印度推出新半导体政策数月，已获得全球及本土投资者最高达120亿美元的投资承诺，叠加7月设立的134亿美元新半导体基金，政策工具正从“补贴单一晶圆厂”升级为“扶持全产业链”。塔塔、美光等龙头项目相继量产，订单被提前锁定；但28nm的起步制程、对中国大陆零部件的高依赖与营商环境不确定性，仍是印度芯片强国路上的三道坎。
一、120亿美元承诺背后：政策从“单点补贴”升级为“全链扶持”
据报道，印度电子与信息技术部长阿什维尼·瓦什纳在新德里举行的芯片行业活动上表示，作出投资承诺的企业涵盖芯片设备、材料和化学品等领域，相关投资将在未来两至三年内落地；应用材料、泛林集团亦承诺投入数十亿美元。这标志着印度建设芯片制造国的努力正在提速。
资金层面，印度2021年推出首期Semicon India计划，总规模100亿美元，承诺承担晶圆厂、封装厂等项目最高50%的建设成本；今年7月，政府批准“Semicon 2.0”计划，规模达1.275万亿卢比（约134亿美元），将扩大此前100亿美元的补贴计划。印度政府面向芯片制造环节的补贴总额约234亿美元。与首期相比，本轮政策最大的变化是支持对象不再局限于光刻、刻蚀等整机设备，而是覆盖真空系统、精密运动平台、射频部件、检测设备与关键材料供应商，试图复制日韩及中国台湾地区培育半导体装备产业链的路径；此前的设备免税政策，免除了境外设备供应商的所得税。
图表解读：从2021年100亿美元补贴计划，到2026年134亿美元新基金，再到本轮120亿美元投资承诺，政策资金与社会资本形成叠加，印度半导体“弹药库”显著扩容。
二、从“能否制造”到“多快多深”：产业生态按下加速键
制造端已见实物产出。美光总投资27.5亿美元的古吉拉特邦ATMP封装厂与穆鲁加帕集团旗下芯片业务已投入商业生产，美光对该项目投资至多8.25亿美元，其余由印度中央与古吉拉特邦政府承担。瓦什纳称：“到目前为止，已经实现的产量都已被预订，正在形成的产能也已经被预订。”
生态端协同密集落地。塔塔电子在活动期间签署5项覆盖半导体供应链的协议：与荷兰Nexperia合作开展晶圆制造，以及古吉拉特邦晶圆厂、阿萨姆邦封测工厂的组装测试业务；与富士胶片合作在印度本地生产关键原材料，围绕多莱拉工厂构建供应链。塔塔电子首席执行官兰迪尔·塔库尔表示：“问题已经从印度能否制造芯片，转变为我们能以多快的速度、以多大的深度在印度建设半导体生态系统。”事实上，塔塔集团2022年底就曾抛出未来五年投资900亿美元的宏大计划。
需求与配套同步跟进。苹果曾计划到2026年将全球26%的iPhone产能转移至印度，届时对当地半导体的需求预计达120亿美元；英特尔联合3DGlass Solutions投资约33亿美元在奥里萨邦建设玻璃基板厂，达产后年产5000万颗玻璃基板3D封装单元。
三、三道坎：制程起点、供应链依赖与营商环境
其一，制程起点偏低。行业研究指出，印度首款“印度制造”芯片采用28nm工艺，距全球先进制程仍有数代差距；截至2025年9月，印度已批准10个半导体项目、总投资1.6万亿卢比（约182亿美元）。专家强调，印度需要的不是几座晶圆厂或封测厂，而是一个深入且长期的生态系统——晶圆厂选址涉及人才、税收、法律等多达500个独立因素。
其二，供应链仍高度依赖中国大陆。印度手机产业自中国大陆进口的电气组件约41.22亿美元（同比增长78.36%）、集成电路36.35亿美元（同比增长63.59%）、锂离子电池14.33亿美元，近40%的电子元件直接从中国大陆进口。制造环节“本地化”尚在起步，产能扩张越快，上游依赖暴露越充分。
其三，营商环境影响外资信心。中国大陆对印直接投资占印度FDI比重已从巅峰时的近2%跌至0.27%—0.32%；2025—2026财年，印度仅批准1个中资投资项目。
图表解读：三类关键元器件进口额合计约92亿美元且增速高企，印证印度半导体与电子制造的“上游短板”，短期难以摆脱进口依赖。
四、全球棋局中的印度位势
全球集成电路封测产能约80%集中在亚太地区，新一轮产业转移窗口正在打开。美国依据《芯片与科学法案》重金扶持本土制造，日本以专项补贴吸引代工扩产，竞逐之下，印度选择“封测切入、晶圆跟进、材料补链”的务实路径：以庞大的工程专业毕业生群体和政策红利承接产能，再向价值链上游延伸。莫迪在芯片大会上向全球投资者喊话，强调印度的工程师规模与产业政策值得国际企业利用。
五、结论
120亿美元投资承诺验证了印度半导体战略的吸引力，但“承诺”与“产能”之间仍隔着两至三年建设期，“产量被预订”的繁荣更多反映全球供应链多元化诉求下的阶段性红利。印度能否真正改写全球芯片版图，取决于三点：生态深度能否从封测向晶圆制造与材料延伸、人才储备能否转化为良率与工艺能力、营商环境能否给长期资本以确定性。对产业链企业而言，印度机会真实存在，但需以更精细的风险对冲安排入场。
