2026年11月10日，青岛思锐智能科技股份有限公司正式向上交所递交招股书，进入IPO排队阶段，国内半导体核心设备赛道或将再添上市企业。作为聚焦半导体装备与新型显示领域的智能科技公司，思锐智能长期深耕原子层沉积（ALD）镀膜、离子注入机两大核心赛道，已成为国内少数实现该领域关键技术自主可控的装备供应商。
核心技术层面，思锐智能在ALD领域累计拥有近400项全球专利族群，构建了覆盖多工艺节点、主流核心场景的全谱系ALD产品线，可满足集成电路、新兴半导体、泛半导体和光电子等领域的工业镀膜需求，设备精度达到国际先进水平。离子注入机领域，公司2023年实现全国首台8MeV高能离子注入机的研发和生产，各项技术指标对标国际先进机台水平，打破欧美企业长期垄断，填补国内空白；目前已完成高能、大束流、中束流及SiC离子注入机全系列机型布局和量产，广泛应用于CIS、存储、射频等高端领域，核心产品已获得国内头部客户验证并实现批量交付。同时，公司持续推进EL透明显示技术研发与应用，可为汽车、轨道交通、国防军工等严苛工业场景提供超宽温（-60℃ - 105℃）、高透光率（80%）的高可靠显示解决方案。
商业化进展方面，思锐智能业务已覆盖全球40个国家及地区，累计服务超过500个全球客户，成功纳入主流半导体制造供应链。2026年6月，公司位于青岛自贸片区的半导体先进装备研发制造中心正式落成投产，标志着其完成从技术研发到规模化量产的完整产业能力建设，可充分满足国内外客户多样化需求。此前，思锐智能已获得诚通基金管理的国调基金战略投资，投资逻辑直指破解半导体核心设备“卡脖子”难题，推动半导体设备国产化进程。
行业层面，当前全球半导体市场正迎来AI驱动的结构性增长，世界半导体贸易统计组织WSTS预测2026年全球半导体市场规模将达9750亿美元，叠加国内半导体国产化进程加速，半导体设备赛道需求持续扩容。此次IPO所募资金预计将主要用于核心技术研发、产能扩张及市场拓展，进一步巩固思锐智能在ALD、离子注入机及装备智能化领域的技术领先优势，支撑国内晶圆厂工艺研发与产业升级。
