1. 壁仞科技中标昆仑领奕智算中心1.74亿元大单
2. 手机涨价了，5G专利许可费为何不应水涨船高?
3. 成熟制程代工价2027再喊涨
4. 苹果续签高通专利授权协议市值一夜暴增600亿美元高通乐涨近4%
5. 从场景出发，向AI而行|佰维存储亮相GMIF2026，全面呈现云边端创新实力
6. Omdia :2026Q2 全球半导体营收 4254 亿美元，环比 + 31.4%
7. 大厂追加订单台积电2nm扩产进度超前年底月产能上看12万片
1. 壁仞科技中标昆仑领奕智算中心1.74亿元大单
昆仑领奕智算中心项目（一期）的询比采购结果已经揭晓。上海壁仞科技在包一争夺中胜出，成交金额为1.74亿元，并成为该包唯一中标方。按照采购要求，壁仞需在签约后45个日历天内完成交付。
该项目总预算约6.26亿元，划分为两个包。包一预算约1.74亿元，包二预算约4.52亿元。壁仞此次评审得分为89.71分，综合排名第一，最终拿下包一。与之形成对比的是，包二因递交响应文件的厂商不足三家，按废标处理。一个预算超过4.5亿元的标包未能顺利推进，也在一定程度上折射出当前国产AI算力供应链供给集中、可选厂商有限的现实。
此次壁仞中标的算力产品为壁砺系列GPU。公开信息显示，壁砺GPU基于通用GPGPU架构，其SPC流处理器内嵌T-Core张量单元。目前壁仞已形成BR106、BR110、BR166三代产品谱系。其中，BR106在2023年进入量产；BR166走芯粒设计路线；BR110主要面向边缘与云端推理场景。下一代旗舰训推芯片BR20X计划于2026年推出，可支持FP8/FP4等数据格式，并配备更大容量内存和更高互连带宽。
在互连方面，壁仞自研BLink协议，让GPU卡之间实现直接互联，单通道双向带宽峰值可达64GB/s，最多可组成8卡点对点直连。横向扩展层面，壁仞采用OCS光电路交换方案。到2025年底，该公司已交付2048卡光互连光交换GPU超节点集群，千卡规模下线性加速比达到95%。
软件生态上，壁仞已具备对主流大模型的快速适配能力，能在模型发布首日完成适配，覆盖智谱GLM、DeepSeek、阿里Qwen、月之暗面Kimi等国内主要模型团队。其BIRENSUPA软件平台兼容PyTorch、TensorFlow、飞桨等主流框架，也支持vLLM等推理框架。
2. 手机涨价了，5G专利许可费为何不应水涨船高?
手机涨价了，5G专利许可费该跟着涨吗？表面上看，这是一个简单的算术问题：单台设备许可金额＝单台设备许可费率（费率）×单台设备NSP价格（费基），整机价格涨了，许可费自然水涨船高。但问题的实质远比这复杂。
当前手机涨价的主要驱动力，来自AI需求推高存储器价格，而非5G技术贡献的增加。如果以此为由推高5G标准必要专利（SEP）许可费，就等于把存储器涨价的价值算到了5G技术的账上。且在实践中，部分主体存在费基界定泛化的问题，将大量与5G蜂窝通信无关的组件价值纳入测算，导致费率被不合理高估。国内手机厂商占据全球60%以上出货份额，这一偏差对中国产业的后果将被规模化放大。要理解这一偏差从何而来，需要先回到整机费基本身的逻辑。
整机费基：从历史合理到现实脱节
以整机销售价格作为费基，乘以许可费率来确定单台许可费，是智能手机蜂窝通信SEP许可的主流计算方式。这一模式形成于手机行业早期：当时手机的核心功能集中于语音通话、短信和基础数据传输，蜂窝通信技术与整机价值之间的联系较为紧密，整机价格大体反映了蜂窝通信技术的贡献。然而，随着4G、5G时代的发展，手机已演变为集计算、影像、显示、娱乐、支付、AI应用和生态服务于一体的综合终端。整机价格中越来越多的价值来自处理器、内存、闪存、屏幕、摄像模组等零部件。整机价值与蜂窝通信功能之间的对应关系，已经显著弱于功能机和早期智能手机阶段的水平。研究显示，目前市面上大部分手机中真正直接或间接与蜂窝通信相关的零部件成本仅占手机市场价格的20%左右。
