三菱电机将这种IGBT模块作为“DIPIPM”（双列直插式智能功率模块）系列产品，已经应用在了白色家电及车载用途上。而面向工业设备主要采用的是盒式模块。这是因为，在面向家电及汽车等大量生产同一IGBT模块的用途中，传递模塑式IGBT模块的成本更低。另外，由于采用树脂封装，可靠性也很高。但工业设备与家电和汽车相比，需要的IGBT模块数量少品种多，不能充分发挥传递模塑式的低成本优势。
三菱电机此次提出的方案是，使配备半导体芯片、散热片及绝缘膜等的功率模块内的“基础”部分实现通用化，根据用途定制模块盒和端子（终端）部分，从而使传递模塑式IGBT模块用于数量少但品种多的用途。（记者：根津 祯，《日经电子》）
