵地、留出转型窗口。
行业普遍认为，2026年为NPO小规模商用期，2027年为大规模放量期 ，借光博会之际，期待产业链各方坚持标准共建、联合验证、生态开放的理念，合力推动NPO规模化落地，构建开放共赢的NPO全球产业生态，推动光通信产业走向健康、可持续的高质量发展新阶段。
3. 消息称DeepSeek拟登陆科创板，聘请中信证券筹备IPO
知情人士表示，DeepSeek拟登陆科创板，聘请中信证券筹备IPO。DeepSeek最新估值约为5000亿元，计划在第二轮融资中募集500亿元。报道称，DeepSeek计划今年启动IPO流程。
DeepSeek今年前7个月营收约4.75亿元，约为其2025年全年营收的10倍。同期，公司在AI基础设施方面的相关支出约为110亿元，2025年这部分支出约为12亿元。上述支出包括租用配备AI芯片的服务器、购买芯片及其他计算设备。
今年6月，DeepSeek首轮融资完成，本轮融资投资方包括创始人梁文锋、国智投、腾讯、网易、京东、宁德时代体系、正心谷投资、拾象科技、Monolith砺思资本以及IDG资本等，整体融资规模约510亿元，折合约75亿美元，投后估值接近4000亿元。
具体来看：DeepSeek创始人梁文锋或出资约200亿元，为本轮融资中最大单一出资方；腾讯出资约100亿元；宁德时代体系出资约50亿元，其中包括宁德时代及溥泉资本；网易、京东、Monolith砺思资本、IDG资本分别出资约30亿元；正心谷投资、拾象科技分别出资约15亿元，国家人工智能产业投资基金出资约9.8亿元。
4. 高通孟樸：智能体AI带来系统级重构，打开半导体全新增长空间
9月9日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。
在上午举行开幕式暨集成电路创新高峰论坛上，高通公司中国区董事长孟樸做题为《共赴智能体AI浪潮，打造半导体增长新引擎》的主旨演讲，围绕智能体AI发展趋势，剖析其为半导体产业带来的全新增长机遇。
重塑交互体验和工作流程 端边是落地重要载体
孟樸指出，2026年是智能体之年，AI正在从对话式AI、推理式AI进一步走向智能体AI，不仅能够回答问题，更能准确地理解用户意图、规划任务、调用工具，并采取行动。在此过程中，移动终端和边缘设备正在成为智能体落地的重要载体。AI也正从数字世界，进一步进入家庭、工作、汽车和工厂等更多现实的场景。
与此同时，终端与智能体的关系也在发生变化。数字体验正在从“以应用为中心”，逐步转向“以用户和智能体为中心”。手机、PC、可穿戴设备、汽车等不同终端，都有能力成为智能体感知世界、获取信息和执行任务的端点。体验的重心在迁移，端侧将是智能落地的重要根基。
智能体也在重塑工作流程。过去，完成一项任务往往需要用户在多个应用和界面间反复操作。现在，用户只需提出目标，智能体就能理解任务、规划步骤、调用工具，并推进执行。
“这意味着，同一台终端，需要同时支持人的实时交互和智能体的持续运行。举个例子，用户休假一周后面对大量积压邮件，智能体可以帮助用户在几分钟内梳理出最紧急的事项。”孟樸说。
设备成情景感知引擎 智能眼镜值得关注
孟樸表示，终端每天都在获取大量信息——看到什么、听到什么、用户在哪里、正在做什么。过去，这些信息往往由不同的传感器独立处理；而在智能体时代，通过多模态和多传感器融合，终端可以把这些信息联系起来，从感知环境进一步走向理解情境和用户意图。
因此，新一代终端既要有强大的计算能力，也要具备始终在线、极低功耗的感知和处理能力。
同时，大量情境数据产生于端侧。比如，车载智能体在涉及乘客身份等敏感信息时，需要避免不当输出。这也是端侧AI的重要价值：既能降低时延、提升能效，也能够让更多个人数据留在终端，更好地平衡智能体验与隐私保护。
在这些终端中，孟樸认为，智能手机仍将是个人AI最重要的计算中心和体验入口。因为它离用户最近、使用频率最高，并具备强大计算、连接和感知能力。IDC数据显示，今年出货的近11亿部手机中，超过66%将是AI手机，其中40%将具备智能体AI相关能力。本月即将开售的首款AI智能体手机努比亚NaviX Ultra，以及阶跃星辰STEPX Neo都是很好的例子。
孟樸强调，当终端开始真正“看见”和“听见”，新的个人AI终端也在快速发展。智能眼镜尤其值得关注，它贴近人的眼睛、耳朵和嘴巴，可以更自然地感知环境、理解场景并提供服务。比如，搭载骁龙AR1平台的千问AI眼镜S1，已经能够实现实时翻译、近眼导航、会议纪要，以及打车、订餐、支付等智能体任务。