这一脱节并非新问题，但当前存储器价格的结构性上涨，正在使其从理论上的偏差变为现实中的放大效应。自2025年下半年以来，受AI服务器和数据中心需求扩张影响，DRAM、NAND Flash等存储器供给收紧并推动价格上涨。Gartner在报告中指出，2026年底，DRAM与SSD价格可能较2025年上涨130%，并推动智能手机价格较2025年上升约13%。TrendForce以主流8GB RAM + 256GB Storage配置为例，2026年第一季度该类内存/存储组合的预估合约价格同比上涨近200%，约为上一年同期的三倍。这些数据指向同一个事实——本轮手机涨价的核心驱动力，来自存储芯片的供需结构变化，而非5G通信技术的迭代升级。
整机价格中由存储器等非蜂窝通信部件贡献的价值正在大幅度系统性上升，而蜂窝通信SEP的技术贡献并未同步增加。继续以整机NSP价格整体作为蜂窝通信SEP价值的统一基础，将日益偏离“技术贡献与回报相匹配”的FRAND原则。这一偏离的后果，在中国手机产业的规模背景下会被进一步放大。中国手机品牌在全球市场的合计销量占比长期超过60%。这意味着，任何5G ARB的微小偏差，都会被这一庞大的出货量放大为巨大的中国产业成本转移。
ARB边界：从价值错配到规则修正
整机费基带来的价值错配，暴露的不只是商业计费惯例的局限，更指向自上而下法中ARB边界如何划定这一核心方法论问题。自上而下法的核心，是先估算5G标准全部SEP可享有的整体许可收益池，再按各权利人的专利贡献完成分配。该框架本身并不支持将整机售价直接作为应用 ARB 费率开展许可费测算的计费费基。FRAND原则下的增量价值法理、国内外多起SEP纠纷的裁判逻辑均表明：许可费应限于专利技术自身带来的价值，专利权人不能截取其他零部件、其他技术创新产生的产品增值。最小可售实施单元（SSPPU）的分析思路也提示，应优先锁定实施标准必要专利的最小功能单元，而非完整终端整机。
实践中常见一种辩护观点：整机计费是行业长期商业惯例，因此计算ARB时理应采用整机价格作为费基。但这里需要区分双边许可谈判商业谈判惯例与ARB的FRAND公允测算基准。许可双方在商业谈判中为简化谈判需要自愿选择整机作为费基以简化磋商，属于当事人合意，不等于在费率评估、司法鉴定、争议裁决场景下，计算ARB的计费基础就应直接等同于整机售价。惯例形成于功能机时代的特定产业条件，当产业前提发生根本改变，不能机械沿袭旧的简化方案。
若在计算 ARB 过程中未对计费基础做价值剥离，除产生单台设备的超额许可费外，还会放大专利许可费堆叠（Royalty-Stacking）风险。不同SEP权利人若均以整机为费基分别主张许可费，多重计费叠加，将进一步抬升终端整体专利成本。但现实许可场景中，完全剥离、只取通信模块价值有时面临零部件拆分、数据获取的实操障碍。对此，司法与学术界已形成两类可行的折中路径：一是优先采用5G通信相关模块价值作为计算ARB的计费基础；二是仍以整机售价为计算起点，但通过合理折扣扣除非5G价值部分，同步调低适用费率，使最终许可金额贴合SEP的真实经济贡献。例如，对整机中非 5G 部件的价格进行加权调整（权重设为 50%），在 5G 通信模块零部件成本占整机 20% 的情形下，调整后的计费价格为原售价的 20% +（1 - 20%）× 50% = 60%。
参数选择在这一过程中至关重要。以中兴诉三星重庆案为例，经济学报告使用公式中包含了4G/5G价格比，当4G、5G手机价格发生变化时，会对5G累积费率产生较大影响。这说明，若参数选取不审慎，非5G因素仍可能通过费率测算环节被间接计入，从而在整机涨价的背景下进一步推高许可费。也正因如此，无论采用哪种路径，都不能回避“剔除与5G无关的价值增量”这一FRAND底层要求。
写在最后：
回到5G SEP许可的核心问题：5G许可费率是否应当随手机整机价格上涨而上调？答案取决于价格上涨的真实动因。若整机溢价来源于5G通信技术的迭代升级与价值增量，适度调整许可费率无可厚非。但本轮智能手机涨价，核心驱动力并非5G技术贡献提升，而是内存、闪存等非蜂窝通信组件的结构性成本冲击。
