盛美的高温SPM设备在15nm标准下，颗粒控制水平可低至15颗以内，该颗粒控制水平具备良好的竞争力。不同于需要定期通过DI水清洗腔体及周边环境，去除清洗腔及外围环境高温SPM酸气所致结晶的市场主流方案，盛美自主研发的喷嘴设计，在特定工艺条件下可有效减少相关污染问题，无需频繁周期性DI水清洗即可实现稳定的清洗效果。这不仅有助于提升逻辑及存储客户产品良率，还可以通过免去外部腔体清洁，有助于减少设备的维护需求。
此次迭代的SPM回收功能可实现70%的回收率，颗粒控制水平可满足客户spec要求。该功能预计每年每台设备可节省约400吨SPM，在显著降低化学品消耗的同时，仍能满足半导体制造对工艺的严苛要求。
"随着半导体制造工艺日趋复杂，客户需要既能满足日益严苛的工艺要求、又能提升生产效率和降低生产成本的技术，"盛美上海总经理王坚表示，"我们单晶圆高温 SPM平台的持续进步及客户验证，体现了盛美上海坚持差异化创新的承诺，也展现了我们为满足半导体制造商不断变化的需求而提供解决方案的能力。"
SPM在半导体制造中被广泛用于光刻胶去除、有机聚合物残留去除、金属杂质及颗粒清洗和CMP后清洗等清洗步骤。随着半导体制造工艺日益复杂，制造商需要在满足严苛的清洗与颗粒控制要求的同时，兼顾化学品消耗管理与运营效率的平衡。盛美上海的单晶圆高温 SPM设备通过单晶圆加工模式，并结合差异化的工艺与腔体设计有力响应了市场需求。
新增的SPM 回收功能进一步拓展了单晶圆高温 SPM平台在工艺性能与化学品效率方面的优势。该系统在保持颗粒控制水平的同时，回收并再利用加工过程中使用的相当比例的硫酸，使制造商能够在不牺牲工艺要求的前提下降低化学品用量。该客户现场超过50道工艺层的验证结果进一步表明，该平台能够支持半导体制造中多样化的清洗应用场景。
注：本文中技术等数据来源于盛美上海内部测试、国内一家主流晶圆代工厂客户现场工艺验证，实际效果可能因工艺参数、设备配置及运行环境不同而存在差异。