词元经济重新定义半导体产业增长曲线
在孟樸看来，智能体AI带来的另一个重要变化，是计算需求正在快速增长。一个很直观的衡量维度就是词元。对话式AI一次任务大约消耗1万个词元；推理式AI约10万个；到了智能体AI，随着自主规划、执行和多步骤工具调用，单次任务消耗的词元可能超过100万个。从对话式AI到智能体AI，单个任务的词元需求可能增长两个数量级。根据第三方与高通内部的综合估算，从2026年到2030年，全球年度词元需求预计将增长40倍。
词元正成为智能时代的算力货币，词元经济也将重新定义半导体产业的增长曲线。网络传输的仍然是比特，但比特背后承载的，将越来越多是词元和智能；同时，AI算力需求的重心，也正在从大规模训练，进一步扩展到大规模推理和持续计算。
孟樸指出，如此规模的词元需求，如果仅靠云端，很难以最优的成本、时延和能效来承载。以网页创建任务为例，分布式智能体架构通过智能路由，把适合本地处理的任务交给终端和边缘，复杂任务交给云端。在获得相同预期结果的情况下，成本可节约3.4倍，词元消耗减少20%。这正是高通长期倡导的混合AI：根据任务复杂度、时延、能耗、数据和隐私需求，动态决定任务在何处运行。
随着AI需求持续增长，推理也正在迈向分布式架构。从终端设备，到5千瓦以下的边缘服务器，到2兆瓦以下的本地部署，再到数十兆瓦的区域数据中心，和数百兆瓦的云数据中心，不同规模的节点将形成相互协同的计算体系。AI带给半导体产业的机会，也将沿着整个计算连续体展开。
围绕 “连接‑计算‑感知”构建面向AI时代的6G
孟樸认为，要让分布式智能真正协同起来，离不开网络的支撑。行业正在围绕连接、计算、感知三大基石，构建面向AI时代的6G。一个非常重要的变化是， AI从6G设计之初就被融入系统架构，连接、计算和感知也将进一步融合。
在连接方面，6G将通过全新频段、更大带宽和超大规模MIMO，进一步提升网络容量和上行能力，支持更多多模态数据的实时传输。在计算方面，6G网络将更多参与 AI 计算和智能协同，高能效计算也将进一步从云端延伸到网络边缘。在感知方面，6G将利用大带宽实现射频感知，并与摄像头等多种模态融合，构建物理世界的数字孪生，为低空监测、网联汽车、移动机器人等场景创造全新价值。
孟樸介绍，移动通信最初承载语音，后来承载数据，面向 AI 时代，网络还将进一步支撑智能在云、边缘和终端之间的高效流动。随着3GPP正式确立6G首个标准版本Release 21的时间表，高通计划在2028年展示6G预商用终端，并有望于2029年实现6G商用。
智能体AI将系统级重构半导体行业
对半导体行业而言，智能体AI带来的不是一次简单升级，而是系统级重构。
孟樸指出，在架构方面，智能体需要持续运行、持续处理传感器数据，并在 CPU、NPU、传感器、连接等不同模块之间实现系统级协同。CPU要支持任务规划和工作流编排；NPU要支持高性能、低功耗的持续推理；传感中枢要持续处理多模态数据；面向6G与智能体AI的连接系统，则要支持云、边缘与端侧模型高效实时协同。关键不再是单一处理器更强，而是整个系统协同得更好。
面对这样的系统级变革，需要广泛而深入的技术布局。高通的能力覆盖新一代终端架构的多个关键领域：
在连接方面，包括蜂窝通信、Wi-Fi与蓝牙、射频前端；在计算和AI方面，包括CPU、NPU、GPU、ISP、DSP，以及软件和开发者生态。更重要的是，这些能力通过系统级设计协同起来，从最终用户体验出发，在性能、功耗、连接、感知和终端形态等约束之间实现整体优化。
“支撑这一切的，是高通超过20万项全球专利及专利申请，以及累计超过1100亿美元的研发投入。我们更愿意把这些能力，看作一个可以与产业共享的技术底座——通过平台和生态合作，帮助更多合作伙伴，把智能和连接带入更广阔的应用场景。”孟樸强调。
这样一个技术底座，面向的是一个不断扩展的终端市场。如今，全球大约有60亿部手机、20亿台个人AI终端、20亿台PC以及5亿辆智能网联汽车。此外，预计到2035年，全球将分布着超过100万台机器人和超过500亿的工业物联网连接数。
这也意味着，AI带来的半导体需求正在从少数计算节点，扩展到越来越广泛的终端和产业场景，并持续打开半导体产业的增长空间。Omdia近期将2026年全球半导体市场营收同比增长预测，大幅上调至94.1%。