5G作为移动通信领域的核心底层技术，SEP权利人凭借技术创新获取合理回报，理应得到行业尊重与制度保障。但FRAND框架下的“合理许可回报”，核心要义在于收益与贡献匹配、定价与价值对应。当前部分主体采用自上而下法测算5G ARB时，直接以整机售价为基础、未剔除大量非5G组件价值，彻底割裂了专利贡献与许可收益的对应关系，造成计费标准失真、许可费率虚高。对此，产业界、学术界及监管机构应形成统一共识：在核算5G ARB时，应将与5G蜂窝通信技术无关的组件价值及价格增量予以剥离。唯有如此，国内手机产业才能获得公平合理的专利许可环境，FRAND原则“技术贡献与回报相匹配”的核心内涵也才能真正落地。
3. 成熟制程代工价2027再喊涨
AI热潮从先进制程一路烧向成熟制程，晶圆代工涨价潮也跟着扩大。 AI伺服器带旺电源管理IC（PMIC）、MCU、功率元件及网通芯片需求，加上部分晶圆厂缩减旧世代产能，下半年部分成熟制程已陆续调涨代工价格。业界看好，随产能利用率回升，2027年涨价范围可望进一步扩大，联电、世界先进及力积电营运有望从「量增」迈向「量价齐扬」。
AI伺服器除GPU、ASIC等先进制程芯片，也需要大量PMIC、MCU、网通及周边控制芯片，多采28nm以上成熟制程，使8吋与12吋产能利用率同步回升。 TrendForce预估，今年全球前十大晶圆代工厂8吋平均产能利用率升至88％，下半年可达90％。
联电下半年已针对部分制程与客户选择性调价，随22／28nm及特殊制程需求回温，加上AI应用挹注，产能利用率持续改善。若供需态势延续，2027年代工价格调整幅度与范围有望扩大，价格与稼动率改善将有助获利表现。
世界先进今年已进行价格调整，第三季平均售价持续向上。 AI伺服器带动高压电源管理、功率元件等需求强劲，而世界先进长期深耕电源管理IC及特殊制程，在8吋产能转趋吃紧下，接单动能维持高档。法人预期，若2027年供需持续紧俏，价格有望进一步调涨；此外，新加坡VSMC新厂预计2027年量产，也将为中长期成长增添新动能。
力积电受惠存储与成熟逻芯片需求增加，成熟制程稼动率改善，市场传部分供需吃紧产品仍有进一步调价可能。
法人指出，AI带动55nm以上功率元件、65／55nm及40／28nm部分产品需求增加，12吋成熟制程价格也见改善。 2027年成熟制程景气主轴，可望由今年的「稼动率复苏」，进一步转向「量价齐扬」。（来源：工商时报）
4. 苹果续签高通专利授权协议市值一夜暴增600亿美元高通乐涨近4%
苹果与高通的合作关系再度延长。当地时间9月24日，高通( QCOM-US ) 宣布与苹果( AAPL-US ) 续签全球专利授权协议，新协议将于2027年4月1日生效。高通未公布新协议的期限、授权费率及其他财务条件。
受消息带动，高通9月25日股价收报201.97美元，上涨3.97%; 苹果收报340.10美元，上涨约1.2%, 盘中最高升至340.46美元。苹果9月22日曾创下345.34美元的历史盘中高点。
以9月24日苹果收盘价335.92美元及9月25日收盘价340.10美元计算，苹果单日市值增加约600亿美元，折合约4300多亿元人民币。
高通表示，此次续签的是全球专利授权协议。双方目前的合作主要涵盖通信专利授权及基频芯片供应两大部分，而随着苹果持续推进自研基频芯片，两家公司在芯片供应层面的合作正逐步降低，高通则继续透过专利授权维持与苹果的长期合作。
苹果与高通的合作关系曾在2017年陷入专利诉讼。双方在全球多个司法管辖区展开法律争端，直到2019年4月达成和解。两家公司同意撤销全球诉讼，苹果向高通支付一笔一次性款项，双方并签署有效期6年的全球专利授权协议，附带2年延长选项，同时达成多年期芯片组供应协议。
