1. 沐曦股份：9月17日起，1397万股限售股上市流通
2. 荣旗科技：公司参与了苹果折叠屏手机中VC散热的检测环节
3. 恒玄科技：实控人提议回购5000万至1亿元股份
4. 深科技斥资18.5亿元加码高端存储芯片封测 瞄准AI先进封装赛道
5. 联得装备：已凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业
1. 沐曦股份：9月17日起，1397万股限售股上市流通
9月9日，国产GPU芯片企业沐曦股份（688802.SH）发布公告，公司首次公开发行网下配售部分限售股锁定期即将届满，约1397万股将于2026年9月17日起上市流通。
根据公告，本次上市流通的限售股为公司首次公开发行网下配售部分限售股，股份数量为13,965,986股，占公司股本总数的3.4906%。该部分股份限售期为自公司股票在科创板上市之日起9个月，即将于9月17日届满。
沐曦股份于2025年12月17日登陆科创板，迄今已上市满9个月。本次解禁后，公司无限售条件流通股将有所扩容。
业绩层面，2026年上半年沐曦股份实现营业收入13.24亿元，同比增长44.67%；归母净利润6.12亿元，上年同期为-1.86亿元，实现扭亏为盈；扣非归母净利润-0.49亿元，同比减亏75.83%。
2. 荣旗科技：公司参与了苹果折叠屏手机中VC散热的检测环节
9月9日，荣旗科技在投资者互动平台连续释放两项业务信息：公司参与了苹果折叠屏手机中VC散热的检测环节，同时为Meta的智能眼镜供应智能组装设备，今年已陆续获得相关订单并有序执行。
随着苹果折叠屏手机渐行渐近，产业链动向备受关注。荣旗科技明确回应投资者称，公司参与了苹果折叠屏手机中VC散热的检测环节。
VC（均热板）是折叠屏手机内部热量管理的关键部件，其检测精度直接影响产品散热性能和用户体验。据公司半年报信息，荣旗科技在果链中持续保持无线充电、VC散热片、VCM等产品系列的AOI检测装备核心供应商地位。
在AR/VR赛道，荣旗科技披露了与Meta的最新合作进展。公司表示，为Meta的智能眼镜供应智能组装设备，可实现高精密度的精准定位组装，今年陆续获得订单并有序执行。
这一合作并非全新启动。早在2026年4月，公司就曾透露应用于Meta智能眼镜的组装设备已在陆续交付，全年订单量主要取决于Meta智能眼镜的终端销量及排产计划。此次回应证实了该业务已从交付阶段进入持续接单的新节奏。
据公司2026年半年报，荣旗科技聚焦消费电子、新能源两大核心领域，下游市场发展驱动智能装备需求增长。在消费电子领域深度服务行业头部客户的同时，公司还拓展了智能眼镜的组装业务，并实现规模化落地应用。
两项业务进展的同步披露，勾勒出荣旗科技在苹果供应链检测服务与Meta供应链组装设备两端同时推进的布局图景。
3. 恒玄科技：实控人提议回购5000万至1亿元股份
9月9日，恒玄科技（688608.SH）发布公告称，公司控股股东、实际控制人、董事长Liang Zhang提议公司以自有资金通过集中竞价交易方式回购部分A股股份，回购资金总额不低于5000万元、不超过1亿元，回购价格上限为150元/股。
根据公告，本次回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股及/或股权激励计划。此举旨在建立长效激励机制，吸引和留住优秀人才，将股东利益、公司利益和员工个人利益有效结合，促进公司健康可持续发展。
公告同时提示，本次回购方案尚需提交公司董事会及股东会审议通过后方可实施，具体以审议通过的回购方案为准。
值得关注的是，本次回购采用公司自有资金进行，且回购价格上限150元/股反映了控股股东对公司内在价值的判断和对未来发展的信心。
恒玄科技是国内领先的AIoT芯片设计企业，主营无线超低功耗计算SoC芯片，产品广泛应用于TWS耳机、智能手表、智能家居等领域。此次回购计划若能顺利实施，将在优化资本结构的同时，进一步强化公司与核心团队的长期利益绑定。
4. 深科技斥资18.5亿元加码高端存储芯片封测 瞄准AI先进封装赛道
9月9日，深科技发布公告，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资18.5亿元，旨在把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，突破现有产能瓶颈。
本次扩产项目分为两大板块：
其一，产能建设方面，拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房。经测算，新厂房可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月的产能规模。
其二，技术研发方面，拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线。建成达产后，预计将增加2.5D和3DS先进封装产能各100片/月，为公司在下一代封装技术上储备核心能力。
项目计划于2028年12月建成，届时将有力增强企业在高端封测领域的核心竞争力和市场份额。
此次大手笔扩产的背景，是AI产业对先进封装技术的持续渴求。随着大模型训练和推理对算力需求呈指数级增长，2.5D/3D先进封装已成为提升芯片性能的关键技术路径。深科技在公告中明确表示，此次扩产旨在把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，满足战略客户需求。
值得关注的是，同一天深科技还发布了重要人事变动公告。公司董事长韩宗远因达到法定退休年龄，申请辞去董事长、董事及相关职务。公司董事会已选举周庚申为新任董事长，任期同第十届董事会。2026年上半年，深科技实现营业收入82.78亿元，归母净利润5.43亿元。
本次18.5亿元的封测扩产项目，叠加管理层新老交接完成，标志着深科技在AI算力基础设施赛道上的战略布局正在加速落地。
5. 联得装备：已凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业
9月9日，联得装备在投资者关系活动中透露，公司已凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业，产品矩阵覆盖键合、固晶、检测等多个关键环节。
据公司披露，主要产品包括高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测设备，以及引线框架贴膜和检测设备。在先进封装领域，公司还布局了面向显示驱动芯片键合的ILB设备，该设备采用共晶+倒装的芯片键合工艺，定位高精度高速度先进封装场景。
值得关注的是，公司自主研发的全自动高精度芯片键合设备面向COC、COS共晶工艺开发，标准片键合精度可达±1μm，集成共晶、银胶双工艺，支持蘸胶、点胶多种作业模式。同一设备可完成两类工艺加工，无需配置两套独立产线，可适配光通信、激光雷达、传感器等高精度封装应用场景。
目前公司半导体设备主要面向国内集成电路、分立器件封测及半导体封装材料领域企业，已与华天科技、厦门通富、安世半导体 等企业建立初步合作关系。公司同时表示，相关业务尚处于起步阶段，现阶段业务规模较小。
研发投入方面，2026年上半年公司研发投入为5224.98万元，占营业收入8.92%。未来公司将重点布局光通讯用COC/COS设备，板级封装涂布、ABF层压、HVCD、热板、贴膜、键合设备等方向，持续强化在光通讯、板级封测领域的综合竞争优势。