要覆盖如此广泛的终端和场景，需要跨越整个计算连续体的系统级能力。
据孟樸介绍，当前，高通正在把长期积累的高性能、低功耗计算、AI 和连接能力，扩展到整个计算连续体。高通的产品组合，覆盖从毫瓦级到千瓦级的功率范围：从智能耳机、智能手表、智能眼镜，到智能手机和AI PC，再到汽车的智能座舱与驾驶辅助平台，乃至机器人和工业终端，一直延伸到数据中心机架。从骁龙、高通跃龙，再到高通飞龙，高通不同品牌下的产品组合，共享我们长期积累的技术基础和软件能力。
携手产业伙伴共同推动智能体AI规模落地
孟樸表示，技术底座之上，还需要生态。回顾无线通信和移动计算的发展历程，高通一直通过基础研发、平台能力和生态合作，与产业伙伴共同推动前沿技术实现规模化落地。
智能体AI涉及模型、芯片、终端、操作系统、网络、云服务和应用等多个环节。它本质上是一场系统级创新，也必然需要整个产业共同参与。
“高通一直相信，开放的技术平台和广泛的生态合作，是推动创新规模化的关键。我们愿与产业伙伴携手，共同推动智能体AI规模化落地，让智能真正走进千行百业、千家万户。”孟樸说。
北京时间9月23日至25日，高通骁龙峰会即将召开。据孟樸介绍，高通将带来下一代骁龙旗舰移动平台——一个真正为智能体时代打造的平台，它将搭载全球最快的移动CPU，在智能体AI实际场景中，带来快速响应的用户体验。此外，高通还会在GPU中推出全新的Neural Fusion技术，支持AI与图形处理更紧密的结合。
演讲最后，孟樸总结称，从终端到边缘，从连接到计算，从数字世界到物理世界，一个更加广阔的智能计算时代，正在加速到来。对半导体产业而言，这不仅意味着更大的计算需求，更意味着一轮新的架构创新、终端创新和生态创新。
5.AI重构半导体产业新图景：2026 IICIE开幕，全链协同共筑特色芯生态
9月9日‑11日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）正式召开。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司协办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。
作为博览会的旗舰活动，开幕式暨集成电路创新高峰论坛于9月9日隆重举行。国际集成电路创新博览会（IICIE）组委会主席、中科院微电子所研究员叶甜春主持了开幕式环节。国际集成电路创新博览会（IICIE）组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林出席并发表致辞。
曹健林指出，集成电路是人类迄今为止最复杂的产业之一。没有任何一个单一环节、任何一家企业、任何一个学科，能够独自撑起整座大厦。曾几何时，我们的高端装备、关键材料、核心零部件几乎处处受制于人，不少领域还是一片空白。正是依靠国家战略的前瞻性指导，依靠产业链上下游、产学研用各方拧成一股绳、一代接着一代干，才把一个个曾经“卡脖子”的环节，从无到有、从有到优地补了上来，逐步搭建起一套属于自己的、相对完整的产业体系。
这套体系来之不易。它不是“单点突破”的结果，而是“体系化的推进、全链条的协同”。也正因为如此，我们始终要高度重视“协同”这两个字。本届创新博览会把芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料和核心零部件的全链条生态，一次性铺陈在六万平米的展场之上；更与CIOE中国光博会、elexcon三展联动，以三十四万平米的巨大体量，贯通“光—芯—电”，形成完整的生态。这正是产业协同在平台层面的一次具象化。
在开幕暨启动仪式环节，国际集成电路创新博览会（IICIE）总经理、中国光学学会常务理事杨耕硕先生宣布开幕。国际集成电路创新博览会(IICIE)组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林，国际集成电路创新博览会(IICIE)组委会主席、国家02专项技术总师、中科院微电子所研究员叶甜春，国家01专项技术副总师、联想研究院副院长杜晓黎，国家02专项技术副总师、清华大学教授朱煜，国家02专项技术副总师、复旦微电子集团董事长、总经理张卫，集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖，通富微电子股份有限公司董事长兼总裁石磊，中国国际光电博览会(CIOE)创始人、执行主席、深圳市光学光电子行业协会会长杨宪承，中国科学院大学教授、中国科学院微电子研究所研究员、SPIE和中国光学学会会士、国际先进光刻技术研讨会(IWAPS)大会秘书长韦亚一，广州市半导体协会会长、粤芯半导体总裁陈卫等启动嘉宾登台共同开启了启动仪式。
