敏芯微科创板IPO成功过会！与歌尔股份的专利诉讼成问询重点

集微网消息 6月2日，上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第34次审议会议，根据审议结果显示，敏芯微科创板IPO成功过会。

据了解，敏芯微科创板IPO上会审议原定于4月30日，却因其与歌尔股份之间的专利诉讼案件，被科创板上市委员会取消审议其上市申请。

针对敏芯微IPO上市，科创板上市委出具了审核意见，要求敏芯微在招股书中“诉讼、仲裁及其他事项情况”部分详细披露相关争议之前，先行以表格形式简要披露相关争议或专利复审程序的相关情况。上市委会议还提出了问询，1.就申请文件所述专利复审程序、发行人及其相关方与歌尔股份及其相关方的相关争议，请发行人代表说明：（1）相关专利侵权诉讼的进展，是否构成侵权，不利诉讼结果的影响；（2）相关专利权、专利申请权权属诉讼的进展，权利归属是否清晰，不利诉讼结果的影响；（3）相关专利无效审查程序的进展，相关专利审查无效的可能性及影响；（4）其他未决争议解决的进展及可能不利结果的影响；（5）相关的投资者保护措施（如有）。

此前，敏芯微在回复审核时就称，公司不构成侵权，败诉可能性非常低，主要原因包括，涉诉专利稳定性不足歌尔以实用新型为主的专利稳定性有限，2019 年 7 月侵权诉讼涉及的歌尔的 3 项专利已经被整体无效或核心权利要求被无效，其中一项诉讼歌尔已主动撤诉；依据第三方出具的鉴定报告或不侵权分析报告，公司涉诉产品未包含涉诉专利未被宣告无效的权利要求所限定的相同或等同的全部技术特征，不存在侵犯原告涉诉专利权的情况。

打入华为、传音、小米等品牌

敏芯微是一家以 MEMS 传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，能够自主设计为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了 MEMS 传感器全生产环节的国产化。

敏芯微目前主要产品线包括 MEMS 麦克风、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。公司产品目前主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和智能家居等消费电子产品领域，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、 LG 等。根据 IHS Markit 的数据统计，公司 2016 年和 2017 年 MEMS 麦克风出货量位列全球第六位和第五位。

2016 年至2019 年 1-6 月，敏芯微经营业绩快速增长，营业收入分别为0.72亿元、1.13亿元、2.53亿元以及1.38亿元；实现归母净利润562.43万元、1307.42万元、5325.13万元以及2877.52万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 393.95 万元、1,527.17 万元、6,138.37 万元和 2,922.54 万元；综合毛利率分别为 33.15%、39.50%、44.03%和 42.54%。

截至 2019 年 6 月 30 日，敏芯微拥有境内外发明专利 38 项、实用新型专利 17 项，正在申请的境内外发明专利 16 项、实用新型专利 8 项，覆盖了 MEMS 传感器中芯片设计、晶圆制造、封装等各业务环节。

2016 年至2019 年 1-6 月，敏芯微研发人员数量不断上升，分别为 31 人、35 人、58 人和 76 人，占员工总人数的比重分别为 37.35%、 37.23%、32.04%和 26.39%；同期，敏芯微的研发费用合计分别为 1,002.32 万元、1,595.12 万元、2,739.49 万元和 1,910.47 万元，占营业收入的比例分别为 13.89%、14.10%、10.84%和 13.84%。

自建部分封装测试生产线

目前，敏芯微与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合作关系。同时，敏芯微也在自建封装测试线，未来将实现部分产品的自主封装测试，加强对生产过程的品质管控，不断提升产品品质，以满足下游品牌客户的需求。

敏芯微拟募集资金7.07亿元，主要运用于MEMS 麦克风生产基地新建项目、MEMS 压力传感器生产项目、MEMS 传感器技术研发中心建设项目、补充流动资金项目。

敏芯微表示，本次募集资金投资项目符合国家有关的产业政策和公司的发展战略，是公司现有主营业务的发展与补充，有助于公司实现现有产品的升级换代和新产品的研发、设计与推广，稳固公司在行业的领先市场地位；同时，募投项目的顺利实施将使公司的研发团队进一步壮大，研发能力进一步提升，核心竞争力进一步增强，公司的营业收入和净利润规模进一步提升。

敏芯微还指出，公司的总体经营目标是持续深耕 MEMS 传感器领域，从横向和纵向多维度发 展，成为行业内极具竞争力的企业。横向方面，公司将研发更多种类的 MEMS 传感器产品，并将其快速产业化，拓展新兴应用领域，抢占行业发展先机；纵向 方面，公司将在业务上进一步扩张，覆盖 MEMS 传感器器件和模组等产品，进一步扩大公司业务规模，提升公司盈利能力。（校对/GY）