近日，聚鼎芯材获得A+轮融资，由石溪资本投资。
聚鼎芯材成立于2023年6月，专注于集成电路封装用底部填充材料的研发与生产，主要从事高端贴片胶的研发、生产业务，核心产品包括导电胶和绝缘胶两类。
聚鼎芯材的产品可应用于半导体集成电路IC封装、LED、智能手机、电子装配、汽车等领域，其核心产品直接决定封装结构的机械稳定性、热传导效率与信号传输质量，适配5G、AI、汽车电子等高端应用场景对芯片封装材料的性能要求。
聚鼎芯材获得A+轮融资，专注于集成电路封装材料研发
来源：爱集微
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