国际集成电路创新博览会（IICIE）组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林，中国工程院院士、浙江大学信息学部主任、示范性微电子学院产学融合发展联盟理事长吴汉明，中国科学院院士、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所总工程师贾平，中国工程院院士、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所所长张学军，中国工程院院士、中国科学院大学教授樊仲维，中国国际光电博览会（CIOE）创始人、执行主席杨宪承，01专项技术副总师、联想研究院副院长杜晓黎，02专项技术副总师、清华大学教授朱煜，02专项技术副总师、复旦微电子集团董事长、总经理张卫，集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖，集成电路装备创新联盟秘书长张国铭、集成电路投资创新联盟秘书长、爱集微董事长王艳辉，新紫光集团有限公司联席总裁、紫光国微董事长陈杰，中国科学院微电子研究所研究员、SPIE和中国光学学会会士、国际先进光刻技术研讨会(IWAPS)大会秘书长韦亚一，沐曦集成电路(上海）有限公司创始人、董事长兼总经理陈维良，高通中国区董事长孟樸，北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平，通富微电子股份有限公司董事长、总裁石磊，武汉新芯集成电路股份有限公司总经理孙鹏，深圳中科飞测科技股份有限公司董事长兼总经理陈鲁，广州市半导体协会会长、粤芯半导体总裁陈卫，沈阳IC装备产业技术创新战略联盟副理事长李昌龙，深圳市光学光电子行业协会会长、国际集成电路创新博览会(IICIE)总经理、中国光学学会常务理事杨耕硕出席了本届创新博览会。
出席今天大会的还包括来自澜起科技、复旦微电子、中兴微电子、华大半导体、比亚迪半导体、海尔智能、圣邦微电子、上海澜昆微电子等应用与集成电路设计企业的领导和专家； 来自华虹集团、武汉新芯、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、锐立平芯、北方创新中心等著名集成电路制造企业的领导和专家；来自华天科技、天芯互联、佰维存储、时代民芯等著名集成电路封测企业的领导和专家；来自盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、广立微、东方晶源、深圳大成精密、安徽皖仪科技、深圳隆尤德科技、中电科、沪硅产业、安集科技、中船特气、上海新阳、天科合达以及中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、星奇半导体、中科四点零、浙江西斯特科技、深圳清溢微等供应链企业的领导和专家；来自中国科学技术大学、南京邮电大学、中山大学、福州大学、厦门大学等高等院校微电子学院的教授和专家；来自国开行、中国科技发展战略研究院、中央广播电视总台，以及行业研究专家和媒体。
IC创新博览会（IICIE）立足打造市场化、国际化、专业化会展，致力于搭建连接技术、产品、资本与市场的开放合作平台，聚力跨界融合与全产业链协同创新，开辟发展新赛道，推动全产业链上下游、产学研用、产业链、创新链、人才链深度融合，将有力推进我国半导体产业的健康快速发展。
本次IC创新博览会的一大亮点是与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，三展联动推动光电、集成电路、电子嵌入式等关键领域深度融合与协同发展。总展出面积达34万平方米，参展企业超5000家，其中IC创新博览会展出面积6万平，参展厂商上千家，设置了三大主题展区，包括制造展区、产品及封测&供应链展区、化合物及功率器件展区，期间举办20余场高规格论坛会议，邀请超过200位国内外顶尖专家、企业高管、分析师登台演讲。
