本次江丰电子递交港股招股书，是其资本运作的重要一步。此前公司已于2017年在深交所创业板上市（股票代码：300666.SZ），2026年10月公司董事会已全票通过发行H股并在香港联交所主板上市的系列议案，目前相关进程正稳步推进。截至2026年11月，江丰电子A股最新市值约443.73亿元。
作为国内超高纯金属溅射靶材领域的领军企业，江丰电子深耕半导体材料领域十余年，已构建从超高纯金属原材料提纯到靶材成品制造的完整产业链，核心产品覆盖铝、钛、钽、铜、钨等金属靶材，全面适配先进制程、成熟制程及特色工艺需求。根据日本富士经济报告，2024年江丰电子靶材出货量位居全球第一、出货金额位居全球第二，产品已实现批量应用于7nm、5nm技术节点芯片制造，并进入3nm技术节点供应链，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球主流芯片制造企业的核心供应商。
在稳固靶材龙头地位的同时，江丰电子积极打造第二增长曲线，半导体精密零部件业务已实现快速突破。目前公司可量产气体分配盘、Si电极等4万余种半导体核心工艺环节零部件，产品广泛应用于PVD、CVD、刻蚀、离子注入等制造环节，2025年该业务实现收入10.84亿元，同比增长22.24%。其重点布局的静电吸盘业务已从韩国KSTE引进全套生产技术，首枚产品已于2026年9月试制下线，目前已获得5000万元订单，拟投9.98亿元建设年产5100个静电吸盘产业化项目，有望打破海外厂商在该领域的长期垄断。
业绩层面，江丰电子近年展现出强劲的增长韧性。2025年公司实现营业收入46.04亿元，同比增长27.72%；归母净利润4.995亿元，同比增长24.70%；经营活动现金流量净额达4.70亿元，同比激增587.92%，经营质量显著改善。2026年前三季度公司继续保持高速增长，实现营业收入17.28亿元，同比增长44.42%；扣非净利润2.27亿元，同比增幅达94.23%，利润增速显著高于营收增速，盈利水平持续提升。
2026年以来，江丰电子加速产业链布局，7月完成凯德石英控股权收购，进一步完善石英耗材产品矩阵，强化“金属+非金属”半导体耗材综合供应能力；同月披露19.48亿元定增方案，投向超高纯金属溅射靶材扩产、静电吸盘产业化及韩国生产基地建设等项目。本次港股上市后，公司将借助资本市场进一步加码高端产品研发与全球化布局，受益于AI算力需求爆发与半导体国产替代加速的双重驱动，其长期成长空间持续打开。
