2026年7月，中国半导体股权投资市场量价齐升：单月融资事件达192起，同比增长88%；估算涉及总金额200.2亿元，同比大增233%，双双创下年内单月最高水平。
亚太地区和中国的销售是全球半导体年度增长的主要推动力，2026年全球半导体销售额预计将达到约1万亿美元。终端需求同步回暖：2025年我国汽车销量达3440万辆，其中新能源汽车1649万辆、同比增长28.1%；2026年7月单月，新能源汽车渗透率已升至60.4%，为半导体需求与资本开支提供支撑。
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《中国半导体股权投资月刊（2026年7月刊）》，共分三个章节，覆盖市场概况、投融资宏观与结构分析、融资企业梳理与热点事件解读。
以下是《报告》内容精选：
总量：单月融资192起，同比接近翻倍
2026年7月，中国半导体产业融资事件共计192起，同比增长88%，环比增长33%，为年内单月最高，较2025年7月的107起接近翻倍。融资节奏加快，产业资本配置意愿持续增强。
图1 2026年中国半导体产业融资交易数量，资料来源：集微咨询 JW Insights
金额：单月200.2亿元，平均单笔1.04亿元
金额端表现更为亮眼：7月估算涉及总金额200.2亿元，同比增长233%，环比增长20%；估算平均单笔交易金额约1.04亿元，而2025年7月单月仅为60.04亿元。大额融资集中涌现，是单月金额陡增的直接推手。
图2 2026年中国半导体产业融资金额，资料来源：集微咨询 JW Insights
结构：IC设计稳居首位，逻辑芯片最受关注
从行业分布看，IC设计（Fabless）、半导体零部件、光电器件位列融资数量三甲，其中IC设计共64起、占比33%。细分赛道中，逻辑芯片以33起、占比17%高居榜首。大额资金向高壁垒设计标的集中：AI芯片企业原粒半导体完成7亿元A轮，由IDG资本、英诺基金等参与；超导量子芯片企业逻辑比特完成数亿元A轮，投资方涵盖IDG资本、深创投等十余家机构。
图3 2026年7月中国半导体投资细分行业分布，资料来源：集微咨询 JW Insights
轮次与规模：A轮占四成，1亿元以下成主体
2026年7月融资事件中，A轮共79起、占比41%，种子/天使轮合计占20%，早期资金仍是绝对主力；A轮中逻辑芯片企业占比最高，共18家、占比约23%。融资规模上，192起事件全部披露金额：1亿元以下136起、占比71%；1亿-3亿元32起、占比17%；3亿元及以上24起、占比12%，头部标的单笔吸金能力突出。
图4 2026年7月中国半导体产业融资轮次分布，资料来源：集微咨询 JW Insights
地域：苏粤浙沪京五地揽下七成项目
融资企业地域分布高度集中：江苏省以43起居首，广东省38起、浙江省28起、上海市21起、北京市13起紧随其后，五地合计占74%。长三角与珠三角依托产业链配套与人才储备，持续成为半导体创业与投资的高地。
图5 2026年7月中国半导体融资企业地域分布，资料来源：集微咨询 JW Insights
热点事件：四笔10亿级大单，指向国产替代深水区
7月大额融资密集投向“卡脖子”环节：埃芯半导体完成10亿元B+轮，加码前道量测设备国产替代；新美光完成10亿元C+轮，扩充12英寸大硅片产能；盛吉盛半导体完成10亿元C+轮，升级设备零部件与翻新服务；沈阳正芯半导体完成数十亿元A轮，布局半导体气体传输系统；端侧AI视觉企业一目科技完成10亿元E轮；国内首家量产7nm车规智能座舱芯片的芯擎科技完成1亿元B+轮，车规芯片国产替代提速。
整体来看，7月中国半导体股权投资呈现“数量回升、金额陡增、结构分化”的特征：资金加速流向逻辑芯片、前道量测、大硅片、设备零部件等高壁垒环节，早期轮次与沿海省份构成基本盘，市场热度有望延续。
目前，《中国半导体股权投资月刊（2026年7月刊）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
