集微网消息,6月4日,士兰微公告,公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司拟新增注册资本5亿元。
士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本50,000万元,其中:士兰微认缴7,500万元;厦门半导体投资集团认缴42,500万元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰集科的注册资本将由250,049万元增加为300,049万元。
从股权结构来看,增资完成后,士兰集科的股权结构不发生变化。
士兰集科已经启动了第一条12吋集成电路芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。
财务方面,截止2020年12月31日,士兰集科经审计的总资产为382,247万元,负债为138,299万元,净资产为243,948万元。2020年度净利润为-3,833万元。士兰集科2020年尚处于建设期,未有主营业务收入。截止2021年3月31日,士兰集科未经审计的总资产为407,496万元,负债为167,587万元,净资产为239,909万元。2021年1-3月营业收入为6,510万元,净利润为-4,039万元。(校对/Arden)