高峰论坛·全链之声：AI重构半导体产业新图景
在开幕式暨集成电路创新高峰论坛上，来自封测、设备、材料、EDA、芯片设计、制造等产业链各环节的十余位企业领袖，围绕AI时代半导体产业的变革与机遇发表主旨演讲，从不同维度勾勒出"跨界融合·全链协同"的产业新图景。
通富微电董事长兼总裁石磊指出，AI超级周期已至，AI正在重新定义数据中心、智能汽车、工业自动化到人形机器人的几乎所有应用终端。先进封装正从少数尖端产品的专属变为AI时代的通用基础设施。
北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平指出，Agentic EDA带来的不是技术升级，而是设计范式的根本性革命——芯片设计正从"人操作工具"转向"人指挥智能体"。AI不会取代工程师，但会重新定义工程师的工作方式，人始终是最终决策者。
沐曦集成电路（上海）股份有限公司创始人、董事长兼总经理陈维良强调，面对AI算力爆发与高端供给受限的双重挤压，构建自主可控的通用算力底座已从可选项变为必选项。业界对GPU的关注已从单卡性能转向总拥有成本，从CUDA生态迁移的隐性成本其重要性并不亚于显性成本。国产GPU必须在通用、易用、稳定可靠三个维度上实现高质量替代。
武汉新芯集成电路股份有限公司总经理孙鹏指出，当算力集群向万卡级规模扩展，传统电互联的物理限制逐步显现，高速光互联已成为支撑AI算力底座的关键赛道。在产业路径上，NPO近封装光学是国内最为可行的实现路径，将带动相关标准建立，CPO共封装光学则将在不久的将来成为产业共识。
高通公司中国区董事长孟樸提出，2026年是智能体之年，AI正从对话式、推理式进一步走向智能体AI。移动终端和边缘设备正在成为智能体落地的重要载体。对半导体行业而言，智能体AI带来的不是一次简单升级，而是系统级重构。
深圳中科飞测科技股份有限公司董事长兼总经理陈鲁表示，随着国内产业向先进制程、先进封装加速升级，国产量检测设备正迎来从单点技术突破向全工艺链条协同替代的关键发展期。AI正推动量检测从被动测结果走向主动控工艺。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺资深副总裁贾照伟指出，AI芯片驱动先进封装变革，芯片尺寸不断增大令传统圆形晶圆产出受限，面板级封装FOPLP因此成为关键路径。
紫光国芯微电子股份有限公司董事长陈杰强调，如今商业航天已从单点技术突破迈向全产业链协同发展阶段，国内超600家企业投身赛道。通信卫星市场规模达8000亿元，遥感卫星保持约30%的复合增长率，北斗导航进入大规模普及阶段。太空算力方面，凭借太空太阳能资源优势，可有效缓解地面数据中心能耗压力。
上海东方算芯科技有限公司 副总裁郭炜直言，国产AI芯片需跨过算力墙、内存墙、通信墙三堵墙。针对这三大瓶颈，他提出以软件定义加3D堆叠近存计算的东方范式破局，3D-IC技术使互连距离由厘米级缩短至微米级，数据传输功耗降至传统的10%至20%，是不依赖尖端工艺的自主路径。
上海硅产业集团股份有限公司常务副总裁李炜表示，大硅片国产化率的稳步提升，为国内逻辑、存储、功率芯片制造提供了坚实的材料支撑。随着国内代工开启新一轮扩产周期、客户验证与导入全面提速，材料端与制造端的协同创新正成为提升全产业链竞争力的关键环节。
中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司副总经理丁成认为，电子特气企业不仅需要在纯度、稳定性、定制化适配先进制程方面持续精进，更需要具备低碳生产、低GWP产品研发、全生命周期碳足迹管理的能力。面对逆全球化趋势与价格竞争加剧，中国电子特气产业需脚踏实地、持续提升高质量发展水平，为集成电路自主可控贡献更大力量。
上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理俞剑提出，Agent时代获得FPGA能力的成本曲线正在全面拉平，FPGA的经济可行域将大幅扩大，大量过去因成本过高无法使用FPGA的复杂场景将重新进入评估区间。
深圳市汇顶科技股份有限公司CTO皮波指出，AI整个体系的安全正在成为一个严峻的问题。在将来AI无处不在的时代，如何保证现有体系的安全，是整个行业需要认真面对的课题。在万物互联与AI深度渗透的双重驱动下，安全算力将从可选功能升级为每台智能设备的基础设施级刚需，“智能越强，越需要强大的安全算力”。
