据上交所最新披露信息，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）首次公开发行股票并在科创板上市的审核状态已变更为终止，这是继2022年首次上市辅导搁置后，公司资本路径再次遭遇阶段性调整。鑫华半导体此次科创板IPO于2026年2月获上交所受理，原计划募集资金13.2亿元，重点投向1万吨/年高纯电子级多晶硅产业集群、1500吨/年超高纯多晶硅、1500吨/年区熔用多晶硅等项目，若成功上市将进一步巩固其在国内半导体关键材料领域的龙头地位。
公开资料显示，鑫华半导体成立于2015年，是国内首家实现电子级多晶硅规模化生产的高新技术企业，也是国内少数完整覆盖12英寸、8英寸及中小尺寸硅片用电子级多晶硅供应的厂商。公司核心产品纯度可达11N以上，依托自主研发的长周期稳定量产技术、ppt级痕量杂质纯化技术等11项核心技术，已建成徐州8000吨/年、内蒙10000吨/年两大生产基地，产品成功进入西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微等国内几乎所有领先半导体硅片企业供应链。根据中国电子材料行业协会统计，2024年公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%，打破了海外企业长期的技术与市场垄断。
经营层面，鑫华半导体近年业绩呈现稳步增长态势：2024年实现营业收入11.10亿元，净利润6228.10万元；2025年1-9月营业收入达13.36亿元，同比增长20.25%，净利润7759.04万元，主营业务毛利率从2023年的16.84%提升至2025年1-9月的25.08%，盈利能力持续增强。股权结构方面，公司呈现多元化持股格局，协鑫科技旗下江苏中能硅业为第一大股东，持股24.57%，国家集成电路产业投资基金为第二大股东，持股20.63%，产业资本与国家战略资本的协同为公司技术研发与产能扩张提供了长期支撑。
电子级多晶硅是半导体制造产业链最核心的基础原材料之一，此前长期被德国、美国、日本企业垄断，国产替代需求迫切。作为国内该领域的领军企业，鑫华半导体IPO终止后，其后续资本运作规划、产能扩张节奏及高端产品研发进展，将对我国半导体关键材料自主可控进程产生重要影响。截至目前，公司尚未披露本次IPO终止的具体原因。
