2026年11月11日，苏州大学采购与招投标管理中心发布编号为X2026066的半导体热蒸镀仪询价采购公告，项目预算为19.7万元人民币。
本次采购的货物为1套半导体热蒸镀仪，对设备各部分参数设置了明确要求：底盘采用焊接式框架，白色喷漆，底部带可移动滚轮及可调节支脚，机架配备多角度调节操作界面，电气控制与真空腔体集成一体化。
基片架为嵌入式结构，可固定不小于150mm×150mm的基片托并向下兼容，控温范围为-5℃至150℃；电机驱动可实现最高30转/分钟的连续旋转，通过磁流体连接基片托盘；配备两个气缸驱动挡板，组合使用可完全遮挡基片托。
蒸发源部分包含3组10cc带水冷的束源，可蒸发800℃及以下材料，源与基片垂直距离不小于350mm，配套1台功率不低于0.8KW、精度0.1A的束源蒸发电源；另有6组热阻式舟源，可蒸发有机、金属、金属氧化物等常见材料，源与基片垂直距离不小于350mm，配套1台功率不低于1.4KW、精度0.1A的舟源蒸发电源；每组蒸发源上方配有气缸驱动的左右旋转式防护板，源与源之间加装隔板避免交叉污染，支持束源和舟源双源共蒸发，预留电源加装接口。
设备搭载的自动化控制软件具备一键自动蒸镀功能，完成参数设置后可自动执行抽真空、功率调节、电机旋转、材料切换、挡板开关等全流程操作。膜厚控制系统配备3个水冷式标准晶振传感器，搭载1台5通道膜厚仪，速率精度达0.001Å/s，厚度精度达0.01Å，可同时显示4个膜厚探头读数，单片内膜厚均匀性不超过5%。
真空室采用不锈钢材质，内部尺寸不小于500mm×500mm×610mm，配备相应固定装置及配套部件；腔体设双门，前门为导轨式移门，预留手套箱连接接口可在箱内操作开关，后门为旋转式检修门，配有观察窗及外部照明灯；腔体极限真空优于3.5×10⁻⁵Pa，充氮气保护条件下从常压抽至5×10⁻⁴Pa耗时不超过15分钟；配备旁抽系统，无需关闭分子泵即可开启腔室更换样品及材料；内表面预留防污内衬安装接口，配套1套可替换防污内衬板。
真空系统前级泵抽速不低于30m³/h，主泵为抽速不小于1300l/s的防腐分子泵，支持自动抽气控制并配备安全互锁功能，真空室配套测量范围覆盖大气至10⁻⁵Pa的真空计。本次采购的设备质保期不少于3年。
本次询价采购文件售价300元，售后不退，报价截止时间为2026年11月18日14:00，符合资格条件的供应商需充分了解相关报价须知条款后按要求参与报价，报价文件采用顺丰快递方式递交。