宁波江丰电子材料股份有限公司副总裁陈浩表示，AI浪潮为中国半导体材料嵌入全球高端供应链打开了历史机遇窗口，而材料人要做的，是把机遇沉淀为经得起检验的纯度、精度与产能。
六万平米展区千家企业同台绽放：勾勒产业全景
除论坛活动之外，本届创新博览会的展区也同时开展，6万平米上千家参展厂商，设置了三大主题展区（制造展区、产品及封测&供应链展区、化合物及功率器件展区），涵盖IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件核心板块，观众可以一站式洞悉产业全景。
在芯片设计领域，展会集中展示AI芯片、通信芯片、CPU 芯片、模拟芯片、数字芯片等各类核心产品，以及EDA工具、IP核、设计服务等解决方案，汇聚了紫光国微、中兴微电子、北京君正、澜起科技、广立微电子、时代民芯等行业龙头，展现芯片设计的创新活力。
晶圆制造与封装测试环节，华虹集团、武汉新芯、晶合集成、积塔半导体、增芯、通富微电、华天科技、利扬等企业带来特色工艺与创新技术，全面展示晶圆代工、封装测试服务、先进封装技术等核心能力，彰显制造环节的硬核实力。半导体设备与材料作为产业发展的基石，盛美、华海清科、东方晶源、中科仪、中科飞侧、拓荆科料、华卓精科、微崇半导体、上海硅产业集团、上海新阳、安集科技等国内外领军企业展示刻蚀设备、薄膜沉积设备、硅片、湿电子化学品等关键产品，覆盖从制造设备到基体材料、封装材料的全品类供给。
开幕式暨高峰论坛前后，与会领导嘉宾深入展馆，走访了包括长江存储、长鑫存储、武汉新芯、北方创新中心等在内的产业链上下游五十余家企业，与参展代表就先进制程、特色工艺、核心装备与关键材料等话题展开交流。从芯片设计到晶圆制造，从封装测试到设备材料，嘉宾们在展台前驻足询问，详细了解企业最新技术成果与产业化进展。
此外，本次IC创新博览会的一大亮点是与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，三展联动推动光电、集成电路、电子嵌入式等关键领域，总展出面积达34万平方米，参展企业超5000家，贯通“光—芯—电”，形成完整的生态，深度推进产业的融合与协同发展。
6. 搭载2nm芯片A20 Pro！苹果发布可折叠iPhone Duo和iPhone 18 Pro：售价高达26499元
苹果公司发布了全新的顶级智能手机系统芯片A20 Pro。这款新处理器在今天举行的苹果iPhone发布会上首次亮相——这也是新任首席执行官约翰·特纳斯(John Ternus)主持的首场发布会——同时发布的还有一款全新的自研调制解调器C2。
A20 Pro是苹果首款应用于iPhone的2nm芯片。（苹果首款2nm芯片是M6，该公司于8月发布了这款芯片，并将于9月晚些时候在Mac mini中首次亮相）。与M6一样，A20也配备了双神经网络引擎、全新的CPU和GPU核心。
A20 Pro将为新款可折叠iPhone Duo以及iPhone 18 Pro和Pro Max提供支持。
这款全新的SoC芯片配备了6核CPU，其中包含两个苹果的超级核心（速度比上一代提升20%），以及四个带有神经网络加速器的能效核心。苹果公司将其称为“桌面级”处理器，也是“智能手机中最快的CPU”。
7核GPU的性能比上一代提升40%，带宽也得到提升，此外，它还配备了全新的神经网络加速器，苹果公司表示，这使得FP8计算速度提升一倍。
这两款神经网络引擎共拥有32个核心。芯片的内存带宽提升50%，苹果称这是iPhone迄今为止最宽的内存接口。
苹果还改进了封装方式，将硅芯片放置在远离SoC散热路径的位置，使硅芯片能够直接连接到均热板。与iPhone 17 Pro相比，该均热板的表面积增大三倍，并增加了石墨和铜的用量，同时使用了80%的再生不锈钢。
该公司声称，这将使iPhone 18 Pro的持续性能比iPhone 17 Pro提升高达40%，比iPhone 16 Pro提升2倍。
苹果公司表示，A20 Pro的效率和全新电池设计使其续航时间更长。该公司声称，iPhone 18 Pro可实现36小时的视频播放，而iPhone 18 Pro Max则可实现45小时的视频播放。苹果公司基于用户使用手机的数据，采用专有测试方法，声称iPhone 18 Pro每次充电可使用24小时，iPhone 18 Pro Max每次充电可使用30小时。
