A股半导体领域定增、并购动态(10月19日—10月25日)

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上周A股半导体资本运作共录得定增再融资6起、收购并购6起。数量不算多,但线索集中:定增端是材料与功率器件的产能补缺,并购端是三笔过会加一笔复牌天地板;另有两笔交易在上周终止或停摆。

定增再融资

民德电子(300656) 是本周唯一拿到注册批文的半导体再融资。10月25日公告收到证监许可〔2026〕2902号批复,募资不超10亿元,其中7亿元投向丽水6英寸高压功率器件晶圆代工线,达产后新增月产能6万片,主攻IGBT、特高压VDMOS、700V高压BCD。支撑数据具体:截至6月末在手订单15.21万片,排产周期6个月以上,客户对三个拟投品类的意向需求合计7.3万片/月。行业侧,2026年一季度起成熟制程陆续涨价,广芯微6月已上调代工价10%—20%,交期普遍拉长至30周以上。但公司上半年仍亏5242万元,IGBT与BCD尚在流片导入阶段,意向需求不等于订单。

兴福电子(688545) 拟以简易程序募资2.6亿元,全部投入4万吨/年电子级磷酸项目(宜昌,总投资4.8亿元)。理由是现有产能已难满足下游增量,国内G3级磷酸出现阶段性偏紧。

世名科技(300522) 10月21日过会,募资3.1亿元,其中2.3亿元投向年产5000吨LCD光刻胶专用纳米颜料分散液——该材料几乎全部被日韩企业垄断,由控股股东全额现金认购。

龙芯中科(688047) 是一次被迫收缩。10月19日晚二次修订,定增总额由23亿元降至16.21亿元(-29.5%),取消4.83亿元补流,通用GPU项目募资由3.6亿元压至1.65亿元(-54%),但信息化芯片与CPU核心技术两大项目维持14.56亿元。公司在落实函回复中承认3A5000出货未达预期、业绩由盈转亏。

此外,美利信(301307) 12亿元定增10月21日过会,7亿元投半导体装备精密结构件;中颖电子(300327) 9.91亿元定增募资到位,发行价20.05元/股。

并购重组

光库科技(300620) 10月23日过会,以16.40亿元收购苏州安捷讯99.97%股权,对价构成为现金4.92亿、股份6.56亿、可转债4.92亿,配套募资不超8亿元,尚需证监会注册。

国风新材(000859) 拟以发行股份及支付现金收购太湖金张科技58.33%股份(4626.38万股)并募配,深交所并购重组委定于10月29日上会。

新亚制程(002388) 是本周最受关注的一笔。10月21日晚两步走切入电子特气:控股子公司上海芯亚北璨以现金收购启元气体51.27%取得控制权并并表;上市公司以发行股份及支付现金收购15.86%,发行价5.87元/股,两项独立、不互为前提,合计持股67.13%。标的光刻气已获美国Cymer(ASML子公司)与日本GIGAPHOTON双认证,超纯氧供中芯国际、长江存储、合肥晶合,2025年营收3.65亿元、净利3065.59万元,承诺2027—2029年累计扣非净利不低于2.22亿元。

问题出在定价节奏:15.86%部分发行价已锁定,决定控制权归属的51.27%部分作价未定,审计评估仍在推进。10月22日复牌封涨停后直线跌停,全天振幅20%走出天地板,次日再一字跌停。

罗普斯金(002333) 10月25日公告拟2.066亿元现金收购苏州盟萤科技51%股权,标的做AMHS系统核心零部件(OHCV搬运、Stocker存储设备),应用于半导体封测与显示面板产线,承诺2026—2028年净利分别不低于2200万、3500万、4425万元。

ST长方(300301) 10月21日晚公告庭外重组投资方案获债权人会议表决通过,产业投资人国辰光电联合体牵头方杭州芯熠晶源实控人为祝昌华(紫光同创董事长兼总裁、国微电子联合创始人),拟形成“芯片+光电传感+机器人整机”协同。属产业资本曲线入主。

本周未落地的两笔:一个终止,一个仍在停牌

资本运作的另一面是失败与悬置。上周有两笔交易没有按期推进,是观察监管尺度的重要参照。

东百集团拟收购光电资产的方案,在公告三天后即宣布终止。这一速度在A股并购史上并不常见,它出现在跨界并购密集涌现的当口,说明交易所对“主业与标的是否存在协同”的问询已经相当前置——不是等到上会才卡,而是在预案阶段就以压力传导的方式逼退。

证券时报统计,近一个多月已有新亚制程、华之杰、观想科技、园林股份、安德利等约10家传统主业上市公司抛出跨界半导体、PCB、机器人等热门赛道的并购方案,其中7家标的来自半导体产业链。但同期失败案例也在增加,跨行业整合的现实问题——标的估值分歧、业绩承诺无法兑现、审批周期长于预期——正在集中暴露。天使投资人郭涛的判断是,政策红利释放带来了节奏提速,但“跨行业整合的深层壁垒并未消解”,过往案例普遍面临整合难、兑现弱。

协和电子(605258) 的情况是另一种悬置。公司10月公告控股股东正在筹划控制权变更,股票自10月26日起停牌。作为PCB企业,其控制权去向对上游覆铜板、下游封测配套的影响,需要等复牌方案披露后才能判断。

这两笔放在一起看,构成对前文一个平衡:本周6起并购里,真正走完关键审核节点的只有光库科技1起,其余多在“已公告未过会”或“已过会未注册”的中间态。并购活跃度与并购成功率,在这个阶段是两个不同的数。

定增的另一端:钱到手之后

如果说前两节看的是“能不能拿到钱”,那么定增落地之后的使用环节,本周也提供了样本。

中颖电子(300327) 10月22日公告称,向特定对象发行4940.71万股、发行价20.05元/股、募资总额9.91亿元已验资到位,募资净额9.84亿元。公司及全资子公司西安中颖、合肥中颖在5家银行开设募集资金专项账户,并与保荐机构华泰联合证券及开户银行签订《募集资金三方监管协议》。资金投向为高端工业级(含车规)模拟及数模混合芯片、高端工业级(含车规)主控SoC研发及产业化。

这条信息的技术含量不高,但它提示了一个容易被忽略的事实:定增的完整链条从预案到募资到位往往要跨年度。民德电子2026年7月获受理、10月拿批文、后续还需完成发行与验资;兴福电子10月才起步。本周6起定增里,真正完成资金到账的只有中颖电子1起。所以用“本周定增X起、募资Y亿”来描述市场热度,容易高估实际流入产业的资金量——预案、过会、注册、发行、验资是五个不同阶段,跨越的时间尺度可能相差一年以上。

与之配套的是投向的收缩趋势。龙芯中科取消4.83亿元补流、民德电子把3亿元留作补流及偿贷、世名科技0.8亿元补流——三家的共同动作是“补流占比被压到三成以下,把钱尽量压到有明确产能或研发对应的项目上”。这与2024—2025年不少定增以补流为主的结构相比,是一个方向性的变化。

责编: 张轶群
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