1.光库科技收购安捷讯99.97%股份事项获深交所重组委审核通过，尚需证监会注册；
2.歌尔股份前三季度毛利率13.68%，营收净利齐升，垂直整合能力持续兑现；
3.裕太微车载TSN交换芯片入选中汽协2026中国汽车芯片创新成果推荐名单；
4.2026年Ceva边缘技术研讨会·上海： 探索物理AI背后的工程技术
1.光库科技收购安捷讯99.97%股份事项获深交所重组委审核通过，尚需证监会注册
2026年10月23日，光库科技（300620）发布《关于发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获深圳证券交易所并购重组审核委员会审核通过的公告》，公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
光库科技拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式，向张关明、苏州讯诺投资合伙企业（有限合伙）、刘晓明、杜文刚、于壮成5名交易对方购买其合计所持有的苏州安捷讯光电科技股份有限公司99.97%股份，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，上述事项合称本次交易。
深圳证券交易所并购重组审核委员会于2026年10月23日召开2026年第16次并购重组审核委员会审议会议，对本次交易的申请进行了审议。根据审议结果公告，本次交易符合重组条件和信息披露要求。
本次交易尚需取得中国证券监督管理委员会同意注册的批复后方可实施，相关事项能否取得同意注册的批复以及最终取得的时间均存在不确定性。光库科技将继续推进本次交易的相关工作，并严格按照有关法律法规的要求履行信息披露义务。《中国证券报》《证券时报》《上海证券报》《证券日报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）为公司指定的信息披露媒体，所有信息均以在上述指定媒体刊登的公告为准，敬请广大投资者关注后续公告，注意投资风险。
2.歌尔股份前三季度毛利率13.68%，营收净利齐升，垂直整合能力持续兑现
10月23日晚间，歌尔股份（002241.SZ）披露2026年三季度报告。报告显示，前三季度公司累计实现营业收入682.20亿元，同比增长0.17%；归母净利润26.19亿元，同比增长1.21%；扣非归母净利润21.12亿元，同比增长2.20%，利润增速跑赢营收增速，盈利能力持续修复。
三季度作为消费电子传统出货旺季，公司单季度经营表现进一步提升，第三季度实现营业收入281.74亿元，环比增长31.73%；归母净利润11.53亿元，环比增长19.74%；扣非归母净利润9.97亿元，环比增长30.09%。盈利端释放积极信号，前三季度公司毛利率13.68%，较去年同期提升0.49个百分点。
歌尔股份在持续稳健经营背景下，与全体股东共享公司经营发展成果，持续提升股东回报水平。同日，公司披露2026年中期利润分配预案，拟每10股派发现金红利1.50元（含税），按当前扣减回购股份后的股本测算，分红总金额约5.29亿元，占前三季度归母净利润的20.18%。
端侧AI硬件正迎来全球范围的景气上行周期。IDC数据显示，2026年上半年全球智能眼镜出货量达711.4万台，同比增长70.5%。国内市场政策与需求同步向好：9月，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，明确培育智能眼镜、虚拟现实等可穿戴终端新增长点；消费品以旧换新政策首次将智能眼镜纳入补贴范围，商务部商务大数据显示，1—9月重点平台智能眼镜销售额同比增长1.1倍。
行业放量背景下，歌尔股份的卡位优势进一步凸显。据了解，公司深度参与全球AI智能眼镜头部品牌产品的整机研发制造与核心零组件供应，并非局限于简单组装代工——已完成光波导、SiP系统级封装模组、多类型传感器、声学模组、精密结构件等关键元器件布局，具备从核心元器件到整机交付的完整垂直整合能力。业内人士分析，需求端与产能端同步向好，有望推动订单与产业红利向具备垂直整合能力的头部企业加速集中。
业绩数字之外，市场更关注歌尔的下一程。三季报披露前夕，公司于9月22日集中接待广发基金、中金公司、中信建投证券等30家机构调研，明确当前聚焦的三大主赛道：AI新智能终端、机器人与半导体。
AI新智能终端是当期兑现的部分。公司在智能眼镜、智能穿戴、智能家居等品类的份额优势构成业绩基本盘，MR、智能游戏主机等产品线的换代周期则带来额外弹性。更值得关注的是端侧散热布局：AI终端算力密度持续攀升，散热正取代续航成为头号工程瓶颈，歌尔依托MEMS微泵、压电液泵等自研方案切入端侧主动散热——在算力竞争向“整机热管理”延伸的新环节，歌尔已提前占位。
半导体是布局最深、也最值得用产业视角审视的赛道。据Yole等产业机构测算，按销售额口径，歌尔（含旗下歌尔微）是目前全球体量最大的MEMS声学传感器企业；端侧AI放量带动传感器需求进入新一轮增长周期，具备从材料研发到封测制造全流程能力的厂商有望率先受益。往深处看，歌尔光学的智能镜片与光波导工艺已全面半导体化——DUV+刻蚀制程，其国内首条12英寸晶圆DUV光刻刻蚀量产线已于今年建成投产，已具备AI眼镜放量所需的高端光波导规模化制造能力。叠加数千人自动化团队、设备精度从微米向纳米演进的超精密装备自研积累，正成为歌尔向半导体方向纵深拓展的底座。
机器人则是面向下一轮产业周期的布局。传感器、声学模组、电机、热管理、结构件——机器人所需核心零组件与歌尔既有能力高度重合，这条新线实质是制造能力的自然迁移；而“制造环节自用先行、再向外部拓展”的路径选择，也让其成长更稳健、试错成本更低。