除了SoC之外，苹果还采用了全新的C2蜂窝调制解调器，取代了旧款高通基带芯片。苹果声称，C2调制解调器“相比C1X，上传速度显著提升，同时能耗降低15%”，并且在美国还增加了毫米波支持。两款手机均配备了N1网络芯片，支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread技术。
iPhone 18 Pro起售价9999元，iPhone 18 Pro Max起售价为10999元。两款手机将于9月12日晚8点开启预订，9月18日正式上市。此外，两款手机还配备了升级的灵动岛和4800万像素融合摄像头，该摄像头拥有可变光圈，并支持自定义设置，例如白平衡和可在拍摄后添加的电影效果。
苹果的另一款新芯片是S11，这款芯片将用于Apple Watch Series 12和Ultra 4。
iPhone Duo
苹果期待已久的折叠屏手机iPhone Duo也将采用A20 Pro芯片。
这款折叠屏手机将是苹果首款采用屏下FaceTime摄像头的手机，苹果详细介绍了其铰链和航空级钛金属材质。这款iPhone Duo具备IP68级防尘防水性能。它有“星空白”和“夜空蓝”（深蓝色）两种配色。
iOS 27操作系统将把Dock栏和控制按钮放在机身两侧，方便用户握持。展开后，它是迄今为止最薄的iPhone，也是iPhone系列中屏幕最大的机型，屏幕尺寸为7.6英寸。今年晚些时候，Apple Pencil将支持iPhone Duo的双屏使用。
苹果将使用Touch ID进行生物识别，放弃近期直板式iPhone上使用的Face ID。苹果表示，这是最佳方案，因为Touch ID无论手机展开还是折叠都可用，并且可以注册多个手指。
这款手机支持多种“姿势”，包括部分折叠，并且在帐篷式折叠状态下可以进入待机模式——即使没有充电。
苹果的内置显示屏采用防眩光设计，旨在“最大程度减少折痕可见度”。该公司还声称，该显示屏触感极佳，采用钛金属板支撑面板，并配备包含100多个组件的铰链。三星今年早些时候也发布了折痕极小的Galaxy Z Fold 8，但我们还需要看看评测人员如何比较这两款屏幕。
A20 Pro搭载了全新的显示引擎，可同时支持两块屏幕。与iPhone 18 Pro和18 Pro Max一样，苹果在iPhone Duo中采用了C2蜂窝调制解调器，而非高通调制解调器。
iPhone Duo在全球范围内仅支持eSIM卡，从而最大限度地节省电池空间。手机两侧分别配备独立电池，并通过软件实现协同工作。苹果声称，iPhone Duo的内屏视频播放时间最长可达31小时，外屏可达44小时。使用自家机型测试时，苹果表示“双屏均衡使用”情况下续航时间为24小时。
这款手机配备双摄像头系统。主摄像头为4800万像素，支持最高2倍长焦；另一颗为超广角镜头。这颗4800万像素摄像头与iPhone 18 Pro 上的相同，但不支持可变光圈。前置摄像头为1200万像素。内屏配备屏下FaceTime摄像头。
iPhone Duo国行256GB版售价15999元，512GB版售价17999元，1TB版售价21499元，2TB版售价26499元，10月16日晚8点接受预购，10月23日发售。
7. 13.5亿美元！模拟芯片制造商ADI将收购Alif Semiconductor
Analog Devices（ADI）宣布，将以13.5亿美元（约合人民币90亿元）现金收购私营公司Alif Semiconductor。此次收购将扩展ADI的设备端处理能力，以应对人工智能应用日益向物理系统迁移的趋势。
此次收购将把ADI的传感、信号处理和电源管理技术与Alif的人工智能处理器相结合，使客户能够构建可实时分析和响应的系统。
总部位于加州普莱森顿的Alif开发低功耗处理器，将人工智能计算、传感器数据、连接和安全功能集成于一体，应用于消费电子和工业领域。
根据协议，ADI将向Alif支付13.5亿美元的预付款，并可能根据具体情况支付最高2亿美元的额外款项。
Alif的芯片已开始出货，并在消费和工业领域拥有客户。
PJT Partners和Qatalyst Partners分别担任ADI和Alif此次交易的财务顾问。
8月，总部位于马萨诸塞州威尔明顿的ADI在公布第三季度营收增长40%后，预测第四季度营收和利润将高于华尔街预期。
