西斯特科技基于场景深耕与第一性原理底层创新，全新推出超声波划片刀、微结构划片刀，从结构设计与制备工艺实现突破，为 AI 芯片、3D 存储、硅光芯片、12 寸大硅片等高要求场景，提供高性能晶圆划切解决方案，完成从工艺跟随到技术创新的跨越。
西斯特科技—超声波划片刀
超声波辅助切割 显著降低切割应力通过超声波振动，使刀片的径向产生瞬间的伸缩，在极短的时间内，使磨粒与加工件之间在高加速度状态下反复进行碰撞。径向碰撞产生微小的破碎层能大幅度地降低刀片的加工负荷。同时，由于超声波的振动，使刀片与加工物之间产生间隙，从而大大改善了磨粒的冷却效果，防止磨粒钝化及气孔堵塞等现象的发生，提高加工品质以及延长刀片的使用寿命。
核心价值
1降低切割应力，减少硬脆材料崩边、背崩风险
2改善冷却效果，延缓刀具钝化，延长使用寿命
3适配碳化硅等高硬度难加工半导体材料划切场景
西斯特科技—微结构划片刀
3D打印制备 实现微结构可控设计
通过将磨料、结合剂等原料共混密炼后得到线材，随后采用3D打印的方式制得金刚石划片刀。相较于传统工艺，金刚石在结合剂中表现出极高的分散均匀性，产品稳定性得到明显提高。同时得益于3D打印优势，可实现对划片刀的多种微结构设计，进一步提高划片刀的切割品质与定制化能力。
核心价值
1磨粒分散均匀度提升，批次稳定性更强
2支持刀具微结构按需设计，柔性定制
3适配 BGA/LGA 基板及各类硬脆难加工材料划切
从进口替代 迈向中国创造
国内半导体划切耗材行业，长期以对标、替代海外成熟产品为主。西斯特本次两款新品，跳出传统迭代思路，以 “深度场景理解 + 第一性原理” 践行换道超车策略。
不只是单纯优化现有刀具性能，而是从切削力学、材料配方、成型工艺三个维度重新设计产品，面向下一代半导体芯片的划切需求，打造具备差异化竞争优势的国产磨划系统解决方案。
西斯特科技
西斯特全系列产品覆盖轮毂硬刀、电镀 / 金属 / 树脂软刀、磨刀板、减薄砂轮，可一站式配套 AI 芯片、光通讯、先进封装及 SiC、GaN 第三代半导体的精密切割与减薄需求。
