芯科技消息（文/罗伊）DRAM厂南亚科、南亚电路板与福懋兴业共同宣布进行福懋科技股权交易。市场看好南亚科此举可望发挥垂直整合综效、有利后市运营，激励南亚科在台股价16、17日持续走强，17日早盘最高来到85.3元，改写近3个月高点，市场认为将有望挑战今年最高86.7元水准。
南亚科拟通过证券集中交易市场以钜额交易方式，取得不超过5748.9万股福懋科股份，约为其股权13%，待完成交易，南亚科将成为福懋科最大股东。本次交易，南亚科预计每股交易价格为35.65元，交易总金额以不超过20.5亿元新台币（单位下同）为限，而南亚电路板拟取得不超过1326.7万股，约占其股权3%，交易总金额以不超过4.7亿元为限。同时，福懋兴业拟以相同方式及价格处分不超过7075.6万股福懋科股权。
由于福懋科长期以来为南亚科后段封装测试主要合作伙伴，此次增加福懋科持股，由原先的19%增持至32%，更能强化双方在未来产品工程、封装及测试等方面的策略合作。
南亚电路板也看好通过此次持有福懋科技股权，除财务投资外，并可强化双方持续开发IC载板及电路板等合作关係，提升运营绩效。
福懋兴业总经理李敏章则说，随5G、人工智能、物联网、车联网等新应用发酵，福懋科更需要先进封装技术的开发与导入，南亚科、南亚电路板参与投资，可促使三方合作关係更加紧密，同时加强福懋科技术开发能量，以适应未来产业需求。
南亚科总经理李培瑛。图片来源：芯科技
（校对/holly）