2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购英特尔( INTC-US ) 大部分智慧型手机数据机业务。约2200名英特尔员工加入苹果，交易同时让苹果取得相关智慧财产权、设备及租赁权。苹果当时表示，结合收购取得的无线技术专利与自身既有专利组合后，公司将拥有超过1.7万项无线技术专利，涵盖行动通信标准协议、数据机架构及数据机运作等领域。
苹果收购英特尔相关业务后，持续投入自研基频技术。基频芯片涉及蜂窝通信标准、数据机架构、射频及大量标准必要专利，因此即使苹果逐步提高自研芯片比重，仍需要取得相关通信专利授权。
在芯片供应方面，高通2023年9月宣布与苹果达成协议，将为苹果2024年、2025年及2026年推出的智慧型手机提供Snapdragon 5G Modem-RF系统。
随着苹果逐步导入自研基频芯片，高通来自苹果的芯片收入也开始面临下滑压力。高通在2026财年第三季业绩交流会上表示，预计自2026财年第四季开始，来自苹果的产品收入下滑幅度将加快，原因是即将推出的iPhone机型中，高通产品的占比预计将明显低于此前预估的20%。
高通同时表示，苹果已在部分智慧型手机中采用自有数据机，并预期未来将进一步提高自有数据机的使用比例。这项趋势将对高通QCT芯片业务的营收、获利及现金流造成影响。
高通2026财年第三季营收为99.47亿美元，年减4%; 净利20.02亿美元，年减25%。其中，QCT芯片业务仍是主要营收来源，但汽车及IoT等非手机业务持续成长。当季汽车及IoT业务合计营收年增28%。
高通正透过扩大汽车、IoT及资料中心等领域的业务，降低对智慧型手机市场的依赖。公司预期2027财年非手机业务营收将进一步成长，以抵销苹果产品采用高通芯片比例下降所带来的影响。
此次续签专利授权协议，显示即使苹果持续提高自研基频芯片的比重，双方在通信专利领域仍维持长期合作。未来苹果与高通的关系将逐步从过去的「芯片供应+专利授权」模式，转向苹果降低基频芯片采购、高通持续保有专利授权合作的结构。
5. 从场景出发，向AI而行|佰维存储亮相GMIF2026，全面呈现云边端创新实力
### 从场景出发，向AI而行｜佰维存储亮相GMIF2026，全面呈现云
9月23日，由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会 在深圳圆满举行。作为存储产业一年一度的重要盛会，GMIF立足存储器全产业链，持续汇聚全球存储原厂、主控、模组、封测、设备材料、服务器、云服务及终端应用等领域的产业力量，已成为洞察行业趋势、展示创新成果、促进产业合作的重要平台。
本届峰会以“AI存储，驱动未来 ”为主题，吸引2700余名 专业观众报名参会。峰会现场人气高涨，主论坛座无虚席，展区交流热烈。产业链上下游企业代表与技术专家围绕AI推理、企业级存储、云边端协同等议题展开交流，共同探讨AI基础设施新周期下的技术方向与发展机遇。
峰会期间，佰维存储董事长孙成思 发表主题演讲，公司携企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新产品亮相，并荣获“杰出企业级存储创新奖 ”。GMIF2026“佰维杯”高尔夫友谊赛 同期举行，进一步拓展产业交流与合作空间。
01场景定义AI存储 协同客户做好产品创新
在峰会主论坛上，佰维存储董事长孙成思发表《场景定义AI存储：云边端场景下的佰维实践》 主题演讲，佰维对AI存储发展趋势的判断与实践。
随着AI从集中训练加速走向规模化推理，存储需求正由数据中心向边缘和终端延伸。云、边、端对容量、性能、功耗、尺寸及可靠性的侧重各不相同，存储产品需要从具体场景出发，与客户平台和实际应用深度匹配。
佰维在AI端侧市场取得的成果，印证了这一发展路径。根据弗若斯特沙利文统计，按2025年相关收入计，佰维已成为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商 。其背后，AI 端侧存储的高性能、低功耗来自存储介质、主控芯片和固件算法的协同优化，小尺寸、高集成和高可靠则由先进封装与测试能力提供支撑。