对市场而言，这份三季报的意义不止于当期数字。政策端，「十五五」规划与以旧换新持续为智能眼镜等新品类扩容；产业端，AI终端放量正沿“整机—模组—核心器件”链条向上游传导。对同时握有整机制造与核心器件能力的歌尔而言，三大赛道的卡位意味着：当期业绩的确定性之外，新一轮端侧AI周期还有望带来规模与结构的双重弹性。
3.裕太微车载TSN交换芯片入选中汽协2026中国汽车芯片创新成果推荐名单
近日，中国汽车工业协会正式公示“2026中国汽车芯片创新成果推荐名单”，裕太微车载TSN交换芯片YT9911CL成功入选通信类推荐成果。此次入选，意味着该产品在时间敏感网络（TSN）这一智能汽车核心赛道上，完成了从技术突破、量产验证到行业权威认可的关键跨越。
以TSN打通智能汽车的“确定性神经”
随着汽车电子电气架构从分布式向域集中式、中央集中式快速演进，车载网络对高带宽、低时延、确定性传输的需求急剧上升。传统CAN/LIN总线在应对智能驾驶感知数据融合、多屏座舱交互与域控制器协同调度时已逼近带宽与实时性瓶颈，TSN成为破解这一瓶颈的核心协议族。
裕太微YT9911CL是一款通过AEC-Q100 Level 2认证的11端口车规级以太网交换控制器，其端口数量、端口速率、交换容量等核心规格在同类型产品中与主流厂商保持一致，部分指标实现领先。在硬件层面，该芯片集成裕太微自研的千兆与百兆车载以太网PHY，内置xMII、SGMII、2500BASE-X、USXGMII、PCIe等多种高速接口，上行接口最高支持10G速率，总交换容量超过20G，核心PHY与TSN交换IP自主可控，使其在系统协同和成本控制上具备结构性优势。
协议与同步方面，YT9911CL支持802.1AS-Rev、802.1Qav、802.1Qbv、802.1Qbu、802.3Br等多种TSN/AVB协议，实现全接口硬件时间戳；配合全自研协议栈，时间同步精度达纳秒级，并可通过门控调度等机制满足智能驾驶场景的实时传输需求。
在计算与安全架构上，芯片内置高性能RISC-V处理器及独立硬件安全模块，支持通过以太网或闪存安全启动，并支持国密安全启动；同时集成多路高速SerDes接口，以较低功耗适配高阶车载通信需求。
从“首颗”到“上车”：规模化量产验证创新成色
芯片创新的成色，最终由量产上车来检验。YT9911CL所属的裕太驭枢（YT99）系列，是中国大陆首个同时具备“自研PHY+TSN交换+自主可控”能力的量产车规级交换芯片系列，改变海外厂商主导格局。截至目前，YT99系列已搭载广汽昊铂GT等头部车企量产车型，并在该车型实现芯片国产化率100%；系列已导入十余家整车厂定点项目，进入规模量产出货阶段。其应用场景覆盖ADAS、车载座舱、车载网关、车载域控等通信主干节点，与裕太微已规模量产的车载以太网PHY芯片形成端到端整体方案。
量产势能也体现在经营数据中：2026年上半年，裕太微车载类产品营收同比增长111.91%，车载TSN交换芯片商业化推进顺利。
YT9911CL入选2026中国汽车芯片创新成果推荐名单，是对该款产品技术实力与量产实绩的行业背书。公司正在向“PHY+Switch+SerDes”全栈车载解决方案提供者布局，致力于成为汽车客户最可靠的高速有线通信芯片战略合作伙伴。
4.2026年Ceva边缘技术研讨会·上海： 探索物理AI背后的工程技术
领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 今日宣布，将于11月5日在张江希尔顿酒店举行的2026年Ceva边缘技术研讨会·上海现已开放注册。本次活动诚邀半导体工程师、SoC架构师及嵌入式开发人员共同探讨塑造下一代智能边缘设备的关键技术与设计决策。
随着AI不断扩展至各类日常产品及自主系统中，工程师需要在严苛的功耗、内存和成本预算限制下，将处理、感知与连接功能整合在一起。本次研讨会深入探讨这些挑战，丰富内容包括技术演讲、行业观点分享以及合作伙伴解决方案展示。
当日活动体现Ceva的“连接、感知与推断” 理念：使设备能够交换信息、理解周边环境，并利用AI来决定如何做出响应。这些能力相辅相成，共同为物理AI以及自主、具备情境感知能力的产品奠定了基础。
此次研讨会的参加者将分为两组，分别探讨不同的技术专题：
• AI与传感：物理AI的应用趋势；大语言模型 (LLM) 推理中的内存与带宽瓶颈；面向生成式AI和多模态AI的NPU架构；算力低于1TOPS 的AI应用机遇；合作伙伴解决方案；以及涵盖从机器人到耳塞等各类应用场景的惯性传感技术。
• 连接技术：蓝牙7及相关无线子系统；Wi-Fi 7与Wi-Fi 8；超宽带 (UWB) 及IEEE 802.15.4ab标准；以及用于5G非地面网络 (NTN) 、卫星链路和无人机通信的定制芯片。
演讲嘉宾包括：Actions董事长兼首席执行官周正宇博士、锐成芯微 (ACTT) 首席执行官杨毅、天狼星电子 (Sirius Wireless) 首席执行官Thomas Wu、LG电子实验室负责人Markus Pettersson，以及来自BDsound的Xiao Chen。
当日活动将以客户颁奖典礼作为压轴环节。
活动与注册详情
• 日期：2026年11月5日
• 地点：上海市浦东新区海科路1398号上海张江希尔顿酒店
• 签到：09:30开始
• 活动时间：10:00–17:30
• 活动内容与注册：https://www.ceva-ip.com/symposium-2026/symposium-shanghai-2026-cn/
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欢迎开发AI产品的工程师注册参加，一起探讨当日谈及的架构选择、无线技术及传感功能。
