随着电子大宗气体、硅基OLED微型显示器、PLC-IoT芯片和SSD主控芯片四大热门赛道的项目相继登场，芯力量初赛第五场圆满落幕，这也宣告了今年芯力量初赛赛程过半，即将进入下半场。
5月27日，芯力量第六场会聚焦四个硬核的赛道，具体包括：
1 国产EDA：在AI、边缘计算等复杂技术不断演进的背景下，百亿规模的EDA行业撬动了5000亿美元的半导体产业链。但是，EDA三巨头的产品在国内占了85%以上的市场份额，国产EDA软件产销占比仅不足10%。因此，发展国产EDA已成为重中之重。
2 国产GPU：从整体应用来看，面向PC或游戏的GPU约有50%以上的份额，而侧重于并行计算的数据中心、高性能计算的GPU大概占据30%的份额。此外，还有一些面向汽车、工业等可视化细分应用领域。在PC等传统领域，巨头已经划分完势力范围，而在数据中心、服务器领域，国内GPU厂商会有很大的突破空间。
3 高性能IoT MCU：根据调研机构IDC最新报告，2020 年全球物联网连接规模达到300亿，到2024年设备连接量将接近650亿。而MCU已进入物联网应用的三个领域——智能家居和城市、智慧工业、智能万物，未来还将继续保持高速增长的态势。
4 信号链芯片：目前国内信号链芯片市场规模约400亿元，其中，模拟信号链芯片约占200亿元，平均国产率不足10%，增速6%左右。这也是国产芯片必须要突破的领域。
参赛项目方
参加本场竞演的项目是：
【项目一】芯片前端EDA工具
公司名称：上海九霄智能科技有限公司
路演人：创始人 孙晓东
上海九霄智能科技有限公司，主营产品为EDA软件UltraEDA，主要为芯片设计公司提供软件工具。目前公司已经公开发布的UltraEDA功能包括HDL集成开发环境、静态规则检查和自动验证平台工具，其他功能正在持续增加中。产品的主要对手为美国Synopsys公司。经过公开平台开源项目测试，公司UltraEDA在芯片代码静态检查的速度、检测能力上全面优于对手。公司产品于2021年三月份发布，目前已经拥有一家付费客户，十余家试用客户。
【项目二】国产GPU解决方案
公司名称：西安芯瞳半导体技术有限公司
路演人：董事长、CEO 黄虎才
芯瞳半导体（Sietium）成立于2019年11月，是一家专注于计算机图形学、高性能计算的芯片设计初创公司，以期为市场带来拥有高性能、高可靠、高稳定性的GPU和人工智能芯片相关产品和解决方案。公司产品架构目前处于国内最前列，采用统一渲染架构，具备高度可定制化加速单元、高效可配置的计算单元、高度可扩展的互联结构和计算阵列。团队从2009年开始GPU芯片的研发，于2015年成功流片第一款芯片。公司的第2代芯片GenBu01已于2020年5月完成流片，产品已经在市场推广中，并收到客户一致好评。
【项目三】低功耗、高性能IoT MCU芯片
公司名称：广州鸿博微电子技术有限公司
路演人：CTO 宋振宇
鸿博微成立于2020年，专注于MCU芯片及模组的研发、设计和销售。公司产品具有低功耗、低成本、高性能、高可靠性的特点，应用于智能家居/家电、智能终端、工业互联网、汽车电子等广义物联网领域。面向万亿规模的IoT市场以及存量空间巨大的主控MCU芯片国产替代市场，低功耗、高集成度、高性能的IoT MCU芯片将迎来爆发性增长机遇。鸿博微独创的MCU开发平台能够缩短研发时间、降低研发成本、提高用户效率、增加用户粘性。公司掌握先进的低功耗高精度ADC和DAC技术，拥有数十种模拟、数字和电源管理的IP储备，能够快速、高效地满足市场需求。公司研发效率卓越，成立后迅速打通供应链，2021年出货量预计超5000万颗。
【项目四】万联网时代数字传感芯片
公司名称：深圳原子半导体科技有限公司
路演人：联合创始人 袁文章
深圳原子半导体是一家科技成果转换的公司，以数字传感器领军者作为奋斗目标，以创始人袁杰教授在香港科技大学15年科学研究和技术积累为基础，厚积薄发；公司刚面世就得到阿里企业基金，汇川技术和港科大的认可的加持。目前，原子半导体的的24位的ADC 芯片和数字温度传感器即将投入市场，产品从技术和性能上已经得到一些客户认可和信任。适用于TWS 的压感芯片和温湿度传感器芯片已在供应链资源的对接中。
原子半导体在产品布局上，从最基础的高精度24位1KSPS 高起点ADC芯片出发，同时具有16位10MSPS SARADC 和14位2.5G的技术储备为后盾。既有测量领域MCU的规划也具备多种数字传感器技术储备和规划，在智能家居、冷链，自动驾驶、5G基站应用、医疗X光检测自己生物电等领域均有客户翘首以盼。
点评嘉宾
本场请到了三位资深点评嘉宾，他们是：
吴叶楠 航天科工深圳基金管理公司副总经理、首席投资官
吴叶楠先生，国防科技大学电子工程硕士。曾就职于空军装备部，后进入投资领域，主要方向为半导体和传感器领域的早期投资和并购，专注于半导体集成电路领域中的核心技术进口替代。投资了芯片ip及设计服务龙头企业芯原股份(688521)，在早期进行投资了mems 惯性传感器龙头芯动联科，高速接口ip企业深圳牛芯半导体，存储控制芯片企业上海威固，dsp设计企业湖南进芯，fpga设计企业西安智多晶，微显示芯片企业南京芯视半导体，氮化镓功率芯片生产设计企业厦门鼎镓，嵌入式操作系统研发企业北京翼辉信息，工业安全企业南京博智软件，工业互联网独角兽企业树根互联等项目。
王馥宇 和利资本董事总经理
王馥宇先生，和利资本董事总经理。曾任CEC中电通商投资部副总，负责电子信息行业项目筛选、尽调及投资；曾任君逸证券投资有限公司TMT行业研究员，主要负责TMT行业的研究；曾任Broadcom研发工程师。具有丰富的行业和投资经验，投资项目包括澜起科技（688008）、芯智控股（HK02166）、思必驰、飞恩微电子、时识科技（SynSense）、聚芯微电子、芯驰半导体、矽典微电子等。
忻贤伟 弘卓资本投资总监
忻贤伟，弘卓资本投资总监。有18年以上的半导体全产业链经验，曾任职于台积电（上海/新竹）、格罗方格（新加坡）、华大半导体MCU、SEMI中国和汉能德国，从业经历涵盖技术研发、市场营销、战略规划和高级管理等诸多领域，对半导体芯片设计、Foundry制造工艺、设备开发、材料应用等方面有深厚的一线技术积累，具有泛半导体市场丰富的产业经验和行业人脉资源。
大赛议程
本场路演的议程如下：
14：00 活动开始，主持人介绍点评嘉宾及路演项目方
14：10 项目一项目介绍15分钟、提问环节10分钟
14：35 项目二项目介绍15分钟、提问环节10分钟
15：00 项目三项目介绍15分钟、提问环节10分钟
15：25 项目四项目介绍15分钟、提问环节10分钟
15：50 活动结束，主持人致感谢词
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（校对/Yuna）