面向未来，佰维将进一步把产品协同前移至定义阶段。依托介质特性研究与筛选、主控与固件开发、晶圆级先进封测及量产交付能力 ，公司能够与客户、平台及算力芯片厂商开展深度协同，从产品开发之初便共同确定性能、功耗、封装形态和可靠性要求，使存储产品与具体平台及应用场景精准匹配。
通过前置协同，佰维能够帮助客户缩短开发与验证周期，优化整机空间、能效和系统性能，进一步提升产品竞争力。这也是佰维对“场景定义AI存储”的实践：以完整的技术能力承接场景需求，与客户共同定义产品、共同推动创新落地。
02云边端创新产品集中亮相
峰会展区，佰维集中展示了覆盖云、边、端的创新存储产品。
面向云端数据中心和AI服务器，佰维带来企业级PCIe SSD、SATA SSD、CXL DRAM及RDIMM 等产品。其中，企业级PCIe 5.0 QLC SSD最高容量达61.44TB ，以大容量、高密度和企业级可靠性，服务AI数据湖、云存储及大数据分析等应用。
面向边缘计算、智能汽车与工业设备，车规级UFS、工业宽温级SSD 等产品，为智能座舱、自动驾驶、工业控制及边缘计算提供高可靠存储支持。
面向AI手机、AI PC及智能穿戴，ePOP5x、Mini SSD和LPDDR5X CAMM2 等产品，以高性能、低功耗和紧凑形态，支持AI眼镜、智能手表及AI PC等新型终端持续创新。
覆盖云、边、端的产品矩阵，集中呈现了佰维在不同AI应用领域的技术积累，也展现了公司将场景需求转化为产品能力和客户价值的实践成果。
03荣获杰出企业级存储创新奖
在GMIF2026年度颁奖典礼上，佰维存储荣获“杰出企业级存储创新奖 ”，企业级存储创新能力与市场进展再获行业认可。
目前，佰维已形成覆盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组及RDIMM的企业级产品体系。相关产品已通过PCI-SIG、UNH-IOL以及20余家主流服务器平台和操作系统的兼容性验证，并进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及互联网企业的供应体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货。
以产品研发为基础，以平台适配和稳定交付为支撑，佰维正在推动企业级存储由产品布局加速走向规模应用，为数据中心、云计算及AI服务器提供高性能、高可靠的存储支持。此次获奖，是对佰维企业级存储综合实力与产业实践的认可。
04佰维杯高尔夫友谊赛圆满举行
9月24日，GMIF2026“佰维杯”高尔夫友谊赛 圆满举行。嘉宾们以球会友、以友促商，在轻松开放的氛围中增进交流、深化连接，为产业合作创造更多可能。
05面向AI新周期 共创存储新价值
从2022年首届举办到今年迈入第五届，GMIF持续汇聚产业链上下游力量，见证存储产业的技术演进与生态成长。作为峰会主办方深圳市存储器行业协会的会长单位，佰维存储始终积极参与峰会及行业生态建设，与产业伙伴交流趋势、展示创新、探讨合作，并在深度协同中持续拓展技术能力与市场边界。
随着AI训练与推理规模持续扩大，数据在云端、边缘和终端加速生成、调用与沉淀。如果说数据是AI时代的“新石油”，存储就是承载、调用和释放数据价值的关键基础设施。模型训练效率、算力利用率和终端体验，都越来越依赖存储的容量、带宽、时延、功耗与可靠性。云边端协同发展，正为高性能、大容量、低功耗和高可靠存储打开更广阔的市场空间。
面向这一长期机遇，作为科创板上市公司，佰维存储立足半导体存储主业，聚焦企业级、AI端侧、工车规等高价值市场，并持续建设覆盖介质筛选、主控与固件研发、先进封装、测试验证到量产交付的研发封测一体化能力 。完整的能力链条，使公司能够更早参与客户的产品定义与平台适配，围绕性能、功耗、形态和可靠性开展联合设计。
佰维有能力，也有意愿与客户、算力平台及产业伙伴共同定义AI存储产品，推动创新方案更快落地，帮助客户缩短开发与验证周期，提升产品竞争力。秉持“存储无限，策解无疆” 的产品服务理念，佰维将在AI新周期中坚持开放协同，在服务客户成功的同时实现“Win-Win”共赢 ，与全球客户及合作伙伴共享存储产业的长期发展机遇。
佰维存储 GMIF
6. Omdia :2026Q2 全球半导体营收 4254 亿美元，环比 + 31.4%
# Omdia ：2026Q2 全球半导体营收 4254 亿美元，环比 + 31.4%
市场机构 Omdia 今早更新全球半导体行业数据，2026 年第二季度全球半导体营收达到 4254 亿美元，环比大幅增长 31.4%，创下单季历史新高；上半年行业营收合计 7520 亿美元，景气度持续超预期。本次环比增速突破前期纪录，在 Omdia 自 2002 年跟踪以来的历史序列中，连续多季度双位数环比增长属于罕见行情。
本轮高景气的第一大核心引擎是 AI 算力需求爆发。全球智算集群持续大规模上马，高性能 GPU、ASIC 等 AI 加速芯片订单饱满，拉动先进逻辑、高速接口、配套 IP 与晶圆代工需求上行。数据中心算力基建持续投入，高算力芯片放量带动上游设备、材料与封测环节订单同步释放，成为拉动逻辑芯片板块的核心主线。
存储量价齐升是第二大增长支柱。AI 服务器对 HBM、大容量 DRAM 需求持续紧缺，厂商主动调整产能结构倾斜算力存储，带动 DRAM、NAND 合约价格持续上行。存储板块营收在本季占比突破半数，不再是传统消费电子周期驱动，而是由 AI 算力重构供需格局，存储从周期变量转变为本轮半导体上行的核心增量来源。
从产业节奏看，Omdia 预判高增长态势有望延续至三季度。本轮行情区别于过往消费电子主导的周期复苏，AI 算力的长期资本开支叠加存储供需重构，共同推高行业天花板。但同时也要看到，高增速下需要持续跟踪存储价格拐点、海外资本开支节奏以及供应链产能释放节奏，理性看待本轮超级周期的持续性。
7. 大厂追加订单台积电2nm扩产进度超前年底月产能上看12万片
苹果、英伟达、AMD、高通、联发科（2454）等大厂冲刺AI与高速运算（HPC）商机，传出近期追加预订台积电（2330） 2nm家族产能规模，增幅达10%至20%，台积电为此加速扩充2nm家族产能扩建脚步，进度优于预期，挹注整体营运动能更为强劲。
台积电一向不客户讯息与市场传闻。市场原本预估，台积电今年底2nm家族月产能约9万至10万片，2027年可望持续双位数成长、达11万片至14万片。业界传出，由于客户追单状况踊跃，台积电加速扩充2nm家族产能，今年底月产能将冲刺12万片，亦即原订2027年目标将提前达阵。
消息人士透露，因应苹果与非苹客户群强劲需求，台积电整体2nm家族新产能开出速度与规模皆创新纪录，远超过3nm家族第一年产能爬升速度。
台积电2nm家族扩充速度史上最快，已获得官方认证。台积电资深副总暨副共同营运长侯永清在今年台积电北美技术论坛指出，因应AI等强劲需求，今年将首度同时有五座2奈米厂放量，包含新竹两座、高雄三座。
侯永清指出，台积电2nm第一年晶圆产出将较2023年3nm第一年晶圆产出增加45%；2026年至2028年2nm产能年复合成长率将达70%。台积电也将持续扩增3nm产能，2022年至2027年3奈米产能年复合成长率估将约25%。
业界分析，台积电大举扩充2nm家族产能，对苹果、超微、辉达、高通、联发科等需要大规模且稳定的先进制程晶圆制造支援的客户而言，至关重要。
3nm方面，台积电南科3nm今年第4季月产能将近18万片，乐观预期2027年逼近20万至21万片，年增16%。
台积电并同步加速全球产能扩充计画，正新增三座3nm晶圆厂，分别位于中国台湾、美国亚利桑那州以及日本，以支应未来3nm制程技术的强劲需求。
除了上述新建晶圆厂，台积电在中国台湾持续转换5nm的设备来支援3nm产能。美国新厂第二座晶圆厂将采用3nm制程技术，该晶圆厂已完成兴建，计画2027年下半年开始量产。
